Оглавление

Технология SMT монтажа 2

SMT монтаж 2

Достоинства и недостатки технологии поверхностного монтажа 3

Технологические возможности производства по монтажу SMD 3

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа 4

Материалы и технология пайки 6

Припои и пасты 6

Монтажные флюсы 7

Основные принципы пайки оплавлением 9

Необходимое оборудование 11

Методы безопасности 11

Восприимчивости компонентов 11

Термины и определения 12

Технология smt монтажа smt монтаж

SMT - Surface Mount Technology - технология поверхностного монтажа. Является дальнейшим естественным развитием традиционной технологии монтажа элементов в отверстия - вместо отверстий стали использовать контактную площадку на поверхности печатной платы. При этом появилась возможность значительно сократить размеры элементов, автоматизировать процесс монтажа, более точно размещать интегральные схемы, резисторы и конденсаторы и снизить себестоимость производства. Технология поверхностного монтажа требует меньшего количества дорожек и позволяет увеличить расстояния между ними. Так как емкостное взаимодействие уменьшается при удалении соседних контуров, дополнительно сокращаются перекрестные помехи. Компоненты могут легко размещаться с обеих сторон платы, что увеличивает плотность размещения. SMT-пайка более производительна. При наличии требуемого оборудования процесс перепайки и замены элементов на SMT проще, чем на платах прежней технологии. SMT интегральные схемы могут удаляться и заменяться неоднократно на одной плате без повреждения интегральной схемы или платы, что нельзя сделать с 40-выводными DIP интегральными схемами.

Необходимо отметить и недостатки. Платы с SMT-компонентами предполагают специальную разработку и автоматизированное проектирование (CAD), высокие требования к допускам и качеству. Экономически оправданным методом применения SMD компонентов при сборке печатных плат является наличие оборудования автоматизации сборки. Ручная сборка в некоторых случаях недопустима. При применении SMT появляются дополнительные издержки на программирование процесса автоматизации сборки и изготовление трафаретов.

Основным отличием технологии поверхностного монтажа от традиционной является монтаж радиоэлементов не в отверстия, а на поверхность печатной платы со стороны печатных проводников, что обеспечивает применение прогрессивной технологии установки новейших радиоэлектронных компонентов на печатную плату, а также позволяет повысить качество и надежность выпускаемой продукции.

Достоинства и недостатки технологии поверхностного монтажа

Среди основных достоинств поверхностного монтажа необходимо в порядке значимости отметить следующие:

1. Существенное снижение себестоимости серийных электронных изделий.

2. Унификация и стандартизация как используемых чип-компонентов, так и схем построения электронных изделий.

3. Повышенные возможности по автоматизации процесса.

4. Лучшая ремонтно пригодность.

5. Уменьшение размеров чип-компонентов и как следствие - снижение их стоимости.

6. Снижение веса электронных изделий за счет уменьшения размеров чип-компонентов.

В качестве недостатков поверхностного монтажа можно выделить следующее:

1. Необходимо точно соблюдать технологию нанесения пальной пасты, температурный профиль во время оплавления пальной пасты и т.д.

2. Как следствие из первого пункта - высокие требования к применяемому технологическому оборудованию.

3. Следствие из второго - существенные первоначальные затраты для оборудования технологической линии.

4. Повышенные требования к хранению и транспортировке электронных чип-компонентов.