2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.

Технологическим процессом сборки называют совокупность операций, в результате которых детали соединяются в сборочные единицы, блоки, стойки, системы и изделия. Простейшим сборочно-монтажным элементом является деталь, которая согласно ГОСТ 2101-68 характеризуется отсутствием разъемных и неразъемных соединений. Технологическая схема сборки изделия является одним из основных документов, составляемых при разработке технологического процесса сборки.

Внутренний монтаж - Это монтаж бескорпусных и безвыводных кристаллов внутри печатных плат из алюминия или керамики и одновременное формирование топологии платы и соединений проводников с контактными площадками кристаллов методом вакуумного напыления металлов через свободные технологические маски.  Данный метод полностью устраняет все известные недостатки современной технологии производства электронных блоков способом припайки корпусных элементов к контактным площадкам печатных плат. 

Билет 4

1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.

Дифференциация - переходит в принцип концентрации операций и интеграции производств. процессов.

Концентрации- предполагает выполнение нескольких операций на одном рабочем месте с помощью универсального оборудования.

Интеграции - состоит в объединении основных, вспомогательных и обслуживающих процессов.

Специализации - разделение труда на предприятии которое обуславливает появление цехов, участков, поточных линий и отдельных рабочих мест.

Пропорциональность - изготовление продукции ограниченной номенклатуры → улучшение качества продукции, применение автоматизации ПП, что улучшает все экономич. показатели.

Прямоточности - организация ПП, при которой обеспечиваются кратчайшие пути прохождения изделия по всем стадиям и операциям безвозвратно. Это обеспечивается расстановкой оборудования, разработкой ТП в маршрутно-операционном исполнении.

Непрерывности - оборудование работает без перерывов, работники без простоев. Обеспечение сокращения производств. цикла, способствует повышению эффективности производства.

Ритмичности - обеспечивает выпуск одинаковых или возрастающих объемов продукции за равные периоды времени, и соответств. повторение через эти периоды ПП на всех его стадиях и операциях. Проще обеспечить ритмичность в условиях узкой специализации, чем широкой номенклатуры изделия.

Автоматичности - максимальное выполнение операций ПП автоматическое, под наблюдением и контролем оператора.

Гибкость - с наименьшими затратами времени и ср-в на переналадку оборудования перейти на выпуск новой продукции. Высоко-интелектуальное оборудование для этой цели (Станки с ЧПУ)

2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.

1)Входной контроль материалов. Входной контроль материалов изготовителя пп служит для обеспечения гарантированного качества получаемой продукции.

2)Изготовление заготовок: размеры определяются требованиями чертежа и наличием по всему периметру заготовки технологического поля. Ширина тех. поля не превышает 10 мм для односторонних и дпп и 20-30 мм для мпп.

3)Сверление отверстий - производиться с высокой точностью на специализированных сверлильных станках с чпу.

4)Подготовка поверхности заготовки включает очистку исходных материалов от оксидов, жировых пятен смазки и др. загрязнений.

5)Активирование поверхности катализаторов, применяется для придания диэлектрическому материалу способности к металлизации.

6)Химическое меднение - первый этап металлизации поверхности заготовок и стенок монтажных отверстий.

7)Создание защитного рельефа - получение защитного рисунка на поверхности платы в виде печатных элементов и пробельных мест осуществляемых способами фотопечати или офсетопечати.

8)Гальваническая металлизация - осаждение металлического слоя устойчивого при травлении.

9)Травление меди - процесс избирательного его удаления с непроводящих участков для формирования проводящего рисунка пп. Его проводят в растворах на основе хлорного железа, хлорной меди, перекиси водорода, хлорида натрия и др. Выбор травильного раствора определяется типом применяемого резиста и скоростью травления.

10)Удаление резиста.

11)Защита меди для прочности - это обеспечивает более высокое качество изделий, улучшает паяемость проводят эту защиту сплавов - ПОСС(припой оловяно-свинцовый) наносят на поверхность заготовок электрохимическим способом.

12)Маркировка: Основная и дополнительная. основная наноситься обязательно. Дополнительная наноситься при необходимости: позиционное обозначение навесных элементов. Положительный вывод полярного элемента. Основная маркировка выполняется способом, которым выполняется проводящий рисунок. Дополнительная обычно выполняется краской.

13)Нанесение неметаллических конструктивных покрытий. Их наносят методом сеткографии. (кислотностойкие краски) покрытие наноситься на всю поверхность платы кроме контактных площадок. Необходимо для:

• защиты печатных проводников и поверхности основания пп от воздействия припоя.

• защиты элементов проводящего рисунка от замыкания навесными элементами.

14)Обработка заготовки по контуру. Производиться после полного изготовления платы. Чистый контур получают методом штамповки, обработкой на гельнинных ножницах, фрезерование.

15) выходной контроль пп. предназначен для определения степени ее соответствия требования чертежа и техническим условиям (ту).