- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
- •Билет 19
- •1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Билет 20.1
- •1. Распределение ескд и естд по классификационным группам. Гост’ы.
- •Билет 20.2
- •2. Изделия: виды изделий.
- •Билет 21
- •1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •Билет 22
- •1. Единая система конструкторской документации - ескд. Виды конструкторской документации.
- •2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •Билет 23
- •1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.
- •Билет 24
- •1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.
- •2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
- •Билет 25
- •1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Билет 26
- •1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
- •2. Надежность. Критерии надежности (подсистемы) сапр.
- •Билет 27
- •1. Жизненный цикл технологической системы.
- •2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •Билет 28.1
- •1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
- •Билет 28.2
- •2. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
Билет 19
1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
1. Корпуса. Различают несколько основных типов корпусов ПК: Desctop, Barabone,
Miditower, MiniTower, Big_tower, Servercase. Они отличаются друг от друга как размерами и ориентацией в пространстве, так и расположением устройств внутри.
2. Блок питания. Существует 2 типа блоков питания AT и ATX.
Стандарт ATX - 20-ти контактный разъём использовался с первыми материнскими платами форм-фактора ATX и, примерно, до появления материнских плат с шиной PCI-Express.
Стандарт версии 2.0 (24-контактный) создан для поддержки материнских плат с шиной PCI Express. Большинство материнских плат, работающих на ATX12V 2.0, поддерживают также блоки питания ATX v1.x (4 контакта остаются незадействованными).
Стандарт AT (устаревший, 12-контактный)
В блоках питания компьютера AT выключатель питания находится в силовой цепи и обычно выводится на переднюю панель корпуса отдельными проводами, питания дежурного режима (как и напряжение +3,3 V) отсутствовали. Однако почти все материнские платы стандарта АТ+ATX имели выход управления блоком питания, а блоки питания, в то же время, вход, позволяющий материнской плате стандарта АТ управлять им (включать и выключать).
2. Материнские платы делятся на два основных типа – АТ и АТХ. Внутри этих стандартов существуют подклассы, отличающиеся друг от друга размерами. Стандарт 305*244, саамы маленький -60*60 mobile ATX.
3. Платы расширения вставляются в PCI-разъем на материнской плате и могут выполнять различные функции: модем, сетевой адаптер, аудиокарта, ТВ-тюнер, wi-fi и др.
4. Накопители информации: флоп (НГМД), хард (НЖМД), оптический привод, флешкарты.
5. периферийные устройства: в основном подключаются через универсальную шину USB. Тут можно перечислить ей великое множество страшных устройств от принтера, до мобильников и юсб-пылесосов.
2. Три основных способа получения рисунки: негативный, позитивный, тентинг-процесс, субтрактивный.
Для получения проводящего рисунка слоев ПП используются два вида технологии:
на основе субтрактивных методов;
на основе аддитивных методов.
По субтрактивной технологии рисунок проводников получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте.
Рассмотрим три разновидности субтрактивных технологий: негативный, позитивный, тентинг-процесс.
Субтрактивный метод. Негативный процесс с использованием сухого пленочного фоторезиста (СПФ).
Негативный процесс с использованием сухого пленочного фоторезиста достаточно прост, и применяется при изготовлении одно- и двухсторонних ПП. Металлизация внутренних стенок отверстий в этом методе не выполняется. Заготовка – фольгированный диэлектрик. Методами Фотолитографии с помощью СПФ на поверхности фольги формируется защитная маска, представляющая собой рисунок проводников, затем открытые участки медной фольги подвергаются травлению, после чего удаляется фоторезист, и плата готова.
Субтрактивный позитивный метод с использованием СПФ и металлорезиста (SnPb)
В позитивном процессе создается проводящий рисунок ДПП с межслойными переходами – металлизированными отверстиями. СПФ наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика, прошедшего операции сверления отверстий и предварительной металлизацией медью (5-7 мкм) стенок отверстий и всей поверхности фольги. В процессе фотолитографии СПФ защитный рельеф получают на местах поверхности металлизированной фольги, подлежащей последующему травлению. На участки, не защищенные СПФ, последовательно осаждается медь и металлорезист, в т.ч. и на поверхности стенок отверстий. После удаления маски СПФ незащищенные, более тонкие слои меди вытравливаются.
Тентинг-процесс. Применение тентинг-метода упрощает процесс изготовления ДПП с металлизированными отверстиями. Тентинг-процесс, как и в позитивном методе использует заготовку в виде фольгированного диэлектрика с просверленными отверстиями. Проводится предварительная металлизация всей платы, включая внутренние стенки отверстий., затем наносится СПФ, который формирует маску вовремя фотолитографии в виде рисунка проводников и образует завесы-тенты над отверстиями, защищая их вовремя последующего травления свободных участков. В этом методе используется свойство фоторезиста наслаиваться на сверленные подложки без попадания в отверстия и образовывать защитные слои над металлизированными отверстиями.