Добавил:

Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.

Вуз:

Ижевский государственный технический университет им. М. Т. Калашникова

Предмет:

[НЕСОРТИРОВАННОЕ]

Файл:

PZ2.doc

Скачиваний:

Добавлен:

01.05.2025

Размер:

993.79 Кб

Скачать

☆

<<< < Предыдущая 1 23 / 53 4 5 > Следующая >>>

4.Технологический раздел.

4.1 Способы получения печатных плат и их монтаж.

4.1.1 Способы создания токопроводящих покрытий:

В данном курсовом проекте использовался фольгированый текстолит с способом создания токопроводящего покрытия фольгирование - лист медной электролитической фольги приклеивают к изоляционному основанию к одной из двух сторон.

4.1.2 Способы нанесения изображения печатных проводников:

В этом курсовом проекте я использовал метод термопрессование. Он заключается в следующем: после разработки печатной платы с помощью лазерного принтера распечатываем на мелованной бумаге. Далее зачищаем вырезанный в размер кусок фольгированого текстолита шкуркой и обезжириваем его. Затем вырезаем распечатанный рисунок и накладываем на медную часть текстолита рисунком вниз. Берём термопресс и прижимаем бумагу к текстолиту до тех пор пока печатные проводники не перенесутся на текстолит

4.1.3 Удаление участков фольги, не покрытых защитной пленкой.

Наиболее рациональным способом, совершенно не связанным с выделением вредных для здоровья газов, является травление водным раствором технического хлорного железа (1,24 г/см ). Длительность процесса травления зависит от толщины фольги. Для ускорения его хлорное железо подают на фольгированное основание под давлением 1,5 - 2 кг/см с подогревом до 80 - 90 С. Сокращение времени травления необходимо для точного воспроизведения схемы: чем быстрее процесс, тем меньше разрушается фольга под защитной пленкой. После травления основание промывают холодной проточной водой, сушат и удаляют защитную пленку.

Основное преимущество метода изготовления печатных плат травлением фольгированного гетинакса заключается в простоте технологического процесса, не требующего сложного оборудования и применения сложных химических процессов и материалов, и в получении печатных проводников высокого качества. К его недостаткам относятся: большой непроизводительный расход материала фольги вследствие перехода меди из раствора; необходимость применения металлических соединений при переходе с одной стороны платы на другую в двусторонних схемах, а также снижение электрических параметров диэлектрика в результате воздействия активных химических продуктов. Благодаря простоте метода его можно использовать в домашних условиях.

Из-за этого в процессе изготовления своей ПП я использую именно его.

4.2. Тех. процесс изготовления устройства.

1 Разметочная

1.1 Разметить плату регулятора (1мин)

2 Резка

2.1 Вырезать заготовку платы по разметке (10мин)

2.2 Снять заусенцы (1мин)

3 Зачистка

3.1 Зачистить и обезжирить поверхность платы спиртом (1мин)

4 Разметочная

4.1 Нанести рисунок рабочего чертежа на фольгированый текстолит (10мин)

5 Травильная

5.1 Подготовить раствор хлористого железо, травить плату в подготовленном растворе (45мин)

6 Промывка

6.1 Промыть плату от раствора хлористого железа (1мин)

7 Разметочная

7.1 Центровать отверстия согласно рабочего чертежа (20мин)

8 Сверлильная

8.1 Сверлить отверстия согласно рабочего чертежа (45мин)

9 Метализация

9.1 Лудить плату (флюс, припой) (20мин)

10 Прозвонка

10.1 Прозвонить печатную плату согласно рабочего чертежа (30сек)

Технологический процесс сборки платы

1 Компоновка

Укомплектовать радиоэлементы согласно электрической монтажной схемы (1мин)

2 Сборочная

2.1 Установить и закрепить элементы методом подгибания контактов, согласно электрической монтажной схемы (5мин)

3 Пайка

3.1 Пайка радиоэлементов согласно электрической монтажной схемы (47мин)

4 Промывка

4.1 Промыть плату, удалить флюс (1мин)

5 Контроль

5.1 Прозвонить плату согласно рабочего чертежа (5мин)

1. толщина платы 1,2мм

2. Выступание выводов над платой max 1мм.

3. Припой ПОС-61 ГОСТ 21963-76.

4. После сборки покрыть цапонлаком ГОСТ 6465-76

5. Флюс СКФ ГОСТ 20799-88

6. Микросхему DD1 установить в разъем DIP18

7. монтажные отверстия 1 мм

5. Наладка объекта проектирования.

Под наладкой следует понимать устранение неисправностей блока управления и исполнительного органа или замену деталей не обеспечивающих корректную роботу. Так же стоит отметить что помимо аппаратной части может быть некорректная работа управляющей программы. Следует перед вводом в эксплуатацию изделия в работу провести наладку. Процесс наладки аппаратной и программной части описан ниже.

5.1. Наладка программного обеспечения PIC контроллера.

#INCLUDE<P16F84.INC>

__CONFIG 3FF9h

;ОПИСАНИЕ ОПЕРАЦИОННЫХ РЕГИСТРОВ

TMR0 EQU 01h

PC EQU 02h

STATUS EQU 03h

FSR EQU 04h

;РЕГИСТРЫ ВВОДА\ВЫВОДА

PORTA EQU 05h

PORTB EQU 06h

;ЯЧЕЙКИ ОЗУ

SCRATCH EQU 0Ch

DIGIT EQU 0Dh

Reg_1 EQU 0Eh

Reg_2 EQU 0Fh

Reg_3 EQU 0Bh

;БИТЫ РЕГИСТРА

C EQU 0h

DC EQU 1h

Z EQU 2h

PD EQU 3h

TO EQU 4h

RP EQU 5h

;УПРВЛЯЮЩИЕ РЕГИСТРЫ

TRISA EQU 85h

TRISB EQU 86h

;СЛОВА ИНИЦИАЛИЗАЦИИ ДЛЯ ПОРТОВ ВВОДА\ВЫВОДА

INITA EQU B'00000000'

INITB EQU B'00000000'

;--------------------------------------------------

;РАБОЧАЯ СЕКЦИЯ

;НАЧАЛО ИСПОЛНЯЕМОГО КОДА

ORG 0

GOTO BEGIN

ORG 5h

BEGIN

;ИНИЦИАЛИЗАЦИЯ ПОРТА A

BCF STATUS,RP ; Выбор банка 0

CLRF PORTA ; Очистить регистр CNTRLPORT

MOVLW INITA ; Загрузить В’00000000’ в регистр W

BSF STATUS,RP ; Выбор банка 1

MOVWF TRISA ; Все разряды порта А установить в выходы

;-----------------------------------------------

;ИНИЦИАЛИЗАЦИЯ ПОРТА B

BCF STATUS,RP ;Выбор банка 0

CLRF PORTB ; Очистить регистр DATAPORT

MOVLW INITB ; Загрузить В’00000000’ в регистр W

BSF STATUS,RP ; Выбор банка 1

MOVWF TRISB ; Все разряды порта А установить в выходы

BCF STATUS,RP ;Выбор банка 0

START

BSF CNTRLPORT,1 ; Установить сигнал на порте 4

CALL PRIAMO ; Вызвать подпрограмму