
- •Основы электроники Учебное пособие
- •Предисловие
- •Оглавление
- •Введение
- •Полупроводниковые приборы
- •1.1 Электропроводность радиоматериалов
- •1.2 Кристаллическое строение и зонная структура полупроводников
- •1.3 Электропроводность собственных полупроводников
- •1.4 Электропроводность примесных полупроводников
- •1.5 Токи в полупроводниках
- •1.6 Неравновесное состояние полупроводников
- •1.7 Фундаментальная система уравнений для полупроводников
- •1.8 Электронно-дырочные переходы
- •1.9 Полупроводниковые диоды
- •1.11 Полевые транзисторы
- •1.12 Биполярные транзисторы
- •1.13 Свойства и применение транзисторов
- •1.14 Цифровые ключи на транзисторах
- •1.15 Тиристоры
- •1.16 Приборы силовой электроники
- •1.17 Фотоэлектрические и излучающие приборы
- •Контрольные вопросы к разделу 1 Полупроводниковые приборы
- •2 Элементы и узлы аналоговых устройств
- •2.1 Классификация аналоговых устройств
- •2.2 Усилители
- •2.3 Интегральные операционные усилители
- •2.4 Обратная связь в усилителях
- •2.5 Функциональные узлы на основе оу
- •2.6 Электронные регуляторы и аналоговые ключи
- •Контрольные вопросы к разделу 2 Элементы и узлы аналоговых устройств
- •3 Цифровые интегральные микросхемы
- •3.1 Общие сведения
- •3.2 Основы алгебры логики
- •3.3 Параметры цифровых интегральных микросхем
- •3.4 Семейства цифровых имс
- •3.5 Комбинационные устройства
- •3.6 Триггеры
- •3.7 Счетчики
- •3.8 Регистры
- •Контрольные вопросы к разделу 3 Элементы и узлы цифровых устройств
- •4 Микроэлектронные преобразователи сигналов
- •4.1 Классификация преобразователей
- •4.2 Аналоговые перемножители сигналов
- •4.3 Микроэлектронные компараторы и преобразователи уровня
- •4.4 Микроэлектронные выпрямители и стабилизаторы напряжения
- •4.5 Цифро-аналоговые преобразователи
- •4.6 Аналого-цифровые преобразователи
- •4.7 Импульсные и нелинейные устройства
- •Контрольные вопросы к разделу 4 Микроэлектронные преобразователи и генераторы импульсных сигналов
- •5 Большие и сверхбольшие интегральные схемы
- •5.1 Поколения микропроцессоров
- •5.2 Структуры микропроцессоров
- •5.3 Микроэвм
- •5.4 Запоминающие устройства
- •5.5 Оперативные запоминающиеся устройства
- •5.6 Постоянные запоминающие устройства
- •5.7 Репрограммируемые постоянные запоминающие устройства
- •5.8 Цифроаналоговые преобразователи
- •5.9 Аналого-цифровые преобразователи
- •Большие и сверхбольшие интегральные схемы
- •6 Основы наноэлектроники
- •6.1 Физические основы наноэлектроники
- •6.2 Основные способы создания наноструктур
- •6.3 Квантовые наноструктуры: ямы, нити, точки
- •6.4 Нанодиоды
- •6.5 Нанотранзисторы
- •6.6 Оптоэлектронные приборы на наноструктурах
- •6.7 Квантово – точечные клеточные автоматы и беспроводная электронная логика
- •Контрольные вопросы к разделу 6 Основы Наноэлектроники
- •7 Приборы функциональной электроники
- •7.1 Введение в функциональную электронику
- •7.2 Приборы с зарядовой связью
- •7.3 Фотоприемные пзс
- •7.4 Кмоп – фотодиодные сбис
- •7.5 Акустоэлектронные приборы
- •7.6 Магнитоэлектронные приборы
- •Контрольные вопросы к разделу 7 Приборы функциональной электроники
- •Список литературы
- •Приложение a (обязательное) Перечень принятых обозначений
- •Приложение б (обязательное) Перечень принятых сокращений
- •Приложение в Задачи по основным темам курса «Электроника»
1.16 Приборы силовой электроники
Мощные полевые транзисторы:
В соответствии с существующей классификацией, к мощным относятся транзисторы с рассеиваемой мощностью более 3 Вт. Следует отметить, что разработаны и серийно выпускаются приборы с рабочими токами в тысячи ампер и рабочими напряжениями в тысячи вольт.
Первые мощные n-канальные МДПТ имели горизонтальную структуру. В соответствии с рисунком 1.59 транзисторы имеют протяженный участок стоковой n-области. Это обеспечивает высокие рабочие напряжения без опасности перекрытия короткого (около 5 мкм) канала. Структура поверхности этих приборов сильно разветвлена и имеет вид змейки, что позволяет увеличить ширину и этим добиться больших рабочих токов, исчисляемы амперами (у транзисторов КП904 и КП907).
Рисунок 1.59 – Структура мощного n-канального МДП-транзистора
с горизонтальной структурой
В упрощенном виде, ВАХ мощного ПТ в омической области описывается выражением
, (1.94)
где b – ширина канала;
l – длина канала;
- удельная емкость затвора.
Крутизна транзистора в пологой области в упрощенном виде описывается соотношением
. (1.95)
Фактически на работу мощных ПТ с горизонтальной структурой большое влияние оказывают различные физические эффекты: изменение канальной поверхностной подвижности µn и длины канала l, а так же влияние объемных сопротивлений rИ и rC и явление электрического пробоя при больших напряжениях на стоке.
Лучших электрических параметров удается добиться при изготовлении МДП-транзисторов с вертикальной структурой. Структура VМДПТ имеет вид в соответствии c рисунком 1.60.
Такие транзисторы имеют малую длину канала l, определяемую толщиной p-области (порядка 1 мкм).
Рисунок 1.60 — Структура мощного n-канального VМДП-транзистора
Транзисторы имеют объемную n-область. В эту область вытесняется объемный заряд при высоких напряжениях UСИ и заметно снижается сопротивление канала в открытом состоянии.
Транзисторы со статической индукцией:
Транзисторы со статической индукцией (SIT – Static Induction Transistor) являются разновидность полевых приборов с p-n-переходом.
Большие рабочие токи и большая рассеиваемая мощность достигаются использованием многоячеечной структуры канала и короткого канала, достигаемого вертикальным расположением истока и стока в соответствии с рисунком 1.61.
Рисунок 1.61 — Структура транзистора со статической индукцией (СИТ)
Рассматриваемый прибор имеет встроенный канал n-типа, состоящий из тысяч элементарных ячеек. Роль затвора играют области p-типа, имеющие форму цилиндров.
Характеристики СИТ приборов в соответствии с рисунком 1.62 напоминают ВАХ электровакуумных триодов.
Рисунок 1.62 – Вольт-амперная характеристика СИТ
При увеличении запирающего напряжения UЗИ области p-n-перехода расширяются и, следовательно, проводящий канал сужается, как и в обычном ПТ с p-n-переходом. Однако влияние напряжения сток-исток на ВАХ у СИТ проявляется по-иному. Падение напряжения на канале СИТ, вызванное протеканием тока стока не велико благодаря очень малой длине канала и не обладает заметным управляющим действием. Не происходит заметного расширения областей p-n-перехода за счет напряжения сток-исток и, следовательно, не формируется пологий участок ВАХ СИТ, как у обычных ПТ с p-n-переходом.
Фактически, при увеличении напряжения UСИ уменьшается напряженность электрического поля в области затвора и истока, тормозящего электроны при их движении от истока к стоку. Увеличение напряжения сток-исток приводит к росту тока стока. Чем больше напряжение сток-исток, тем круче ВАХ. Это позволяет достигать очень малых дифференциальных сопротивлений канала Ri (долей Ома).
Передаточные характеристики СИТ в соответствии с рисунком 1.63 имеют протяженный линейный участок, что представляет интерес для разработки усилительных устройств большой мощности с малыми нелинейными искажениями (Hi-Fi - High Fidelity).
Рисунок 1.63 – Характеристика прямой передачи СИТ
Другой перспективной областью применения СИТ является силовая электроника, где транзисторы используются в ключевом режиме, реализуя очень высокие значения коэффициента качества
,
(1.96)
при незначительной мощности, потребляемой цепями управления.
Если к управляющему входу СИТ приложить отпирающее напряжение, то он будет работать как биполярный транзистор. Такой режим позволяет расширить динамический диапазон, улавливаемых сигналов и добиться минимальных значений сопротивления канала. Однако, в этом случае будут проявляться и недостатки, присущие БТ: заметные мощности, потребляемые цепями управления и снижение быстродействия из-за явлений накопления и рассасывания неравновесных носителей заряда.
Биполярные транзисторы с изолированным затвором:
Биполярные транзисторы с изолированным затвором (IGBT – Insulated Gate Bipolar Transistor) являются гибридными полупроводниковыми приборами, сочетающими особенности биполярных и полевых транзисторов. Как биполярные транзисторы в IGBT транзисторов используется эффект инжекции носителей заряда, как полевые транзисторы со структурой МДП рассматриваемые приборы используют полевой эффект управления выходным током.
Устройства IGBT выполненного на основе МДПТ с индуцированным каналом n-типа имеют структурный вид в соответствии с рисунком 1.64, где также приведена эквивалентная электрическая схема.
В отличие от МДПТ, изготовленного методом двойной диффузии в IGBT приборе используется дополнительный слой полупроводника p-типа, играющего функцию коллектора. Прибор имеют вертикальную структуру, а верхний электрод называется эмиттером. Индуцированный канал образуется между n-областями, при подаче напряжения положительной полярности между затвором и эмиттером.
а) структура б) эквивалентная схема
Рисунок 1.64 – Биполярный транзистор с изолированным затвором
Как видно из устройства эквивалентной схемы, прибор содержит три транзисторные структуры: VT1-полевой транзистор с изолированным каналом n-типа, VT2-биполярный транзистор со структурой n-p-n и VT3-биполярный транзистор со структурой p-n-p. Нижний n-слой является базовой областью
p-n-p транзистора и обладает модулированным сопротивлением rМ, которое зависит от протекающего через него тока.
В типовом режиме работы транзистор VT2 является паразитным и не должен оказывать влияния (находится в закрытом состоянии). Основную роль выполняют транзисторы VT1 и VT3. Эмиттерный переход транзистора VT3 предназначен для инжекции дырок. Инжекция существенно уменьшает сопротивление нижнего n-слоя. В результате, напряжение Uкэ IGBT транзистора в открытом состоянии значительно меньше, чем напряжение Uси соответствующих мощных МДП транзисторов. Преимущество IGBT при коммутации высоких напряжений (единицы - десятки киловольт), так как высоковольтные ПТ имеют большее сопротивление выходных цепей в открытом состоянии (RK0). Инжекция дырок приводит к возникновению объёмного заряда в нижнем слое n-типа, что объясняет меньшее быстродействие IGBT приборов по сравнению с ПТ.
Следует отметить, что транзисторы VT2 и VT3 образуют тиристорную структуру. В аварийном режиме может проявиться тиристорный эффект, при котором IGBT становится неуправляемым и при отсутствии внешних элементов, ограничивающих ток, может выйти из строя. Современные IGBT имеют встроенные элементы защиты от тиристорного эффекта.
Выходные и передаточные характеристики IGBT приведены на рисунке. Выходная характеристика- это зависимость тока коллектора от напряжения коллектор-эмиттер при заданном напряжении затвор-эмиттер UЗЭ. Передаточная характеристика отражает зависимость тока коллектора IK от напряжения затвор-эмиттер UЗЭ.
Усилительные свойства IGBT – транзистора характеризуется крутизной. Крутизна IGBT транзисторов может достигать десятков Ампер на Вольт. IGBT транзисторы, как и другие мощные МДП транзисторы обладают повышенной тепловой устойчивостью. IGBT транзисторы обладают также таким достоинством как устойчивость к кратковременному короткому замыканию нагрузки.