
- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
- •Билет 19
- •1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Билет 20.1
- •1. Распределение ескд и естд по классификационным группам. Гост’ы.
- •Билет 20.2
- •2. Изделия: виды изделий.
- •Билет 21
- •1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •Билет 22
- •1. Единая система конструкторской документации - ескд. Виды конструкторской документации.
- •2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •Билет 23
- •1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.
- •Билет 24
- •1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.
- •2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
- •Билет 25
- •1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Билет 26
- •1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
- •2. Надежность. Критерии надежности (подсистемы) сапр.
- •Билет 27
- •1. Жизненный цикл технологической системы.
- •2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •Билет 28.1
- •1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
- •Билет 28.2
- •2. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
Культура производства — совокупность нормативных требований к технико-экономическому, организационному и эстетическому уровню производства.
Достижение современного уровня культуры производства предполагает внедрение прогрессивной техники и технологии, научной организации труда на каждом рабочем месте и на предприятии в целом, систематическое улучшение условий труда, обеспечение персонала надлежащими бытовыми условиями, повышение профессионального мастерства работающих, соблюдение требований эргономики, технической эстетики, экологии, чистоты и порядка на производстве, создание здорового социально-психологического климата, обеспечивающего высокую организованность, дисциплину трудовую и творческую активность трудящихся.
Субъективнее факторы связаны с воздействием обслуживающего персонала и могут способствовать как повышению, так и снижению надежности. К ним относятся; выбор правильных режимов эксплуатации объектов, квалификация обслуживающего персонала и качество его работы.
К объективным факторам относятся условия работы объектов, включающие величину и периодичность эксплуатационных нагрузок; температурные ранимы; физико-химические свойства рабочих жидкостей; воздействие окружающей среды.
Субъективные и особенно объективные эксплуатационные факторы изменяются в широких пределах. Это усложняет процесс эксплуатации технических систем. Постоянно требуется вмешательство обслуживающего персонала для поддержания надежности системы на требуемом уровне, что определяет комплекс мероприятий по техническому обслуживанию. Цель технического обслуживания состоит в предупреждении отказов систем и заключается в проверке состояния системы, замене неисправных деталей, регулировке параметров, устранении любых повреждений или отклонении системы от установленных нормативно-технической документацией.
Билет 17
1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
Печатные платы по ГОСТу делятся на следующие типы
ОПП(односторонняя) Проводящий рисунок на 1 стороне. ОПП обычно обладают невысокой надежностью и механической прочностью крепления навесных элементов. В местах присоединения компонентов велика возможность отслоения проводников при механическом воздействии на их выводы.
ДПП(двухсторонняя) обеспечивает высокую плотность установки компонентов на поверхности а так же плотность трассировки. Переходы проводников из слоя в слой осуществляется через металлизированные переходные отверстия. Эти платы допускают монтаж элементов на поверхность в том числе и с двух сторон, как и монтаж компонентов со штыревыми выводами в металлизированные монтажные отверстия. ДПП самая распространенная разновидность ПП в производстве модулей РЭА и СВТ.
МПП (Многослойная) – платы состоящие из чередующихся слоев изоляции с проводящим рисунком. МПП обеспечивают очень высокую плотность монтажа. И прокладки трасс печатного монтажа
ГПП - у ПП гибкое основание
ГЖПП - гибко-жесткая ПП
МПП используются в следующих вариантах
четырехслойные платы попарного прессования
С металлизацией сквозных монтажных и переходных отверстий
В первом случае берут двусторонние печатные платы. Они совмещаются и склеиваются под прессом через изоляционную прокладку. После этого в получившимся пакете сверлятся и металлизируются отверстия для перехода сигнальный цепей со слоя на слой и монтажа штыревых выводов компонентов. Металлизация сквозных отверстий – очень ответственная операции – т.к. нужно обеспечить надежный контакт металла, наносимого на стенки отверстия со слоями фольги толщиной порядка 35мкм.
Еще более сложная технология изготовления МПП со скрытыми межслойными переходами во внутренних слоях, где приходится выполнять операции металлизации отверстий по ходу наращивания слоев МПП
В настоящее время технология изготовления МПП в достаточной мере освоена во всем мире. Встречаются узлы изделий массовых классов с 6-12 слоями. Известны опытные образцы особо значимой аппаратуры с МПП до 100 слоев.
Широко используемые САПР типа Р-cad авто трассировка до 32 слоев печатного монтажа. Но изготовление МПП определяется в первую очередь возможностями технологии а затем производительность САПР.