Показатели качества для микросборок

Место

Показатели качества

1.

Стабильность параметров во времени (слабая деградация).

2.

Надежность.

3.

Процент выхода годных.

4.

Технологичность.

Окончание табл. 23

5.

Потребляемая мощность.

6.

Минимальная масса.

7-8.

Стоимость.

7-8.

Габариты.

9.

Правовая защита.

10.

Эргономичность.

Место

Факторы

1.

Стабильность ТП производства.

2-3.

Стабильность резистивных элементов.

2-3.

Стабильность компонентов.

4.

Стабильность емкостных компонентов.

5.

Точность изготовления резисторов.

6.

Технологическая дисциплина.

7.

Совместимость паст и материалов.

8.

Точность изготовления конденсаторов.

9.

Высокая культура труда.

10.

Исполнительская дисциплина.

11.

Материальная заинтересованность исполнителей.

12.

Материальная заинтересованность предприятия.

13.

Точность изготовления проводников.

14.

Отработанность схемы.

15.

Штрафные санкции потребителя.

16.

Моральная заинтересованность предприятия.

17.

Моральная заинтересованность исполнителей.

18.

Совершенство конструкции.

Место

Операции ТП производства толстопленочных МСБ

1.

Подгонка резисторов.

2.

Диагностический неразрушающий контроль (ДНК) на операциях.

3.

Высокотемпературная обработка РП.

4.

Подгонка конденсаторов.

5.

Финишный ДНК.

6.

Функциональный контроль и функциональная подгонка.

7.

Высокотемпературная обработка проводников ВУ.

8.

Высокотемпературная обработка проводников НУ.

9.

Межоперационный контроль.

10.

Высокотемпературная обработка КП.

11.

Входной контроль паст.

12.

Монтаж компонентов и их контактирование.

13.

Очистка подложек.

14.

Высокотемпературная обработка ИП.

15.

Предварительная термообработка проводников ВУ.

16.

Нанесение резистивной пасты (РП).

17.

Предварительная термообработка РП.

18.

Корпусная герметизация.

19.

Приготовление паст.

20.

Защита плат компаундом (лаком).

21.

Предварительная термообработка ИП.

22.

Высокотемпературная обработка подложек.

23-25.

Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).

23-25.

Предварительная термообработка проводников НУ.

23-25.

Лужение паст.

26.

Изготовление трафаретов.

Окончание табл. 25

27.

Лужение проводниковых элементов.

28.

Нанесение изоляционной пасты (ИП).

29.

Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).

30.

Нанесение конденсаторной пасты (КП).

31.

Контроль подложек.

32-33.

Контроль качества трафаретов.

32-33.

Предварительная термообработка КП.

34.

Маркировка.