
- •1. Цель и задачи курса. Роль приборно-технологического моделирования в проектировании интегральных микросхем.
- •2. Типы и функциональный состав моделей технологических операций.
- •3. Ионная имплантация, механизмы торможения ионов.
- •4. Ионная имплантация, теория лшш.
- •5. Ионная имплантация, диффузионная модель Бирсака.
- •5. Эффект каналирования.
- •7. Системы координат при моделировании ионной имплантации.
- •8. Принцип суперпозиции при расчете функций распределения примеси.
- •9. Аналитические аппроксимации распределения ионов. Функции Гаусса.
- •10. Аналитические аппроксимации распределения ионов. Распределения Пирсона-IV.
- •11. Аналитические аппроксимации распределения ионов, учитывающие эффект каналирования.
- •12. Особенности моделирования ионной имплантации в многослойных мишенях.
- •13. Механизмы диффузии, парная диффузия примесь-вакансия.
- •1 4. Уравнения диффузии примеси, макроскопическое и микроскопическое определение коэффициентов диффузии.
- •15. Расчет коэффициента диффузии для моновакансионного механизма.
- •16. Коэффициент диффузии с учетом различных зарядовых состояний.
- •17. Модель связанной диффузии, основные уравнения.
- •18. Модель связанной диффузии, учет протекающих реакций.
- •19. Модель связанной диффузии, уравнения непрерывности.
- •20. Граничные и начальные условия в моделировании диффузии.
- •21. Кластеры и преципитаты.
- •22. Особенности диффузии Бора.
- •23. Особенности диффузии донорных примесей.
- •24. Совместная диффузия примесей.
- •26. Особенности моделирования диффузии в поликристаллическом кремнии.
- •27. Термическое окисление кремния. Модель Дила-Гроува.
- •28. Допущения при выводе модели Дила-Гроува.
- •29. Термическое окисление кремния. Константы линейного и параболического роста.
- •30. Особенности строения пленок оксида кремния. Вязкое течение SiO2.
- •31. Основные этапы численного моделирования процесса окисления. Модель Массуда для начального этапа процесса окисления.
- •32. Моделирование окисления в присутствии маски. Аналитическая модель.
- •33. Моделирование окисления в присутствии маски. Граничные условия.
- •35. Моделирование процесса диффузии в присутствии подвижных границ.
- •36. Моделирование сегрегации примеси.
- •38. Алгоритм струны в моделировании травления и осаждения слоев.
- •39. Расчет процесса травления для заданного показателя анизотропии.
- •40. Моделирование осаждения для различных типов источников частиц.
- •41. Модель баллистического осаждения.
- •42. Моделирование процесса литографии. Основные этапы численного моделирования.
- •43. Расчет изображения на поверхности фоторезиста.
- •44. Расчет интенсивности освещения в пленке фоторезиста.
- •45. Моделирование процесса проявления.
- •46. Базовые уравнения численного моделирования приборов. Дрейфово-диффузионное приближение.
- •47. Базовые уравнения численного моделирования приборов. Термодинамическая и гидродинамическая модели.
- •48. Дискретизация базовых уравнение. Методы построения сетки.
- •49. Проблемы устойчивости и сходимости численного решения. Коэффициент усиления ошибки.
- •50. Оценка качества сетки.
23. Особенности диффузии донорных примесей.
Диффузия мышьяка:
П
реобладающий
механизм диффузии – вакансионный.
Основной вклад в диффузию мышьяка вносят
2 типа пар мышьяк - вакансия. Это пары,
состоящие из замещающего атома мышьяка,
т.е. As+
и вакансии, нейтральной V0
или однократно отрицательно заряженной
V-.
При высоких концентрациях имеет место кластеризация мышьяка.
Наиболее распространенная модель предполагает, что мышьяк образует кластеры по 3 атома и 1 электрону. Атомы кластера положительно заряжены при высоких температурах, но при комнатной температуре кластер, в целом, нейтрален.
3As+ + e- = As3+2 => 300˚K=> As3
Влияние кластеризации на электрические характеристики: NОБЩ = NА + NКЛ = NА + 3MКЛ, где MКЛ – концентрация кластеров. Концентрация свободных носителей при высоких температурах: n = NА + (2/3) NКЛ = NА + 2 МКЛ; при комнатной температуре: n = NА
Диффузия фосфора:
В
диффузии фосфора участвуют и междоузлия,
и вакансии. Основной вклад в диффузию
фосфора вносят 3 типа пар. Это
пары, состоящие из замещающего атома
фосфора, т.е. P+
и междоузлия, нейтрального I0
или акцепторного,
однократно ионизованного I-,
или
двукратно ионизованной акцепторной
вакансии V=.
П
онятие
Е – центров:
Е – центр
– пара вакансия-примесный атом, которая
может быть в различных зарядовых
состояниях: Е0
– нейтральном;
Е-
- акцепторном; Е+
- донорном.
Модель Файера
– Цая для диффузии фосфора предполагает
участие акцепторных Е-
- центров.
Уравнение
образования акцепторных Е-
- центров: Р+
+ V=
= (PV)-;
DP=
24. Совместная диффузия примесей.
При совместной диффузии обнаружено влияние примесей друг на друга.
Примесь, диффундирующая с высокой концентрацией, оказывает заметное влияние на примесь с низкой концентрацией, тогда как обратное влияние пренебрежимо мало.
Совместная диффузия фосфора и бора:
Ускорение диффузии бора в присутствии фосфора проявляется в биполярных транзисторах с фосфорным эмиттером, как dip-эффект - выдавливание базы под эмиттером.
У
скорение
диффузии связано с диссоциацией E
– центров в области низких концентраций
и увеличением за счет этого концентрации
вакансий, что приводит к увеличению
коэффициента диффузии бора.
Глубина выдавливания:
Где DB - собственный коэффициент диффузии бора и DnB - коэффициент диффузии под эмиттером;
w0 – глубина базового слоя, t – время диффузии эмиттера.
Совместная диффузия мышьяка и бора:
При совместной диффузии мышьяка и бора глубина базы под эмиттером уменьшается
С
овместная
диффузия бора и мышьяка: 1 – распределение
бора в начальный момент;
2 – распределение
мышьяка в результате диффузии при 1000
˚С в течение 25 мин.;
3 – распределение
бора после диффузии мышьяка.
В
области подложки наблюдается горб,
вызванный притягиванием бора к области
p-n
перехода. В результате глубина
проникновения бора в подложку и,
соответственно, глубина базы немного
уменьшается.
Совместная диффузия мышьяка и фосфора:
Т
радиционно
для создания мелкозалегающих
исток/стоковых областей n+
- типа используется мышьяк, который
имплантируется в подложку с неоднородным
распределением бора, возникающим в
результате подлегирования канала и
формирования т. наз. P
– кармана. В процессе, разработанным
для японского варианта КМДП - технологии
уровня 130 нм, для создания n+
- областей кроме мышьяка использовалась
имплантация фосфора с целью подавления
токов утечки. При этом обнаружилось
аномальное поведение фосфора в присутствии
мышьяка. Бор сегрегирует в хвосте
распределения мышьяка, собираясь туда
из объема подложки. Пик фосфора возникает
за счет ухода примеси из приповерхностной
части подложки. При длительном отжиге
в хвосте распределения мышьяка создается
обедненная фосфором область. Неплохие
результаты моделирования рассмотренного
аномального эффекта получаются, если
предположить, что диффузия в этом случае
идет с участием нейтральных и отрицательно
заряженных междоузлий, т.е. диффундируют
пары (PI)+
и (PI)0,
соответственно. Коэффициент диффузии
с учетом весового коэффициента f0
(оптимально при f0
= 0.1) можно записать:
- коэффициент
диффузии с участием нейтральных
междоузлий . - коэффициент диффузии
с участием отрицательно заряженных
междоузлий, - собственный коэф.
диффузии фосфора.
?25. Особенности процесса постимплантационной диффузии. TED-эффект.
С уменьшением размеров требуются все более мелкие области с все более низким сопротивлением. Создание таких слоев без введения дефектов в кремний и без влияния материалов других слоев почти невозможно. В процессе ионной имплантации создается большое число дефектов в подложке, что сильно влияет на процесс постимплантационного отжига. Высокие дозы имплантации приводят к аморфизации поверхности кремния и формированию распределенных дефектов, т.е. дислокаций.
Экспериментально обнаружено, что существует временной интервал, в процессе постимплантационного отжига, когда диффузия идет с существенно более высокой скоростью, примерно постоянной в течение этого интервала. Затем скорость диффузии падает до обычного значения. Этот эффект получил название эффект временно-ускоренной диффузии или TED-эффект. Длительность интервала временно-ускоренной диффузии падает c ростом температуры отжига. Таким образом, при исследовании быстрого постимплантационного отжига: при более высокой температуре отжига могут наблюдаться меньшие глубины p-n переходов. TED-эффект объясняется ускорением диффузии за счет неравновесной концентрации междоузлий, которые отжигаются более быстро при высокой температуре.
Модели, задействованные при расчете TED-эффекта:
- Постимплантационные дефекты +1 модель - Имплантирумый атом создает траекторию разрушений, соударяясь с атомами решетки и смещая их, создавая междоузлия и вакансии. Каждый имплантированный ион может создавать порядка 100 междоузлий (I) и вакансий (V), прежде чем он остановится. Считается, что, хотя полное количество постимплантационных дефектов значительно выше, каждый ион в результате имплантации смещает в среднем 1 атом из решетки, причем распределение междоузлий смещено в глубину подложки, а вакансий - к поверхности.
- Кольца дислокаций - Для случая аморфизирующей имплантации известно о формировании протяженных дефектов на границе между аморфизированной и кристаллической областями. Эти протяженные дефекты известны как кольца дислокаций.
При моделировании дислокационные кольца считаются имеющими одинаковый радиус и плотность и оцениваются по результатам исследований с помощью просвечивающей электронной микроскопии. Расположение колец определяется по глубине аморфного слоя.
- Кластеризация точечных дефектов - Согласно экспериментальным исследованиям междоузлия группируются в плоскости {113}. Найдено, что эти кластеры диссоциируют во время отжига и скорость диссоциации экспоненциально падает. Поэтому за короткое время только часть имплантированных дефектов способна внести вклад в TED-эффект.
Если время увеличивается, то число высвобождаемых дефектов возрастает, и вклад в TED – эффект увеличивается. Если отжиг идет при высокой температуре, большинство кластеров активно диссоциируют в процессе роста температуры. Поэтому должен быть произведен тщательный учет диссоциации кластеров при моделировании подъема температуры в процессе отжига