- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
- •Билет 19
- •1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Билет 20.1
- •1. Распределение ескд и естд по классификационным группам. Гост’ы.
- •Билет 20.2
- •2. Изделия: виды изделий.
- •Билет 21
- •1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •Билет 22
- •1. Единая система конструкторской документации - ескд. Виды конструкторской документации.
- •2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •Билет 23
- •1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.
- •Билет 24
- •1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.
- •2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
- •Билет 25
- •1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Билет 26
- •1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
- •2. Надежность. Критерии надежности (подсистемы) сапр.
- •Билет 27
- •1. Жизненный цикл технологической системы.
- •2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •Билет 28.1
- •1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
- •Билет 28.2
- •2. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются офсетная печать, сеткография и фотопечать. Выбор метода определяется конструкцией ПП, требуемой точностью и плотностью монтажа, производительностью оборудования и экономичностью процесса.
Метод офсетной печати состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя. Форма закатывается валиком трафаретной краской, а затем офсетный цилиндр переносит краску с формы на подготовленную поверхность основания ПП. Метод применим в условиях массового и крупносерийного производства с минимальной шириной проводников и зазоров между ними 0,3-0,5 мм (платы 1 и 2 классов плотности монтажа) и с точностью воспроизведения изображения ±0,2 мм. Его недостатками являются высокая стоимость оборудования, необходимость использования квалифицированного обслуживающего персонала и трудность изменения рисунка платы.
Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания. Метод обеспечивает высокую производительность и экономичен в условиях массового производства. Точность и плотность монтажа аналогичны предыдущему методу.
Самой высокой точностью (±0,05 мм) и плотностью монтажа, соответствующими 3—5 классу (ширина проводников и зазоров между ними 0,1-0,25 мм), характеризуется метод фотопечати. Он состоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).
Однослойные ПП и ГПК изготавливают преимущественно субтрактивным сеточно-химическим или аддитивным методом, а ДПП и ГПП химико-гальваническим аддитивным или комбинированными фотохимическими (негативным или позитивным) методами. Производство МПП основано на типовых операциях получения ОПП и ДПП и некоторых специфических процессах, таких как прессование слоев, создание межслойных соединений и др. Выбор метода изготовления МПП определяется следующими факторами: числом слоев, надежностью соединений, плотностью монтажа, видом выводов устанавливаемых ЭРЭ и ИС, возможностью механизации и автоматизации, длительностью производственного цикла, экономичностью. Методы, основанные на использовании объемных деталей для межслойных соединений, характеризуются повышенной трудоемкостью, низкой надежностью, плохо поддаются автоматизации. Наиболее распространен из второй группы метод металлизации сквозных отверстий.
Билет 10
1. Комплексы технических средств сапр.
Комплекс средств автоматизации проектирования включает
техническое ( аппаратное) -устройства вычислительной и организационной техники, различные средства передачи данных, блоки сопряжения, измерительные устройства и их различные сочетания. Технические средства называют КТС.
ПО САПР - программы на различных носителях, пакеты прикладных программ (ППП), документы с текстами программ, эксплуатационные документы.
математическое обеспечение - алгоритмы, математические модели, математические методы для реализации проектов.
методическое обеспечение - документы, в которых отражены состав, правила подбора, и эксплуатации СВТ и средства АПР.
лингвистическое обеспечение - терминология, языки программирования, языки этапов проектирования.
информационное обеспечение - отраслевая справочная информация, стандарты ГОСТ, прочие данные справочного характера.
организационное обеспечение - положения и инструкции, приказы, штатное расписание, другие документы, регламентирующие организационную структуру подразделений и их взаимодействия с комплексом средств АПР.