Операции тп производства толстопленочных мсб

№	Наименование
1.	Изготовление трафаретов.
2.	Контроль качества трафаретов.
3.	Приготовление паст.
4.	Контроль подложек.
5.	Очистка подложек.
6.	Входной контроль паст.
Окончание табл. 10
7.	Высокотемпературная обработка подложек.
8.	Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).
9.	Предварительная термообработка проводников НУ.
10.	Высокотемпературная обработка проводников НУ.
11.	Нанесение конденсаторной пасты (КП).
12.	Предварительная термообработка КП.
13.	Высокотемпературная обработка КП.
14.	Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).
15.	Предварительная термообработка проводников ВУ.
16.	Высокотемпературная обработка проводников ВУ.
17.	Нанесение резистивной пасты (РП).
18.	Предварительная термообработка РП.
19.	Высокотемпературная обработка РП.
20.	Лужение проводниковых элементов.
21.	Лужение паст.
22.	Подгонка резисторов.
23.	Подгонка конденсаторов.
24.	Монтаж компонентов и их контактирование.
25.	Функциональный контроль и функциональная подгонка.
26.	Защита плат компаундом (лаком).
27.	Корпусная герметизация.
28.	Нанесение изоляционной пасты (ИП).
29.	Предварительная термообработка ИП.
30.	Высокотемпературная обработка ИП.
31.	Межоперационный контроль.
32.	Диагностический неразрушающий контроль (ДНК) на операциях.
33.	Финишный ДНК.
34.	Маркировка.

6. Какие операции (см. таблицу 11) ТП производства тонкопленочных МСБ в наибольшей степени влияют на их качество?

Таблица 11

Операции тп производства тонкопленочных мсб

№	Наименование
1.	Изготовление масок.
2.	Контроль качества масок.
3.	Изготовление испарителей.
4.	Контроль качества испарителей.
5.	Контроль подложек.
6.	Очистка подложек.
7.	Контроль напыляемых материалов.
8.	Обезгаживание напыляемых материалов.
9.	Напыление подслоя.
10.	Напыление резистивных слоев.
11.	Вакуумная термообработка резисторов.
Окончание табл. 11
12.	Напыление проводников и контактных площадок.
13.	Напыление проводников и нижних обкладок (м.б. совмещена с п.10).
14.	Напыление диэлектрического слоя конденсаторов.
15.	Напыление межслойной изоляции (м.б. совмещена с п.14).
16.	Напыление проводников и верхних обкладок.
17.	Напыление защитного слоя контактных площадок.
18.	Термообработка конденсаторов в вакууме.
19.	Термообработка резисторов на воздухе.
20.	Электротренировка резисторов.
21.	Индивидуальная подгонка резисторов.
22.	Электротренировка конденсаторов.
23.	Индивидуальная подгонка конденсаторов.
24.	Монтаж компонентов.
25.	Контактирование компонентов (сварка, пайка и др.).
26.	Монтаж платы в корпус.
27.	Контактирование (пайка, сварка и др.) выводов платы с выводами корпуса.
28.	Контроль функционирования.
29.	Функциональная подгонка.
30.	Защита элементов и компонентов лаком (компаундом).
31.	Корпусная герметизация.
32.	Выходной контроль.
33.	Маркировка.
34.	Упаковка.

Экспертам были выданы опросные материалы включающие в свой состав описание проблемы, анкетные данные и опросные карточки (см. приложения А, Б, В). В качестве экспертов использовались преподаватели кафедры МИТРЭА СГАУ, сотрудники ЦСКБ, завода “Прогресс” и НИИ “Экран”.

5. 2. Обработка результатов первого тура опроса

5.2.1. Обработка ответов экспертов на первую группу вопросов (1-3)

Экспертам предлагалось ответить на поставленные вопросы в соответствии с методикой эксперимента (см. приложение___). Результаты опроса приведены в приложении ___. Все расчеты производятся с использованием редактора электронных таблиц Microsoft Excel 97.

Первым пунктом опроса экспертам предлагалось выбрать из списка (см. таблицу 3) те испытания, которые по их мнению необходимо оставить для случая нового КТВ МСБ. Причем ответ мог быть дан либо в виде “1” – “да”, либо “0” – “нет”. Количество экспертов ответивших утвердительно (X1) приведено в таблице 12.

Второй пункт опросника предлагал экспертам выбрать из списка те испытания МСБ, которые целесообразно перенести на этап испытания аппаратуры и оценить их объем от обычного (вопрос № 3). Результаты опроса также представлены в таблице 12 (X2 – количество экспертов ответивших утвердительно на 2 вопрос, Vср – среднеарифметическое значение объема испытаний).

Таблица 12