Билет 24

1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.

Модульный принцип конструирования предполагает разукрупнение, разбивку полной принципиальной схемы изделия на функционально и конструктивно законченные части, выполняющие определенные функции и снабженные элементами коммутации с подобными модулями и модулями низшего уровня в изделии. Модули одного уровня объединяются между собой в изделие, на какой либо конструктивной основе (несущей конструкции). Например в ламповых приборах использован блочно ячеечный принцип конструирования, в машинах 3 его поколения – модульно агрегатный (каждый модуль отдельная стойка ) стойка содержит рамы в которые вставляются ТЭЗы. Конструкция современной аппаратуры представляет собой иерархию модулей, каждая ступень которой называется уровнем модульности.

Выделяют 4 основных уровня модульности

Модулем нулевого является электронный компонент (микросхемы, электрорадиоэлементы)

Модуль первого уровня (сборочный узел) – ПП с установленными на нее модулями нулевого уровня и электрическими соединениями между ними, с разъемом, с помощью которого модуль подключается к другим модулям. Сборочные узлы на равнее с ПП, являются основой очень широкого спектра изделий СВТ

Модуль второго уровня – блок, основным конструктивным элементом которого является панель с ответными соединителями модулей 1 ого уровня, соединители расположены по периферии панели блока. Модули первого уровня размещаются в один или несколько рядов в модулях второго уровня.

Модуль третьего уровня – стойка, в которую устанавливаться блоки

2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.

Методы изготовления ПП разделяют на две группы: субтрактивные и аддитивные. В субтрактивных методах (subtratio—отнимание) в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики, на которых формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления ПП.

Аддитивные (additio -прибавление) методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наноситься слой клеевой композиции. По сравнению с субтрактивными они обладают следующими преимуществами:

1) однородностью структуры, так как проводники и металлизация отверстий получаются в едином химико-гальваническом процессе;

2) устраняют подтравливание элементов печатного монтажа;

3) улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях;

4) по­вышают плотность печатного монтажа;

5) упрощают ТП из-за устранения ряда операций (нанесения защитного покрытия, травления);

6) экономят медь, химикаты для травления и затраты на нейтрализацию сточных вод;

7) уменьшают длительность производственного цикла.

Субтрактивные методы. По субтрактивной технологии рисунок проводников получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. Применяются три разновидности субтрактивной технологии.

Первый вариант – негативный процесс с использованием сухого пленочного фоторезиста (СПФ). Процесс достаточно простой, применяется при изготовлении односторонних и двухсторонних ПП. Металлизация внутренних стенок отверстий не выполняется. Заготовка – фольгированный диэлектрик.

Второй вариант – позитивный процесс. Создается проводящий рисунок двухсторонних слоев с межслойными металлизированными переходами (отверстиями).

Третий вариант – так называемый тентинг-процесс. Как и в позитивном процессе, берется заготовка в виде фольгированного диэлектрика, формируются отверстия, проводится предварительная металлизация всей платы, включая внутренние стенки отверстий.

Аддитивные методы. Для изготовления печатных плат с шириной проводников и зазоров 50 -100 мкм с толщиной проводников 30-50 мкм рекомендуется использовать аддитивный метод формирования рисунка (метод ПАФОС). Это полностью аддитивный электрохимический метод, по которому проводники и изоляция между ними (диэлектрик) формируются селективным гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием. Метод ПАФОС, как аддитивный метод, принципиально отличается от субтрактивного тем, что металл проводников наносится, а не вытравливается. Проводящий рисунок формируется последовательным наращиванием слоев. По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные методы разделяются на химические и химико-гальванические. При химическом процессе на каталитически активных участках поверхности происходит химическое восстановление ионов металла. В разработанных растворах скорость осаждения меди составляет 2-4 мкм/ч и для получения необходимой толщины процесс продолжается длительное время.