
- •Глава 6 285
- •Раздел 4 485
- •Раздел 5 проводниковые материалы 601
- •Раздел 6 магнитные материалы 474
- •Глава 6 285
- •Раздел 4 485
- •Раздел 5 проводниковые материалы 601
- •Раздел 6 магнитные материалы 474
- •Глава 6 285
- •Раздел 4 485
- •Раздел 5 проводниковые материалы 601
- •Раздел 6 магнитные материалы 474
- •Isbn 978-5-06-005817-8 © фгуп «Издательство «Высшая школа», 2007
- •Раздел 1 введение в курс «материаловедение и технология конструкционных материалов»
- •Глава 1 основные сведения о строении материалов
- •1.1. Роль материалов в развитии электро- и радиотехники
- •1.2. Классификация материалов, используемых в электро- и радиотехнике
- •Кристаллографическая система Пространственная решетка (см. Рис. 1.1, б)
- •1.4. Типы связей
- •Электроотрицательность химических элементов (в единицах шкалы Полинга)
- •Дипольные моменты химических связей и груш в органических соединениях
- •Непрерывный переход неполярных, полярных и ионных молекул Возрастание поляризации
- •1.7.1. Строение макромолекул и полимерного тела
- •Атакгический
- •Надмолекулярная структура аморфных полимеров
- •Надмолекулярная структура кристаллизующихся полимеров
- •Максимальный размер, а
- •1.7.2. Три физических состояния полимеров
- •1.7.3. Влияние введения пластификаторов и твердых наполнителей на Гс и Гт полимеров
- •Раздел 2 диэлектрические материалы
- •Глава 2
- •2.1.1. Физическая сущность поляризации диэлектриков
- •2.1.2. Поле внутри диэлектрика
- •2.1.3. Диэлектрическая проницаемость
- •2.4. Зависимость диэлектрической проницаемости от различных факторов
- •2.4.1. Газообразные диэлектрики
- •2.4.2. Жидкие и твердые диэлектрики молекулярного строения неполярные
- •8 2,2 2,1 2,0 1,9 50 Т, с 63 50 1 — парафин; 2 — нефтяное электроизоляционное масло. Образующие е: 3 — аэ(7); 4 — п(т) (схематически)
- •2.4.3. Жидкие и твердые диэлектрики молекулярного строения полярные
- •2.4.4. Твердые диэлектрики ионного строения с плотной упаковкой решетки ионами
- •2.4.5. Диэлектрики ионного строения аморфные и кристаллические с неплотной упаковкой решетки ионами
- •Глава 3
- •3.1.2. Токи смещения, абсорбции и сквозной проводимости
- •3.1.3. Зависимость электропроводности диэлектриков, концентрации носителей зарядов и их подвижности от температуры
- •3.4. Электропроводность твердых диэлектриков
- •3.4.1. Электропроводность твердых диэлектриков молекулярного строения
- •3.4.2. Электропроводность твердых диэлектриков ионного строения
- •3.4.3. Зависимость у и j от е в широком интервале
- •3.4.4. Поверхностная электропроводность твердых диэлектриков
- •Глава 6 285
- •Раздел 4 485
- •Раздел 5 проводниковые материалы 601
- •Раздел 6 магнитные материалы 474
- •Глава 4
- •4.2. Эквивалентные схемы замещения диэлектрика с потерями
- •Ir ru(tiCp соRCp
- •4.4. Диэлектрические потери в газообразных диэлектриках
- •4.6. Диэлектрические потери в твердых диэлектриках 4.6.1. Твердые диэлектрики ионного строения
- •4.6.2. Твердые диэлектрики молекулярного строения
- •4.6.3. Полимерные диэлектрики
- •Глава 5
- •5.1. Основные понятия и определения
- •5.2. Пробой газообразных диэлектриков
- •5.2.1. Пробой газов в однородном электрическом поле
- •Электрическая прочность некоторых диэлектриков в газообразном состоянии
- •5.2.2. Пробой газов в неоднородном электрическом поле
- •5.2.3. Пробой неоднородных диэлектриков
- •Поверхностный разряд в резконеоднородном электрическом поле
- •5.3. Пробой жидких диэлектриков
- •5.3.1. Теория теплового пробоя
- •5.3.2. Теория электрического пробоя
- •5.3.3. Пробой технически чистых жидких диэлектриков
- •5.3.4. Мероприятия по повышению пробивного напряжения жидких диэлектриков в электроустановках
- •5.4. Пробой твердых диэлектриков
- •5.4.1. Электрический пробой
- •5.4.2. Электротепловой пробой
- •5.4.3. Электрохимический пробой
- •Сравнительная короностойкость некоторых электроизоляционных материалов при 50 Гц
- •Старение под действием тепловых процессов, протекающих в порах изоляции, заполненных влагой
- •Старение под действием электролитических процессов
- •5.4.4. Влияние природы и строения твердых диэлектриков и внешних условий на электрическую прочность Влияние природы диэлектриков
- •Число слоев тонкослойной изоляции
- •5.4.5. Электрическая прочность полимерных диэлектриков
- •Влияние кристалличности, размера надмолекулярных образований и ориентации образцов
- •20 60 100 Afcd), мкм
- •Электрическая прочность, плотность, влагопроницаемость и относительная оптическая плотность ацетилцеллюлозы в зависимости от молекулярной массы
- •* Образцы нефракционированные. Пробой производили на фронте одиночных стандартных импульсов напряжения.
- •5.5. Профилактическое испытание изоляции повышенным напряжением
- •Глава 6
- •6.1. Механические свойства диэлектриков
- •6.2. Влажностные свойства диэлектриков
- •6.3. Тепловые свойства диэлектриков
- •Глава 6 285
- •Раздел 4 485
- •Раздел 5 проводниковые материалы 601
- •Раздел 6 магнитные материалы 474
- •7.1. Жидкие диэлектрики
- •7.1.1. Нефтяные электроизоляционные масла
- •Предельно допустимые значения показателей качества трансформаторного масла, подготовленного и залитого в электрооборудование
- •7.1.2. Синтетические жидкие диэлектрики
- •7.1.3. Растительные масла
- •7.2.Термопласты
- •Свойства синтетических полимеров (смол)
- •7.3. Реактопласты
- •7.4. Пластические массы
- •Пресс-материалы с порошкообразным наполнителем (пресс-порошки)
- •7.5. Резины
- •7.6. Природные смолы, целлюлоза и ее эфиры
- •7.7. Воскообразные диэлектрики
- •7.8. Волокнистые материалы
- •7.9. Электроизоляционные лаки, эмали и компаунды
- •7.10. Неорганические стекла
- •7.11. Керамические диэлектрики
- •7.12. Слюда и материалы на ее основе
- •Электрические свойства слюды
- •7.13. Асбест и материалы на его основе
- •7.14. Минеральные диэлектрики
- •7.15. Активные диэлектрики
- •7.15.1. Сегнетоэлектрики
- •Свойства сегнетокерамики для варикондов
- •0,6 0,8 Мв/м Рис. 7.8. Зависимость е от напряженности электрического поля е материалов для варикондов (для сравнения приводится зависимость е от е для BaTi03)
- •Некоторые характеристики варикондов из материалов bk-1, bk-2 и bk-4
- •Цвет свечения люминофора в зависимости от природы активатора
- •Электретные материалы
- •Раздел 3 полупроводниковые материалы
- •Глава 8
- •8.1.Общие сведения и классификация полупроводниковых материалов
- •Удельное электрическое сопротивление электротехнических материалов различных классов при 20 °с и постоянном напряжении
- •Простые полупроводники
- •Примесные уровни в германии и кремнии (определены термическим методом)
- •8.2.4. Определение типа электропроводности полупроводников
- •Глава 6 285
- •Раздел 4 485
- •Раздел 5 проводниковые материалы 601
- •Раздел 6 магнитные материалы 474
- •Некоторые характеристики термисторов
- •Некоторые характеристики позисторов
- •Характеристики варикапов
- •8.7. Пробой р-п-перехода
- •Глава 9
- •9.1. Технологии очистки и получения монокристаллических слитков и эпитаксиальных слоев
- •9.3. Полупроводниковые химические соединения и многофазные материалы
- •9.3.3. Химические соединения типа ahbvi и другие полупроводниковые материалы
- •Раздел 4
- •Глава 10
- •10.1. Классификация металлов
- •10.2. Строение и свойства металлов 10.2.1. Механические свойства металлов
- •10.2.3. Влияние дефектов строения металлов на их механическую прочность
- •10.3.2. Сплавы, образующие твердые растворы
- •10.4.2. Компоненты и фазы в сплавах системы «железо—углерод»
- •10.4.3. Диаграмма состояния сплавов системы «железо—углерод»
- •10.5. Понятие о термической обработке сталей 10.5.1. Сущность и назначение термической обработки
- •10.5.2. Фазовые превращения в сталях при термической обработке
- •Изменение структуры и твердости углеродистой стали эвтектоидного состава в зависимости от скорости охлаждения
- •10.5.3. Виды термической обработки сталей
- •10.6. Строение и свойства сталей
- •10.6.1. Влияние углерода и постоянной примеси на свойства сталей
- •10.6.2. Общие сведения, классификация и маркировка углеродистых сталей
- •10.6.3. Общие сведения, классификация и маркировка легированных сталей
- •Глава 11
- •11.1.2. Дуговая сварка
- •11.1.3. Контактная сварка
- •11.1.4. Газовая сварка и огневая резка
- •11.1.5. Пайка. Припои и флюсы
- •11.2.1. Общие сведения
- •11.2.2. Основные виды литья
- •11.3.1. Общие сведения
- •11.3.2. Основные виды обработки металлов давлением
- •1. Сортовой прокат в свою очередь делят на две подгруппы.
- •11.4.1. Общие сведения
- •11.4.2. Основные виды обработки металла резанием
- •Раздел 5 проводниковые материалы
- •Глава 12
- •12.1. Общие сведения и классификация
- •12.3. Физические процессы в металлических проводниках
- •12.3.1. Зависимость удельного электрического сопротивления металлических проводников от их строения и внешних факторов
- •Влияние частоты напряжения на сопротивление металлических проводников
- •12.3.2. Эмиссионные и контактные явления в металлах
- •12.3.3. Тепловые свойства металлов Тепловое расширение
- •Теплопроводность
- •12.4. Механические свойства металлических проводников
- •Глава 13
- •13.1. Проводниковые материалы высокой проводимости
- •13.1.1. Медь и ее сплавы
- •13.1.2. Алюминий и его сплавы
- •13.1.3. Биметаллические проводники
- •13.4. Материалы высокого сопротивления
- •13.4.1. Металлические сплавы, образующие твердые растворы
- •13.4.2. Пленочные резистивные материалы
- •13.4.3. Сплавы для термопар
- •13.5.1. Тугоплавкие металлы
- •13.5.2. Металлы со средним значением температуры
- •13.5.3. Легкоплавкие металлы
- •13.5.4. Благородные металлы
- •13.6.1. Материалы для скользящих контактов
- •13.6.2. Материалы для разрывных контактов
- •Раздел 6 магнитные материалы
- •Глава 14
- •14.1. Основные сведения о магнитных свойствах и классификация магнитных материалов
- •14.1.1. Диамагнетики
- •14.1.2. Парамагнетики
- •14.1.3. Ферромагнетики
- •14.1.4. Антиферромагнетики
- •14.1.5. Ферримагнетики
- •14.2. Магнитные свойства ферромагнетиков 14.2.1. Природа ферромагнетизма
- •14.2.2. Магнитная анизотропия
- •14.2.3. Магнитострикция
- •14.2.4. Причины, приводящие к образованию доменов
- •14.2.5. Механизм технического намагничивания и магнитный гистерезис
- •14.2.6. Магнитная проницаемость
- •10 10 Частота, Гц
- •14.2.7. Магнитные потери
- •Глава 15
- •15.1.1. Низкочастотные магнитомягкие материалы
- •15.1.2. Высокочастотные магнитные материалы
- •15.3. Магнитные материалы специализированного назначения
- •Глава 6 285
- •Раздел 4 485
- •Раздел 5 проводниковые материалы 601
- •Раздел 6 магнитные материалы 474
8.2.4. Определение типа электропроводности полупроводников
Тип электропроводности однородных образцов, а также многослойных структур можно определить путем нагрева одного из концов испытуемого полупроводника (рис. 8.3). Метод основан на измерении термо-ЭДС, возникающей вследствие разности температур нагрева концов образца полупроводника. Тип электропроводности полупроводника можно также определить с помощью металлического термозонда.
Если испытывается полупроводник р-типа, то в его нагретом конце за счет затраты тепловой энергии большее число электронов будет переброшено из ВЗ на уровни акцепторной примеси и, следовательно, в ВЗ полупроводника образуются дырки, которых в горячем конце станет больше, чем в холодном. Из горячего конца в холодный начнется диффузия образовавшихся дырок, и он окажется заряженным отрицательно по отношению к холодному концу. Диффузия — это движение частиц, в данном случае носителей
Рис. 8.3. Определение типа электропроводности полупроводника путем нагрева одного из его концов:
Тг и Тх — горячий и холодный конец испытуемого полупроводника соответственно
заряда, вызванное градиентом их концентрации. Она приводит к выравниванию концентрации частиц (носителей заряда) по полупроводнику.
При испытании полупроводника «-типа в горячем конце за счет затраты внешней тепловой энергии будет большее число электронов переброшено с уровней донорной примеси в ЗП полупроводника, чем в холодном. Поэтому в горячем конце образуются свободные электроны, которые начнут перемещаться к холодному концу, где их в свободном состоянии намного меньше. В результате горячий конец зарядится положительно, а холодный — отрицательно.
Таким образом, по знаку термо-ЭДС (по отклонению стрелки гальванометра вправо или влево) можно судить о типе электропроводности полупроводника.
8.3. ЗАВИСИМОСТЬ УДЕЛЬНОЙ ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТИ ПРИМЕСНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВ ОТ ТЕМПЕРАТУРЫ
При температуре О К и в отсутствие другого энергетического воздействия все валентные электроны собственного полупроводника находятся на энергетических уровнях ВЗ. В этом состоянии полупроводник подобен диэлектрику и его проводимость равна нулю. Для переброса электронов из ВЗ в ЗП нужна дополнительная энергия для преодоления потенциального барьера в виде 33. При температуре большей О К и дальнейшем ее повышении электроны под действием тепловой энергии начнут переходить в ЗП; в результате образуются пары свободных носителей заряда — электроны в ЗП, а дырки — в ВЗ. Этот процесс называют тепловой генерацией свободных носителей заряда. В ЗП (благодаря наличию свободных уровней) электроны под действием приложенного электрического поля будут перемещаться с уровня на уровень, образуя электрический ток. Аналогично в ВЗ дырки образуют электрический ток. Одновременно с тепловой генерацией свободных носителей заряда существует и обратный процесс, когда свободный электрон возвращается в незаполненную ВЗ. Этот процесс называется рекомбинацией электрона с дыркой. При заданной температуре между этими процессами осуществляется термодинамическое равновесие, в результате чего в ЗП устанавливается некоторая, вполне определенная концентрация свободных электронов, а в ВЗ — дырок проводимости.
В примесных полупроводниках в формировании электрического тока принимают участие свободные носители заряда как собственного полупроводника, так и его примеси. При этом переходы электронов из ВЗ полупроводника на уровни акцепторной примеси и с локальных уровней донорной примеси в ЗП полупроводника осуществляются при более низких затратах энергии, чем переход электронов из ВЗ собственного полупроводника в его ЗП, т. е. AW> AlVa(AlVa). Поэтому электропроводность примесных полупроводников начинает проявляться при более низких температурах, чем электропроводность собственных полупроводников.
Вероятность переходов носителей заряда на свободные уровни энергии и, следовательно, величина электропроводности сильно воз
растают с ростом температуры. Зависимость удельной электропроводности у от температуры в общем виде выражается экспоненциальной функцией:
у = Ае ~ /2кТ,
где А — постоянная величина; A W — ширина 33, эВ; к — постоянная Больцмана, равная 1,38-Ю-23 Дж/К; Т — абсолютная температура.
(8.2)
у = nqa,
где п — концентрация свободных носителей заряда, м-3; q — величина заряда каждого из них, Кл; а — их подвижность — отношение дрейфовой скорости V свободных носителей заряда к напряженности Е электрического поля, вызвавшего дрейфовую скорость {а = = V/E, [(м/с)/(В/м) = м2/(Вс)]). Поскольку подвижность а носителя заряда имеет тот же знак, что и его заряд q, удельная электропроводность у, получаемая из формулы (8.2), всегда будет положительной независимо от знака заряда.
В широком интервале температуры концентрация свободных носителей заряда п и их подвижность а изменяются по различным законам. Поэтому зависимость удельной электропроводности примесных полупроводников от обратной температуры в широком интервале имеет сложный характер. В общем виде эта зависимость представлена на рис. 8.4, на котором видны области примесной электропроводности ^ (участок АБ) и собственной усоб (участок ВГ). При этом у = у^ + упр.
(8.1)
Г
igy
I/T
Б'В' — области насыщения
температура. Если полупроводник /ьтипа, то электроны с энергией, равной или большей AtVa, из ВЗ будут забрасываться на свободные уровни примеси (см. рис. 8.1, б) и тем в большем количестве, чем выше температура. Поэтому концентрация свободных носителей заряда п (электронов в первом случае и дырок — во втором) и, следовательно, удельная электропроводность полупроводника начнут возрастать. В точке Б (Б') наступает полное истощение электронных ресурсов атомов примеси, поэтому рост удельной электропроводности прекращается. С увеличением концентрации N примеси угол наклона участка примесной проводимости (см. рис. 8.4, отрезки АБ и А Б') к оси температуры уменьшается.
Участок БВ называют областью насыщения. При температурах, равных и выше чем в точках Б (Б'), все атомы примеси ионизированы, однако тепловой энергии еще недостаточно для ионизации атомов самого полупроводника. Концентрация свободных носителей заряда на этом участке остается постоянной и равной концентрации атомов примеси. Поэтому в данном случае удельная электропроводность у определяется только подвижностью ^-носителей заряда. Если основным механизмом рассеяния свободных носителей заряда является рассеяние на тепловых колебаниях решетки, то с ростом температуры на всем участке от А до Г подвижность я-заряда будет уменьшаться, а электропроводность соответственно на участке БВ — снижаться. Если же основным механизмом рассеяния свободных носителей заряда окажется рассеяние на ионизированных атомах примеси, то электропроводность на участке БВ будет увеличиваться с ростом температуры, поскольку с увеличением температуры длина свободного пробега А,-носителей заряда и их подвижность а по-разному зависят от Т\\~ Т2, а ~ Т3/2. У различных полупроводников угол наклона участка БВ различный. Однако в большинстве случаев он такой, как показано на рис. 8.4, т. е. с повышением температуры электропроводность снижается, так как уменьшается подвижность носителей заряда.
Участок ВТ является областью собственной электропроводности полупроводников, отмечается при высоких температурах (например, у кремния выше Т~ 200° С), когда начинается заброс электронов из ВЗ полупроводника в его ЗП (см. рис. 8.1, а).
По углу наклона участков ВТ и АБ к оси температуры (см. рис. 8.4) можно определить соответственно ширину запрещенной зоны полупроводника AWn энергию активации (ионизации) атомов примеси AlVnp (т. е. AWa или AtVR).
Собственную электропроводность и примесную можно определить с помощью следующих уравнений:
AW
(8.3)
А^пр
Упр=Ле "г , (8.4)
где А — постоянная величина; к — постоянная Больцмана; Т — абсолютная температура.
Уравнение (8.4) справедливо, пока не наступит полная ионизация примеси.
Таким образом, собственная и примесная электропроводности полупроводниковых материалов с ростом температуры возрастают, т. е. они обладают отрицательным коэффициентом сопротивления. Это явление используют для создания полупроводниковых преобразователей температуры — терморезисторов (см. 8.3.1).
Прологарифмировав уравнения (8.3) и (8.4), получим:
A W
Ph 2
tb /И- ш 11
\tl 11
<O><tj)O-^O©0O-^O©C3> ©0© 163
0 0 ь © 163
о I Q@d о 165
Пробой двухслойного диэлектрика 247
5.3.1. Теория теплового пробоя 250
5.3.2. Теория электрического пробоя 251
5.3.3. Пробой технически чистых жидких диэлектриков 252
5.3.4. Мероприятия по повышению пробивного напряжения жидких диэлектриков в электроустановках 258
5.4.1. Электрический пробой 260
5.4.2. Электротепловой пробой 261
5.4.3. Электрохимический пробой 267
Старение под действием ионизационных процессов 268
Старение под действием тепловых процессов, протекающих в порах изоляции, заполненных влагой 275
Старение под действием электролитических процессов 275
5.4.4. Влияние природы и строения твердых диэлектриков и внешних условий на электрическую прочность 276
Влияние природы диэлектриков 276
Влияние температуры 277
Влияние частоты и времени приложения напряжения 278
Влияние пористости диэлектриков 278
Влияние толщины диэлектриков 279
Влияние площади электрода 279
5.4.5. Электрическая прочность полимерных диэлектриков 280
Влияние кристалличности, размера надмолекулярных образований и ориентации образцов 280
Влияние пластификаторов и твердых наполнителей 282
Влияние молекулярной массы 283