- •М.Н.Пиганов
- •Учебное пособие
- •Оглавление
- •Введение
- •2.Принципы групповой экспертизы
- •2.1.Некоторые особенности групповых оценок
- •3.Методы обработки информации, получаемой от экспертов
- •3.1. Формализация информации и шкалы
- •3.2. Ранжирование и оценка
- •5. Обработка экспериментальных данных, Первый тур опроса
- •5.1. Постановка проблемы
- •Перечень контрольных операций
- •Перечень основных операций тп производства толсто- пленочных нч мсб
- •Перечень основных операций тп производства толстопленочных нч мсб
- •Особенности поставок паст, производства, назначения и применения мсб
- •Основные показатели качества мсб
- •Предполагаемые факторы качества и надежности мсб
- •Операции тп производства толстопленочных мсб
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб
- •Результаты опроса по первой группе вопросов
- •Испытания, необходимые при разработке нового ктв мсб
- •Операции тп производства толстопленочных мсб, на которых целесообразно вводить днк
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб, на которых целесообразно вводить днк
- •Назначение и области применения мсб, когда целесообразно введение днк компонентов
- •Ранги показателей качества для микросборок
- •Ранги факторов качества и надежности мсб
- •Показатели качества для микросборок
- •Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество
- •Операции тп производства толстопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
- •5.3. Анализ согласованности экспериментальных данных
- •6.Программа автоматизированного сбора и обработки информации
- •Результаты опроса по первой группе вопросов
- •Испытания, необходимые при разработке нового ктв мсб
- •Испытания мсб, которые целесообразно перенести на этап испытания аппаратуры и их объем
- •Операции тп производства толстопленочных мсб, на которых целесообразно введение днк
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб, на которых целесообразно вводить днк
- •Назначение и области применения мсб, когда целесообразно введение днк компонентов
- •Ранги показателей качества для микросборок
- •Ранги факторов качества и надежности мсб
- •Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество и надежность мсб
- •Операции тп производства толстопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
- •Операции тп производства тонкопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
- •8. Обеспечение безопасности и улучшение условий труда при работе на пэвм
- •9. Обоснование экономической целесообразности Анализа и оптимизации техпроцесса с помощью автоматизированной системы
- •Капитальные затраты
- •Заключение
Операции тп производства тонкопленочных мсб, оказывающие наибольшее влияние на качество мсб
Место |
Операции ТП производства тонкопленочных МСБ |
Место в первом туре |
1. |
Индивидуальная подгонка резисторов. |
1 |
2. |
Индивидуальная подгонка конденсаторов. |
2 |
3. |
Функциональная подгонка. |
3 |
4. |
Электротренировка конденсаторов. |
8 |
5. |
Выходной контроль. |
6 |
6. |
Напыление диэлектрического слоя конденсаторов. |
4 |
7. |
Очистка подложек. |
7 |
8. |
Напыление резистивных слоев. |
5 |
9. |
Напыление проводников и верхних обкладок. |
9-10 |
10. |
Вакуумная термообработка резисторов. |
9-10 |
11. |
Напыление проводников и нижних обкладок |
13 |
12. |
Электротренировка резисторов. |
11 |
13-14. |
Корпусная герметизация. |
12 |
13-14. |
Напыление межслойной изоляции |
14 |
|
||
Окончание табл. 40 |
||
15. |
Защита элементов и компонентов лаком (компаундом). |
17 |
16. |
Контроль функционирования. |
19 |
17. |
Контактирование компонентов (сварка, пайка и др.). |
15 |
18. |
Термообработка резисторов на воздухе. |
18 |
19-20. |
Контактирование (пайка, сварка и др.) выводов платы с выводами корпуса. |
20 |
19-20. |
Контроль подложек. |
21 |
21. |
Напыление проводников и контактных площадок. |
22 |
22. |
Термообработка конденсаторов в вакууме. |
23 |
23. |
Изготовление масок. |
16 |
24. |
Обезгаживание напыляемых материалов. |
24 |
25-26. |
Напыление подслоя. |
25 |
25-26. |
Контроль качества масок. |
28-29 |
27. |
Монтаж компонентов. |
27 |
28. |
Изготовление испарителей. |
26 |
29. |
Контроль напыляемых материалов. |
28-29 |
30. |
Монтаж платы в корпус. |
30 |
31. |
Напыление защитного слоя контактных площадок. |
31 |
32. |
Контроль качества испарителей. |
32 |
33. |
Маркировка. |
33 |
34. |
Упаковка. |
34 |
7.3.Анализ согласованности экспериментальных данных
Результаты расчета показателей распределения приведены в приложении ___.
Воспользуемся положением о том, что критическое значение коэффициента вариации равно 33,3%. Исходя из этого можно сделать вывод о том, что оценки большей группы факторов имеют допустимый разброс, что подтверждается и малым коэффициентом интерквартильной вариации.
Хотя некоторые факторы имеют коэффициент вариации больше допустимого предела, проведение третьего тура опроса нецелесообразно, т.к. эксперты пришли к согласию по большинству факторов, а немногочисленные отклонения не играют при этом существенной роли.
Вывод: по итогам второго тура опроса при определении места факторов результаты во многом совпали с результатами первого тура, но существенно улучшилась сходимость оценок. Сходимость результатов во втором туре значительно выше, чем в первом, нет необходимости в проведении третьего тура опроса.