
- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
- •Билет 19
- •1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Билет 20.1
- •1. Распределение ескд и естд по классификационным группам. Гост’ы.
- •Билет 20.2
- •2. Изделия: виды изделий.
- •Билет 21
- •1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •Билет 22
- •1. Единая система конструкторской документации - ескд. Виды конструкторской документации.
- •2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •Билет 23
- •1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.
- •Билет 24
- •1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.
- •2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
- •Билет 25
- •1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Билет 26
- •1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
- •2. Надежность. Критерии надежности (подсистемы) сапр.
- •Билет 27
- •1. Жизненный цикл технологической системы.
- •2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •Билет 28.1
- •1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
- •Билет 28.2
- •2. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
Билет 21
1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
ГОСТы, входящие в ЕСТД устанавливают взаимосвязанные единые правила и положения, по порядку разработки, оформления и обращения технологической документации, разрабатываемой и применяемой на предприятиях всех отраслей промышленности страны.
ТД делятся на текстовые и графические и определяют порядок изготовления изделия, контроля, приемки.
ГОСТ [3-стандарт ЕСТД).[Машино/приборостроение] [классификационная группа стандарта][порядковый номер стандарта в группе]–[год регистрации стандарта]
Основные технологические документы содержат различную информацию:
О комплектующих и составных частях изделия и применяемых материалах.
О действиях выполняемых исполнителями при выполнении операций.
О технологической оснастке производства.
О наладке средств технологического оснащения.
Ведомость технологических маршрутов - сводная информация по технологическому маршруту изготовления изделия и го составных частей.
Ведомость материалов - данные о заготовках и нормах расхода материала на изделие.
Комплектовочная карта - данные о деталях , сборочных единицах и материалах входящих в комплект собираемого изделия
Ведомость оснастки и оборудования -полный состав оборудования, приспособлений применяемых при изготовлении или ремонте изделия.
Технологический паспорт – комплекс процедур по выполнению технологических операций исполнителями, по технологическому контролю, по контролю представителями заказчика или госприемки.
Журнал контроля технологического процесса - предназначен для контроля параметров технологических режимов, применяемых при выполнении операции на соответствующем оборудовании.
Маршрутная карта является одним из важнейших документов технологического проекта. Форма и правила ее оформления устанавливаться ГОСТом (ГОСТ 3.118-82). В МК указывается адресная информация ( номер участка, цеха, рабочего места, номер операции), наименование операции, технологическое оборудование, инструменты и приспособления, перечень документов применяемых при выполнении операции, материалы и нормы их расхода, норма рабочего времени, тарифные ставки на каждую операцию, требования к качеству выполнения операции. Операции следует называть без возможности иных толкований, переходы внутри операций формулируются в повелительном наклонении (например – закрепить разъем на плате).
2. Проблемы отвода теплоты. Пути их решения: теплоотвод кондукцией, конвекцией.
Теплоотвод кондукцией.
С увеличением плотности компоновки, большая доля теплоты обычно удаляется кондукцией – методом отвода тепла от нагретого тела. Для этого применяются радиаторы теплоотводящие шины, ПП на металлической основе.
Количество
теплоты:
Тепловое
сопротивление:
Qt - количество теплоты передаваемое в статическом режиме кондукции.
l-
длина, s – площадь сечения,
разность температур между концами
токопроводящего тела в градусах.
Теплоотвод конвекцией. При конвекционном отводе тепла используют воздушное естественное, принудительное и водо-воздушное охлаждение.