2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.

ОРИГИНАЛОМ ПП называют графическое изображение элементов рисунка печатной платы, выполненное, как правило, в увеличенном масштабе и предназначенное для получения фотошаблонов.

ФОТОШАБЛОН ПП(ФШ) - графическое изображение элементов рисунка ПП,выполненное в натуральном размере на фотопластинах или фотопленке и предназначенное для использования в технологическом процессе прои- зводства ПП.

Для получения рисунка схемы на слое печатной платы необходим фотошаблон. Обычно фотошаблон выполняется на основе оригинала рисунка печатной платы. Оригинал - это чертеж рисунка схемы, выполненный в увеличенном масштабе. Оригиналы выполняются, как правило, в позитивном изображении (проводники и экраны черные, пробельные места белые) в масштабе 2:1; 4:1 и более в зависимости от габаритов МПП, требований, предъявляемых к точности изготовления, применяемого оборудования. При изготовлении оригиналов используются ручные и автоматические способы. К первым относятся: вычерчивание, наклеивание липкой ленты, резание по эмали. Эти способы не требуют дорогостоящего оборудования, однако полученным оригиналам присущи следующие недостатки: относительно низкая точность изготовления, неизбежность субъективных оши--бок, достаточно большая деформация оригиналов при их изготовлении, необходимость масштабной пересъемки, трудность изготовления оригиналов с большой плотностью. К автоматизированным способам получения оригиналов относятся: автоматическое вычерчивание и резание по эмали при помощи координатографа.

Для многослойных печатных плат используются главным образом методы изготовления фотошаблонов световым лучом, т. е. без промежуточного изготовления оригиналов

Билет 28.1

1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.

Средства ЭВТ, за время своего развития прошли ряд этапов, которые принято называть поколениями. На данный момент существует 4 поколения СВТ. Со сменой поколения менялась как элементная база, так и конструкции ЭВМ. Они становились меньше, надежнее. СВТ становились более производительными, вместе с этим потребляемая мощность падала.

Первой в мире ЭВМ стала машина ENIAC, разработанная американскими учеными в 1946 году. При ее построении было использовано около 18 000 электровакуумных ламп. ЭВМ I поколения выполнены на основе электровакуумных ламп, и имеют огромные размеры, очень большую потребляемую мощность, низкую надежность, небольшие возможности и сложную систему программирования машинными кодами. В 1950 и 1952 годах соответственно были разработаны МЭСМ и БЭСМ. В компьютерах этого поколения использован блочно-ячеечный принцип конструирования с навесным монтажом. Конструкция этих ЭВМ была малоремонтопригодна, имела большие размеры, низкую надежность.

С появлением в 1948 году транзисторов, началась разработка новых ЭВМ. У них быстродействие и надежность значительно повысились, а размеры стали заметно меньше, в том числе и из-за появления технологии печатного монтажа. Печатный монтаж (ПМ) подразумевает такой способ монтажа РЭА, при котором соединения ЭРЭ выполняются посредством тонких полосок проводника с контактными площадками, расположенными на печатной плате. Технология ПМ позволяет уменьшить габариты и массу аппаратуры, широко использовать механизированное и автоматизированное оборудование и высокопроизводительные технологические процессы при массовом выпуске. При этом значительно повышается надёжность изделий и заметно сокращаются расход материалов и трудовые затраты. С появлением ЭВМ второго поколения значительно расширилась сфера применения СВТ . К ЭВМ второго поколения относятся Стретч, Атлас, БЭСМ-6, М-50, Наири.

Начало III поколения обусловлено изобретением ИМС в 1958. За счет создания технологии производства ИМС удалось добиться увеличения быстродействия и надежности полупроводниковых схем, а также уменьшения их габаритов и потребляемой мощности. Именно ИМС стали элементной базой компьютеров нового поколения. Принцип конструирования РЭА – модульно-агрегатный – проектирования изделий РЭА на основе конструктивной и функциональности взаимозаменяемых составных частей – модулей. Модуль – составная часть аппаратуры, выполняющая подчиненные функции, имеющая законченное функциональное и конструктивное оформление и снабженная элементами коммутации и механического соединения с подобными модулями и с модулями низшего уровня в изделии. Модули одного уровня объединяются в виде одного изделия на какой-либо конструктивной основе – типовой несущей конструкции. Базовой конструкцией являлись стойки и рамы, в которых размещались ТЭЗы. ЭВМ стали универсальны, что было достигнуто за счет развитого ПО. Примерами ЭВМ третьего поколения могут послужить IBM 360, ЕС ЭВМ, Днепр-2, Наири-2 и другие.

Для более широкого внедрения ЭВМ были разработаны мини-ЭВМ, такие как СМ и PDP, в которых была уменьшена разрядная сетка. Таким образом уменьшение габаритов и стоимости осуществлялось за счет ухудшения параметров. Изначально мини-ЭВМ предназначались для замены аппаратно-реализованных контроллеров в АСУ технологическими процессами, системах сбора и обработки экспериментальных данных, различных управляющих комплексах на подвижных объектах. Появление мини-ЭВМ позволило сократить сроки разработки контроллеров.

Технологи МП позволила уместить ЦП на одной СБИС (ранее ЦП состояли из многих ИМС), при этом значительно повысилась производительность и надежность, снизилась потребляемая мощность. На данный момент выделяют восемь поколений МП. Со сменой поколений происходило увеличение разрядности, менялась конструкция корпусов: если изначально МП представляли собой микросхемы в DIP корпусах с малым количеством выводов, то современные МП изготавливают в корпусах с матричным расположением выводов, число выводов при этом число выводов превышает тысячу. Использование микропроцессоров позволило создать первые ПК. С созданием первого микропроцессора связывают начало развития четвертого поколения вычислительной техники. В данном поколении ЭВМ применяются печатные платы различной степени сложности: односторонние, двусторонние, многослойные. Выделяют 4 уровня модульности СВТ: с нулевого по четвертый.

Прогрессивные технологии в производстве СВТ подразумевают применение наиболее быстрых и качественных технологических процессов, таких как групповая пайка и многошпиндельное сверление. Применение прогрессивных технологий позволяет автоматизировать процесс производства, сократить расходы материалов, и повысить качество производимой продукции. Прогрессивная технология – технология, отвечающая последним требованиям современного производства.