- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
- •Билет 19
- •1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Билет 20.1
- •1. Распределение ескд и естд по классификационным группам. Гост’ы.
- •Билет 20.2
- •2. Изделия: виды изделий.
- •Билет 21
- •1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •Билет 22
- •1. Единая система конструкторской документации - ескд. Виды конструкторской документации.
- •2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •Билет 23
- •1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.
- •Билет 24
- •1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.
- •2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
- •Билет 25
- •1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Билет 26
- •1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
- •2. Надежность. Критерии надежности (подсистемы) сапр.
- •Билет 27
- •1. Жизненный цикл технологической системы.
- •2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •Билет 28.1
- •1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
- •Билет 28.2
- •2. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
Билет 16
1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
Классы точности ПП
Отечественным стандартом ГОСТ 23.751-86 предусматривается 5 классов точности (плотности рисунка ПП) выбор класса точности определяется достигнутым на производстве уровнем ТО. В КД должно содержаться указание на необходимый класс точности ПП
Наименование параметра |
Условное обозначение |
Размеры эл-тов проводящего рисунка для классов, мм |
||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
||
Расстояния между проводниками, контактными площадками, металлизированными отверстиями |
T |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,1 |
Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки |
S |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,1 |
Отношение минимального диаметра металлизированного отверстия к толщине платы. |
f |
0,4 |
0,4 |
0,33 |
0,25 |
0,2 |
Для изготовления плат первого и второго классов точности не требуется оборудование с высокими техническими показателями. Такое оборудование обычно имеется на рядовых заводах. Платы этих классов просты в изготовлении и дешевы, но не отличаться высокими показателями плотности компоновки и трассировки. Для изготовления плат пятого класса требуется специализированное высокоточное оборудование, как правило, дорогие материалы, идеальная чистота в производственных помещениях вплоть до создания термозон, то есть участков с кондиционированием воздуха и поддержанием стабильного температурно-влажностного режима. Технологические режимы фотохимических, гальванохимических процессов также должны поддерживаться с высокой точностью. Большинство отечественных предприятий не располагают такими условиями производства. Поэтому 5ый класс в условиях массового производства неприменим.
Для изготовления четвертого класса точности так же требуется высокоточное оборудование, культура производства, но требования к его характеристикам ниже чем для плат пятого класса, поэтому он стал доступен ряду производителей.
Массовый выпуск плат третьего класса надежно освоен массой отечественных предприятий, поскольку их изготовление требует рядовое и специализированное оборудование
Требование к материалам и технологиям не слишком высоки.
Зарубежными стандартами установлена другая классификация точности ПП. Она связана с шагом расположения контактов и соответствуют таблице:
Класс |
Ширина проводника и зазор |
Шаг проектирования |
Шаг выводов ЭРЭ |
|||
Наружные слои |
Внутренние слои |
Планарные |
Матричные |
|||
0 |
1,25 |
1,12 |
0,625 |
0,625 |
2,5 |
|
1 |
0,15 |
0,625 |
0,625 |
0,5 |
1,25 |
|
2 |
0,1 |
0,625 |
1 |
0,5 |
1 |
|
3 |
0,075 |
0,5 |
1 |
0,5 |
1 |
|
4 |
0,05 |
0,5 |
0,5 |
0,25 |
0,5 |
|
5 |
0,05 |
0,25 |
0,25 |
0,25 |
0,5 |
|
Из таблицы очевидно, что нормируется ширина проводника и зазоры, что касается самой точности, то оказывается, что платы самого грубого класса точности привосходят платы массового отечественного третьего класса. Данные связаны с шагом выводов ИМС.