2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
Состав полного комплекта конструкторской документации определяется ГОСТом 2.109-73. В данном комплекте конструкторской документации наличествуют:
1. Сборочный чертеж автоматической водокачки
2. Чертеж сборочной единицы (печатной платы)
3. Чертеж сборочной единицы (корпус)
4. Схема электрическая принципиальная автоматической водокачки
5. Чертеж печатной платы
6. Сборочный чертеж печатной платы
7. Пояснительная записка
8. Перечень элементов
В спецификации на печатную плату отсутствует децимальный номер сборочного чертежа, также отсутствует децимальный номер чертежа платы.
Билет 13
1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
Тепловое воздействие на аппаратуру.
Микросхемы и ЭРЭ функционируют в строго ограниченных температурных условий.
Изменение температуры влияет на диэлектрические свойства материалов, ускоряет коррозию конструктивных и проводниковых материалов, приводит к различиям в ТКЛР.
При проведении конструкторских разработок и расчетов необходимо решать задачи обеспечения работоспособности изделия в различных диапазонах температур, удаления избыточной теплоты методами кондукции, конвекции, излучения.
Количество теплоты – кинетическая часть внутренней энергии вещества, определяемая интенсивным хаотическим движением молекул и атомов, из которых это вещество состоит. Количество теплоты зависит от температуры, массы и теплоемкости материала.
2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
Классификация САПР:
1) по уровню формализации решаемых задач—системы, построенные на полностью формализуемых методах решения проектных задач; ведущие проектные работы, не поддающиеся полной формализации; организующие поиск решения неформализуемых задач;
2) по функциональному назначению — системы расчетно-оптимизационные; графические; автоматизированного проектирования конструкций; графоаналитические; подготовки технической документации; обработки результатов экспериментальных исследований; информационные; технологической подготовки программ для станков с ЧПУ;
3) по специализации — системы специализированные и инвариантные;
4) по технической организации — системы с центральным процессорным управлением; комплектуемые автоматизированными рабочими местами конструктора (АРМ) с собственными вычислительными ресурсами.
Основными системами проектирования электрических схем являются P-CAD, Компас-Электрик, AutoCAD, и т.п.
3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
№ варианта |
Размер пластины |
Тип изоляции |
Диэлектрическая проницаемость среды |
|
D (мм) |
d (мм) |
|||
1 |
10 |
1 |
Шайбовая полиэтиленовая |
1,1 |
2 |
11 |
1,2 |
Кордельно-полистирольная |
1,25 |
Билет 14
1. Аддитивный процесс.
Эти методы предполагают использование нефольгированных диэлектрических оснований, на которые тем или другим способом, избирательно (там, где нужно) наносят токопроводящий рисунок. Разновидности метода определяются способами металлизации и избирательное™ металлизации.
Токопроводящие элементы рисунка можно создать:
химическим восстановлением металлов на катализированных участках диэлектрического основания (толстослойная химическая металлизация -- ТХМ);
переносом рисунка, предварительно сформированного на металлическом листе, на диэлектрическую подложку (метод переноса);
нанесением токопроводящих красок или паст или другим способом печати;
восстановительным вжиганием металлических паст в поверхность термостойкого диэлектрического основания из керамики и ей подобных материалов;
вакуумным или ионно-плазменным напылением;
выштамповыванием проводников. Избирательность осаждения металла можно обеспечить:
фотолитографией (через фотошаблон) фоторезиста, закрывающего в нужных местах участки поверхности основания, неподлежащие металлизации (для метола толстослойной химической металлизации - ТХМ);
избирательным фотоочувствлением (через фотошаблон или сканирующим лучом) катализатора, предварительно нанесенного на всю поверхность основания (для фотоаддитивного метода ТХМ);
трафаретной печатью (для паст и красок);
масочные защиты (для вакуумной и ионо-плазменной металлизации).
Дли изготовления ПП с шириной проводников и зазоров 50-100 мкм ГОСТ предусматривает аддитивный метод. Рассмотрим ПАФОС-поцесс. Это полностью аддитивный электрохимический метод, по которому проводники и изоляция между ними формируется голографическим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием. Метод принципиально отличается от субтрактивных тем, что проводники наносятся, а не вытравливаются.
Проводящий рисунок формируется последовательным наращиванием слоев. После происходит получение на временных носителях медной шины толщиной 2-20 мкм.
получение рисунка СПФ. Далее выполняется гальваническое осаждение тонкого слоя Ni (2-3 мкм) и меди (30-50 мкм) по рисунку, освобожденному по рельефу СПФ. В защитном рельефе СПФ на верхнюю поверхность сформированных проводников наносятся адгезионные слои, СПФ удаляется и проводящий рисунок впрессовывают в диэлектрик. Прессованный слой вместе с