2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.

Требования к размерам ПП регламентированы отечественными и зарубежными стандартами. Наиболее распространенные из них стали международными. Для проведения проводников на плате и расположения отверстий вводится понятие «шаг координатной сетки». Шаг должен составлять 0,5 мм; 1,25 мм; 2,5мм

Если эти шаги не удовлетворяют требованиям монтажа, то в исключительных случаях применяют 0,05мм.

Отечественный ГОСТ устанавливает следующие требования к размерам ПП

ГОСТ 10.317-79. Предельный размер не более 470мм (ограничивается размером гальванических ванн, аппаратурой для экспонирования фоторезиста).

Размеры сторон должны быть кратны: 2,5мм при длине стороны не более 100мм, 5мм – при длине не более 350 мм, 100мм – при длине стороны более 350 мм.

Соотношение сторон не более 3:1.

Диаметры монтажных и переходных отверстий из следующего ряда: 0,4; 0,5; 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1, свыше 1 мм. (1,1-3мм, шаг 0,1 кроме 1,9 и 2,9мм)

Маркировка на печатных платах.

Маркировка печатных плат подразделяется на обязательную и дополнительную. К обязательной маркировке относятся обозначения ПП по ГОСТу 2.201-80 либо условный шифр с датой изготовления, номерами версий фотошаблона и другой информации от изготовителя платы. Дополнительная маркировка содержит обозначение заводского номера платы или партии плат. Обозначения мест установи ИС обозначение позиционных номеров компонентов и другая информация, служащая для удобства монтажа наладки эксплуатации модуля.

Билет 23

1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.

Конструкторская документация - графические и текстовые документы, которые в отдельности или в совокупности определяют состав и устройство изделия и содержат необходимые данные для его разработки или изготовления, контроля, приемки, эксплуатации и ремонта.

Документация Нормативно-Техническая — стандарт государственный, стандарт предприятия, технические условия, технические описания, рецептура и другая документация, закрепляющие требования к качеству продукции

Технологическая документация - комплекс графических и текстовых документов, определяющих технологический процесс получения продукции, изготовления (ремонта) изделия и т. п., которые содержат данные для организации производственного процесса

2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют чип-компонентами. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.

Технология

Типовая последовательность операций в технологии поверхностного монтажа включает:

* Нанесение паяльной пасты на контактные площадки (дозирование в единичном и мелкосерийном производстве, трафаретная печать в серийном и массовом производстве)

* Установка компонентов

* Групповая пайка методом оплавления пасты в печи (преимущественно методом конвекции, а также инфракрасным нагревом или в паровой фазе.

В единичном производстве, при ремонте изделий и при монтаже компонентов, требующих особой точности, как правило, в мелкосерийном производстве также применяется индивидуальная пайка струей нагретого воздуха или азота.

Одним из важнейших технологических материалов, применяемых при поверхностном монтаже, является паяльная паста (также иногда называемая припойной пастой), представляющая собой смесь порошкообразного припоя с органическими наполнителями, включающими флюс. Помимо обеспечения процесса пайки припоем и подготовки поверхностей паяльная паста также выполняет задачу фиксирования компонентов до пайки за счет клеящих свойств.

Компоненты, которые используются для поверхностного монтажа называют SMD-компонентами или КМП (компонент, монтируемый на поверхность).

Преимущества

* Снижение массы и размеров печатных узлов за счет отсутствия выводов у компонентов или их меньшей длины, а также увеличения плотности компоновки и трассировки, уменьшения размеров самой элементной базы и уменьшения шага выводов. Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости в поисках контактных площадок вокруг отверстий.

* Улучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.

* Лучшая ремонтопригодность, поскольку упрощается очистка контактных поверхностей от припоя и отсутствует необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия. Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов.

* Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.

* Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.

* Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.

* Существенное снижение себестоимости серийных изделий.

Недостатки

* Повышенные требования к точности температуры пайки и ее зависимости от времени, поскольку при групповой пайке нагреву подвергается весь компонент.

* Высокие начальные затраты, связанные с установкой и настройкой оборудования, а также с более сложным созданием опытных образцов.

* Необходимость специального оборудования (инструментария) даже при единичном и опытном производстве.

* Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.