
- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
- •Билет 19
- •1. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Билет 20.1
- •1. Распределение ескд и естд по классификационным группам. Гост’ы.
- •Билет 20.2
- •2. Изделия: виды изделий.
- •Билет 21
- •1. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •Билет 22
- •1. Единая система конструкторской документации - ескд. Виды конструкторской документации.
- •2. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •Билет 23
- •1. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
- •2. Технология, инструменты и оборудование поверхностного монтажа.
- •Билет 24
- •1. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм.
- •2. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
- •Билет 25
- •1. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Билет 26
- •1. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий - кспи.
- •2. Надежность. Критерии надежности (подсистемы) сапр.
- •Билет 27
- •1. Жизненный цикл технологической системы.
- •2. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
- •Билет 28.1
- •1. Эволюция конструкций эвм и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
- •Билет 28.2
- •2. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
Билет 1
1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
Помехоустойчивость.
Причины возникновения помех в СВТ.
Помеха – непредусмотренный при проектировании сигнал, способный вызвать нежелательное воздействие, выраженное в виде нарушения функционирования или искажения передаваемой или хранимой информации.
Помехами могут быть напряжения, токи, эл. заряды, напряженности магнитного поля и т.д.
Помехи делятся на внутренние и внешние. Источниками помех служат БП, цепи распределения эл. энергии, трансформаторы, дроссели, электромагниты, реле, устройства ввода и вывода с высоким входным и выходным сопротивлениям модулей.
Внешние: сети электропитания, сварочная аппаратура, щетки электродвигателей, разряды электричества, атмосферные и космические явления, грозы, ядерные взрывы. Действия внутренних и внешних помех идентичны.
Приемниками помех являются высокочувствительные усилители, линии связи, электронные магнитные элементы, характеристик которых изменяются под действием полей источника помех.
Защита конструкций СВТ от воздействия помех
С целью защиты используются помехоподавляющие фильтры, характеризуемые следующими параметрами: коэф-т фильтрации вход/выход по частоте и амплитуде. Существуют избирательные однозвенные фильтры (нч – емкостные, вч – индуктивные, полосопропускающие LC контур, полосопропускающий индуктивный. Сетевые фильтры, не допускающие передачи помех от источника питания в сеть и наоборот.
Также для борьбы с помехами используются экраны для ослабления нежелательного воздействия помех. Они могут выполняться в разных вариантах: экранирование аппаратуры внутри корпуса, экранирование источника помех.
2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
Компоновка ТЭЗ. Множество функциональных элементов, определенное на этапе моделирования, группируют относительно различных уровней конструктивной иерархии (стойка, рама, блок). Затем функциональные элементы, относящиеся к определенному уровню, компонуют в узлы (ТЭЗ)» при этом учитывают; ограничение числа ИМ на ТЭЗ; ограничение числа ТЭЗ на каждом конструктивном уровне; ограничение числа внешних выводов; наличие функциональных узлов, которые при компоновке не могут быть разделены по техническим причинам; минимизацию числа ТЭЗ; реализацию большей части электромонтажа на основе ПП; минимизацию и равномерное распределение соединений между ТЭЗ.
Билет 2
1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
Технологический процесс разбивается на несколько этапов:
- подготовка навесных элементов;
- установка навесных элементов;
- получение контактных соединений с печатным монтажом;
- контроль монтажа и функциональных параметров ТЭЗ.
Подготовка навесных элементов включает в себя распаковку элементов, входной контроль, формовку, обрезку и лужение выводов, размещение элементов в технологической таре.
Входной контроль ИС и ЭРЭ осуществляется выборочно, для спецаппаратуры полностью.
Формовка это гибка выводов. Если процесс механизирован, то применяется инструмент (пуассоны, матрицы), рабочая часть которого соответствует форме выводов.
Лужение может быть до и после формовки методом погружения в расплавленный припой.
Установка навесных элементов на ПП заключается в подаче в зону установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий и фиксации ИС и ЭРЭ в требуемом положении.
Установка может выполняться вручную, механизированным или автоматизированным способом.
Вручную навесные элементы устанавливают в следующем порядке: резисторы, диоды, конденсаторы, ИС. транзисторы. После установки выводы подгибаются с другой стороны, фиксируя элементы. Если в схеме необходимо заменить элемент, то в соответствующие монтажные отверстия вставляются штыри, фиксируемые припоем, для сохранения печатного монтажа при последующей замене элементов.
ИС фиксируют подгибкой выводов, ИС с планарными выводами - приклеиванием к плате флюсом, липкой лентой.
При ручной установке необходимо предусмотреть отвод статического электричества от монтажника с помощью заземленного браслета.
Для избежания ошибок установки на ПП наносят номер и направление установки элемента. Выводы формуются так, чтобы можно было прочитать значение номинала элемента.
Механизированная установка ЭРЭ и ИС выполняются с помощью стола с двухкоординатным перемещением, устройства установки, механизма фиксации элементов, устройства позиционирования стола.
В состав последнего входят: шаблон с отверстиями, расположение которых соответствует порядку установки элементов, пантограф для перемещения и позиционирования монтажного стола. В магазине элементов располагаются кассеты этажерочного типа или лента с вклеенными элементами.
Принцип работы: ПП устанавливается на базовых штырях вручную. В соответствии с программой установки на ПП накладывается маска, открывающая доступ только к определенным элементам.
С помощью укладочной головки элементы устанавливаются.
Автоматизированная установка ИС и ЭРЭ выполняется на автоматах с ЧПУ. Отличие автоматическое позиционирование координатного стола.