
- •1. Цель и задачи курса. Роль приборно-технологического моделирования в проектировании интегральных микросхем.
- •2. Типы и функциональный состав моделей технологических операций.
- •3. Ионная имплантация, механизмы торможения ионов.
- •4. Ионная имплантация, теория лшш.
- •5. Ионная имплантация, диффузионная модель Бирсака.
- •5. Эффект каналирования.
- •7. Системы координат при моделировании ионной имплантации.
- •8. Принцип суперпозиции при расчете функций распределения примеси.
- •9. Аналитические аппроксимации распределения ионов. Функции Гаусса.
- •10. Аналитические аппроксимации распределения ионов. Распределения Пирсона-IV.
- •11. Аналитические аппроксимации распределения ионов, учитывающие эффект каналирования.
- •12. Особенности моделирования ионной имплантации в многослойных мишенях.
- •13. Механизмы диффузии, парная диффузия примесь-вакансия.
- •1 4. Уравнения диффузии примеси, макроскопическое и микроскопическое определение коэффициентов диффузии.
- •15. Расчет коэффициента диффузии для моновакансионного механизма.
- •16. Коэффициент диффузии с учетом различных зарядовых состояний.
- •17. Модель связанной диффузии, основные уравнения.
- •18. Модель связанной диффузии, учет протекающих реакций.
- •19. Модель связанной диффузии, уравнения непрерывности.
- •20. Граничные и начальные условия в моделировании диффузии.
- •21. Кластеры и преципитаты.
- •22. Особенности диффузии Бора.
- •23. Особенности диффузии донорных примесей.
- •24. Совместная диффузия примесей.
- •26. Особенности моделирования диффузии в поликристаллическом кремнии.
- •27. Термическое окисление кремния. Модель Дила-Гроува.
- •28. Допущения при выводе модели Дила-Гроува.
- •29. Термическое окисление кремния. Константы линейного и параболического роста.
- •30. Особенности строения пленок оксида кремния. Вязкое течение SiO2.
- •31. Основные этапы численного моделирования процесса окисления. Модель Массуда для начального этапа процесса окисления.
- •32. Моделирование окисления в присутствии маски. Аналитическая модель.
- •33. Моделирование окисления в присутствии маски. Граничные условия.
- •35. Моделирование процесса диффузии в присутствии подвижных границ.
- •36. Моделирование сегрегации примеси.
- •38. Алгоритм струны в моделировании травления и осаждения слоев.
- •39. Расчет процесса травления для заданного показателя анизотропии.
- •40. Моделирование осаждения для различных типов источников частиц.
- •41. Модель баллистического осаждения.
- •42. Моделирование процесса литографии. Основные этапы численного моделирования.
- •43. Расчет изображения на поверхности фоторезиста.
- •44. Расчет интенсивности освещения в пленке фоторезиста.
- •45. Моделирование процесса проявления.
- •46. Базовые уравнения численного моделирования приборов. Дрейфово-диффузионное приближение.
- •47. Базовые уравнения численного моделирования приборов. Термодинамическая и гидродинамическая модели.
- •48. Дискретизация базовых уравнение. Методы построения сетки.
- •49. Проблемы устойчивости и сходимости численного решения. Коэффициент усиления ошибки.
- •50. Оценка качества сетки.
7. Системы координат при моделировании ионной имплантации.
Первая система координат – это система, привязанная к реальной установке ионной имплантации. В этой системе координат ионный пучок всегда направлен вдоль оси –Z.
Вторая система координат – это система, привязанная к подложке. В этой системе всегда ось X направлена вдоль базового среза пластины, ось Z – перпендикулярно поверхности подложки. Ось Y образует с заданными осями X и Z правую тройку
Третья система координат – это система, построенная непосредственно для проведения вычислений и моделирования либо двумерного сечения в двумерных задачах, либо трехмерного кристалла в трехмерных задачах
Положение пластины в установке ионной имплантации и связь первой и второй координатных систем определяется параметрами Tilt и Rotation. Третья система координат определяется через положение секущей в системе координат подложки. Положение секущей задается координатами начала (x0, y0) и конца (x1, y1) вектора секущей на поверхности подложки в операторе Cutline (x0, y0, x1, y1). Наклон подложки - вращение вокруг направления базового среза задается углом Tilt. Поворот описывается, как вращение вокруг оси Z подложки и задается углом Rotation
Угол Tilt может быть определен как угол между осями Z в первой и второй системах координат, т.е. между осями Z имплантера и подложки. Угол Rotation определяется как угол между проекцией оси Z имплантера на плоскость подложки и осью Y подложки. Положительным считается направление против часовой стрелки.
8. Принцип суперпозиции при расчете функций распределения примеси.
Во время имплантации ионы внедряются в подложку через открытые участки внешней поверхности и рассеиваются внутри подложки в трех измерениях. Проекция ионного пучка в двумерной плоскости моделирования зависит от углов поворота и наклона подложки и может приводить к несимметричным профилям распределения примеси в окрестностях краев маски.
Предположим,
что ионный пучок, падающий в точку
внешней границы с координатами (ξ, η)
создает в подложке функцию распределения
Φ(x, y, ξ, η). Тогда в любой точке (x, y) внутри
подложки концентрация примеси будет
вычисляться как суперпозиция функций
распределения, исходящих от всех точек
падения ионного пучка, т.е. от всех точек
внешней границы структуры:
Для
того чтобы сравнивать концентрацию
имплантированных ионов с экспериментальными
одномерными ВИМС – профилями, двумерный
профиль представляется как произведение
двух ортогональных функций: основной
функции fp(x) и латеральной функции fl(y):
fp(x)
fl(x)
9. Аналитические аппроксимации распределения ионов. Функции Гаусса.
В
соответствии с классической теорией
ЛШШ и диффузионной моделью Бирсака
профили имплантированных ионов должны
описываться гауссовскими распределениями.
Аппроксимация распределения ионов по
нормальному закону - распределение
Гаусса является симметричным распределением
и характеризуется двумя параметрами:
N(x)=
где D – доза имплантированной примеси, см-2, Rp-средняя проекция пробега ионов, сигма - среднеквадратичное отклонение проекции пробега.
П
ри
слабой асимметрии используется двойное
сопряженное распределение Гаусса
(асимметричное):
N(x)=
= = , где - ф-я ошибок