- •М.Н.Пиганов
- •Учебное пособие
- •Оглавление
- •Введение
- •2.Принципы групповой экспертизы
- •2.1.Некоторые особенности групповых оценок
- •3.Методы обработки информации, получаемой от экспертов
- •3.1. Формализация информации и шкалы
- •3.2. Ранжирование и оценка
- •5. Обработка экспериментальных данных, Первый тур опроса
- •5.1. Постановка проблемы
- •Перечень контрольных операций
- •Перечень основных операций тп производства толсто- пленочных нч мсб
- •Перечень основных операций тп производства толстопленочных нч мсб
- •Особенности поставок паст, производства, назначения и применения мсб
- •Основные показатели качества мсб
- •Предполагаемые факторы качества и надежности мсб
- •Операции тп производства толстопленочных мсб
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб
- •Результаты опроса по первой группе вопросов
- •Испытания, необходимые при разработке нового ктв мсб
- •Операции тп производства толстопленочных мсб, на которых целесообразно вводить днк
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб, на которых целесообразно вводить днк
- •Назначение и области применения мсб, когда целесообразно введение днк компонентов
- •Ранги показателей качества для микросборок
- •Ранги факторов качества и надежности мсб
- •Показатели качества для микросборок
- •Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество
- •Операции тп производства толстопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
- •5.3. Анализ согласованности экспериментальных данных
- •6.Программа автоматизированного сбора и обработки информации
- •Результаты опроса по первой группе вопросов
- •Испытания, необходимые при разработке нового ктв мсб
- •Испытания мсб, которые целесообразно перенести на этап испытания аппаратуры и их объем
- •Операции тп производства толстопленочных мсб, на которых целесообразно введение днк
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб, на которых целесообразно вводить днк
- •Назначение и области применения мсб, когда целесообразно введение днк компонентов
- •Ранги показателей качества для микросборок
- •Ранги факторов качества и надежности мсб
- •Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество и надежность мсб
- •Операции тп производства толстопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
- •8. Обеспечение безопасности и улучшение условий труда при работе на пэвм
- •9. Обоснование экономической целесообразности Анализа и оптимизации техпроцесса с помощью автоматизированной системы
- •Капитальные затраты
- •Заключение
Перечень основных операций тп производства толсто- пленочных нч мсб
№ |
Наименование |
1 |
Контроль подложек. |
2 |
Очистка подложек. |
3 |
Входной контроль паст. |
4 |
Высокотемпературная обработка подложек. |
5 |
Нанесение проводников нижнего уровня (НУ). |
6 |
Предварительная термообработка проводников НУ. |
7 |
Высокотемпературная обработка проводников НУ. |
8 |
Нанесение конденсаторной пасты (КП). |
9 |
Предварительная термообработка КП. |
10 |
Высокотемпературная обработка КП. |
11 |
Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ). |
12 |
Предварительная термообработка проводников ВУ. |
13 |
Высокотемпературная обработка проводников ВУ. |
14 |
Нанесение резистивной пасты (РП). |
Окончание табл. 4 |
|
15 |
Предварительная термообработка РП. |
16 |
Высокотемпературная обработка РП. |
17 |
Лужение проводниковых элементов |
18 |
Лужение паст. |
19 |
Подгонка резисторов. |
20 |
Подгонка конденсаторов. |
21 |
Монтаж компонентов и их контактирование. |
22 |
Функциональный контроль и функциональная подгонка. |
23 |
Защита плат компаундом (лаком). |
24 |
Корпусная герметизация. |
На каких операциях ТП производства тонкопленочных МСБ (см. таблицу 5) целесообразно вводить ДНК?
Таблица 5
Перечень основных операций тп производства толстопленочных нч мсб
№ |
Наименование |
1 |
Контроль подложек. |
2 |
Очистка подложек. |
3 |
Контроль напыляемых материалов. |
4 |
Обезгаживание напыляемых материалов |
5 |
Напыление и формирование рисунка резисторов. |
6 |
Напыление и формирование рисунка конденсаторов. |
7 |
Термообработка резисторов. |
8 |
Электротренировка резисторов. |
9 |
Подгонка резисторов. |
10 |
Герметизация (защита) резисторов герметиком (лаком). |
11 |
Корпусная герметизация. |
12 |
Термообработка конденсаторов. |
13 |
Электротренировка конденсаторов. |
14 |
Подгонка конденсаторов. |
15 |
Герметизация (защита) конденсаторов герметиком (лаком). |
16 |
Монтаж и контактирование компонентов. |
17 |
Контроль функционирования и функциональная подгонка. |
18 |
Формирование межслойной изоляции. |
В каких случаях целесообразно вводить ДНК компонентов (см. таблицу 6)?
Таблица 6
Назначение и области применения МСБ
-
№
Наименование
Бытовая аппаратура.
Персональная аппаратура.
Окончание табл. 6
Аппаратура народнохозяйственного (НХ) назначения.
Промышленная аппаратура общего назначения.
Промышленная аппаратура специального назначения (управление АЭС и др.).
Научная аппаратура.
Военная аппаратура.
Космические РЭС НХ назначения.
Космические РЭС военного назначения.
Системы управления КА и РН.
Космические РЭС для изделий с длительным сроком активного функционирования (САФ).
В каких случаях (см. таблицу 7) целесообразно вводить ДНК паст?
Таблица 7