- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
- •Билет 19
- •1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Билет 20.1
- •1. Распределение ескд и естд по классификационным группам. Гост’ы.
- •Билет 20.2
- •2. Изделия: виды изделий.
- •Билет 21
- •1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •Билет 22
- •1. Единая система конструкторской документации - ескд. Виды конструкторской документации.
- •2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •Билет 23
- •1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.
- •Билет 24
- •1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.
- •2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
- •Билет 25
- •1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Билет 26
- •1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
- •2. Надежность. Критерии надежности (подсистемы) сапр.
- •Билет 27
- •1. Жизненный цикл технологической системы.
- •2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •Билет 28.1
- •1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
- •Билет 28.2
- •2. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
Билет 26
1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
Жизненный цикл изделия |
Первый период |
1 |
НИР |
2 |
ОКР |
||
3 |
КПП |
||
4 |
ТПП |
||
5 |
ОПП |
||
6 |
ООП |
||
7 |
ОСП |
||
Второй период |
8 |
ПИР |
|
9 |
Э |
||
10 |
У |
1 – врем, в течении которого осуществляется разработка новой продукции
2 – время, в течении которого продукция осваивается, производится и реализуется до полного прекращения выпуска и утилизации.
В первый период жизненного цикла изделия включается полный комплекс работ по созданию новой техники.
1) В процессе этой стадии возникают и проходят проверку новые идеи, реализуемые иногда в виде открытий и изобретений. Теоретические предпосылки, решения научной проблемы проверяются в ходе опытно-экспериментальных работ.
2) ОКР - опытно-конструкторская работа - Переходная стадия от научных исследований в производство. На этой стадии идеи, во процессе НИР практически претворяются в техническую документацию и опытные образцы.
3) КПП Конструкторская подготовка производства: осуществляется проектирование новой техники, разработка чертежей и всей технической документации.
4) ТПП Технологическая подготовка производства. Разрабатываются и проверяются новые технологические процессы. Проектируется и изготовляется технологическая оснастка для производства новой техники.
5) ОПП Организационная подготовка производства. Выбираются методы перехода на выпуск новой продукции. Проводятся расчеты потребности в материалах, комплектующих, продолжительности производственного цикла.
6) ООП Отработка в опытном производстве новой конструкции изделия. Осваивается выпуск опытной партии, проводятся испытания и проверка жизнеспособности продукции.
7) ОСП Является связующим звеном с фазой ПИР. Точное соблюдение технологического процесса это важное условие получения высокого качества продукции.
Завершающим этапом жизненного цикла является эксплуатация продукции. Эксплуатация – период экономического эффекта. Предприятию выгодно продлить второй период жизненного цикла на максимальный срок. Однако этот период имеет свой придел, поскольку изделие морально стареет и дальнейшее производство и приносит ущерб.
Структура информационной поддержки изделия
Внедрение (КСПИ) ИПИ-технологий на стадии проектирования изделия предусматривает:
выбор и внедрение системы электронного технического документооборота и систем автоматизированного проектирования разного уровня;
выбор и оптимизацию работы расчетных систем и консолидацию их в единую среду (обеспечение обмена проектными данными между ними);
разработку и наполнение баз данных стандартных элементов и нормативно-технической документации.
Внедрение информационных технологий в процессе технологической подготовки производства – одна из главных задач оптимизации проектирования, актуализации и сопровождения технологических документов в электронном виде. Сокращение сроков конструкторско-технологической подготовки производства (КТПП) осуществляется за счет:
организации параллельного выполнения работ по конструкторскому и технологическому проектированию;
прямого обмена проектной информацией в электронном виде между участниками работ, исключающего повторный ввод данных на этапах выполнения работ по технологии сквозного создания изделия;
выполнения проектных работ на стадии разработки КД и ТД по безбумажной технологии благодаря замене рабочих (промежуточных) бумажных носителей информации на электронные.