Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество и надежность мсб

Место

Факторы

Место в первом туре

1.

Стабильность ТП производства.

1.

2.

Стабильность резистивных элементов.

2-3.

3.

Стабильность компонентов.

2-3.

4.

Стабильность емкостных компонентов.

4.

5.

Точность изготовления резисторов.

5.

6.

Совместимость паст и материалов.

7.

7.

Технологическая дисциплина.

6.

8.

Точность изготовления конденсаторов.

8.

9.

Высокая культура труда.

9.

10.

Материальная заинтересованность исполнителей.

11.

11.

Материальная заинтересованность предприятия.

12.

12.

Исполнительская дисциплина.

10.

13.

Точность изготовления проводников.

13.

14-15.

Отработанность схемы.

14.

14-15.

Штрафные санкции потребителя.

15.

16.

Моральная заинтересованность предприятия.

16.

17.

Моральная заинтересованность исполнителей.

17.

18.

Совершенство конструкции.

18.

Место

Операции ТП производства толстопленочных МСБ

Место в первом туре

1.

Подгонка резисторов.

1.

2.

Диагностический неразрушающий контроль (ДНК) на операциях.

2

3.

Высокотемпературная обработка РП.

3

4.

Подгонка конденсаторов.

4

5.

Финишный ДНК.

5

6.

Функциональный контроль и функциональная подгонка.

6

7.

Высокотемпературная обработка проводников ВУ.

7

8.

Высокотемпературная обработка проводников НУ.

8

9.

Межоперационный контроль.

9

10.

Высокотемпературная обработка КП.

10

11.

Входной контроль паст.

11

12.

Монтаж компонентов и их контактирование.

12

13.

Очистка подложек.

13

14.

Предварительная термообработка проводников ВУ.

15

15.

Высокотемпературная обработка ИП.

14

16.

Корпусная герметизация.

18

17.

Нанесение резистивной пасты (РП).

16

18.

Предварительная термообработка РП.

17

19.

Приготовление паст.

19

20.

Предварительная термообработка проводников НУ.

23-25

21.

Предварительная термообработка ИП.

21

22.

Лужение паст.

23-25

23-25.

Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).

23-25

23-25.

Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).

29

23-25.

Изготовление трафаретов.

26

Окончание табл. 40

26.

Защита плат компаундом (лаком).

20

27-28.

Лужение проводниковых элементов.

27

27-28.

Нанесение изоляционной пасты (ИП).

28

29.

Высокотемпературная обработка подложек.

22

30-32.

Нанесение конденсаторной пасты (КП).

30

30-32.

Контроль качества трафаретов.

32-33

30-32.

Предварительная термообработка КП.

32-33

33.

Контроль подложек.

31

34.

Маркировка.

34