- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
- •Билет 19
- •1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Билет 20.1
- •1. Распределение ескд и естд по классификационным группам. Гост’ы.
- •Билет 20.2
- •2. Изделия: виды изделий.
- •Билет 21
- •1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •Билет 22
- •1. Единая система конструкторской документации - ескд. Виды конструкторской документации.
- •2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •Билет 23
- •1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.
- •Билет 24
- •1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.
- •2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
- •Билет 25
- •1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Билет 26
- •1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
- •2. Надежность. Критерии надежности (подсистемы) сапр.
- •Билет 27
- •1. Жизненный цикл технологической системы.
- •2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •Билет 28.1
- •1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
- •Билет 28.2
- •2. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
Билет 25
1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
ГОСТами РФ определен порядок разработки и производства продукции технического назначения, в т.ч. РЭА, средств ЭВТ:
Поисковые работы
Техническое предложение и техническое задание
Эскизный проект
Технический проект
Рабочий проект
Проектирование – процесс создания комплекта документации на основании которого будет выполнено изделие. Основой разработки является ТЗ. В ТЗ излагается, в соответствии с ГОСТом, назначение, области применения разработок, технические, конструктивные и эксплуатационные требования по надежности, правила проведения испытаний, приемки опытных образцов и партий, требования к хранению и транспортировки изделия.
Эскизное проектирование включает НИР, испытания лабораторного макета, рассылка на рецензию выбранных решений в 2-3 выбранных организации. Датой защиты эскизного проекта считается заседание ученого совета института разработки.
На стадии технического проектирования разрабатываются конструкторские документы и предварительный технологический процесс, на основании которого выпускается опытный образец/партия изделий, проводятся испытания опытного образца, составляется акт заводской комиссии.
На этапе рабочего проектирования на ряду со всеми собранными документами предыдущих стадий, разрабатываются эксплуатационные, ремонтные документы, инструкции по эксплуатации, паспорта на изделия, гарантийные свидетельства, госприемка. Производятся выборочные испытания. Делается акт на запуск производства.
2. Материалы, применяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики, стеклотекстолит и др. К материалам, применяемым для изготовления печатных плат, относятся фольгироваиные и нефольгированные диэлектрики (заготовки и изоляционные прокладки), клеи, адгезивы и катализаторы. В зависимости от типа ПП, метода изготовления, электрических, механических, экономических и прочих требований используют широкий спектр исходных материалов. Тип применяемого диэлектрика определяет основные свойства готовых ПП. Важнейшими требованиями к диэлектрическим материалам являются: хорошие диэлектрические свойства; высокая механическая прочность; хорошая термостойкость; хорошая химическая стойкость; незначительная зависимость электрических и механических свойств от климатических воздействий; хорошая обрабатываемость; низкая стоимость; особые требования предъявляются к материалам ПП специального назначения: невоспламеняемость; хорошая клеящая способность для соединения слоев МПП; хорошая гибкость при создании гибких ПП; возможность тиснения рисунка печатных проводников при изготовлении ПП с углубленными проводниками.
Фольгированные слоистые диэлектрики поставляются в виде листов размерами от 400 до 1100 и толщиной 0,06-3 мкм. Их используют при субтрактивных методах изготовления ПП и МПП. Гетинакс, обладая удовлетворительными электроизоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение в производстве несложной РЭА. Для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях, используют более дорогие, обладающие лучшими техническими характеристиками стеклотекстолиты. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур (-60 ... +150°С), низким (0,2-0,8%) водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению.
По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Однако у них есть ряд недостатков: худшая механическая обрабатываемость; более высокая стоимость; существенное различие (примерно в 10 раз) коэффициента теплового расширения меди и стеклотекстолита в направлении толщины материала, что может привести к разрыву металлизации в отверстиях при пайке или в процессе эксплуатации.
Нефольгированные диэлектрики применяют при полуаддитивном и аддитивном методах производства ПП.