- •Билет 1
- •1. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения проблем.
- •2. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы.
- •Билет 2
- •1. Типовая структура тп изготовления тэЗов.
- •2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
- •Билет 3
- •1. Подготовка поверхности печатной платы.
- •2. Технология сборки блоков и внутриблочного монтажа.
- •Билет 4
- •1. Основные принципы организации печатных плат: дифференциации, интеграции и т.Д.
- •2. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Билет 5
- •1. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •2. Входной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •Билет 6
- •Билет 7
- •1. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и технологической документации аппаратно-программных схем.
- •2. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •Билет 8
- •1. Системы проектирования печатных плат.
- •2. Способы повышения надежности.
- •Билет 9
- •1. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд); субд.
- •2. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •Билет 10
- •1. Комплексы технических средств сапр.
- •2. Производственный процесс: типы, основные характеристики, составные части.
- •Билет 11
- •1. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •2. Промышленные роботы. Гибкие производственные системы.
- •Билет 12
- •1. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •2. Исходные данные для разработки технологических процессов.
- •Билет 13
- •1. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •2. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Билет 14
- •1. Аддитивный процесс.
- •2. Вычислительные системы на базе свт. Типы вычислительных систем.
- •3. Поперечное сечение двухпроводной неэкранированной линии из проводов круглого сечения.
- •Билет 15.1
- •1. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •Билет 15. 2
- •2. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •Билет 16
- •1. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •2. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •Билет 17
- •1. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •2. Виды технологических процессов.
- •Билет 18
2. Расчёт надёжности: приближённый и полный.
Расчёт надёжности – это определение качественных характеристик надёжности с целью выявления слабых мест в электрических схемах и изыскания путей повышения надёжности. Рассчитанные данные должны соответствовать техническим условиям. В случае получения надёжности ниже требуемой должны быть приняты меры для её повышения.
Формула для расчета
надежности по экспоненциальному закону
P(t)
=
.
Надёжность вычислительной техники разных типов зависит от количества и качества комплектующих деталей и узлов, качества сборки и монтажа, режима работы каждого элемента и условий эксплуатации.
При расчете надежности используется приближенный метод расчета, при котором учитываются не все параметры элементов и поэтому значение времени безотказной работы является приближенным.
При полном расчете надежности также учитывается внешняя окружающая среда и поэтому в расчет добавляются температурный коэффициент и коэффициент нагрузки.
– интенсивность отказов элементов i-ой
группы;
Ni – количество элементов i-ой группы
Кн- нагрузочный коэффициент элемента;
Кт – температурный коэффициент элемента
Интенсивность отказов показывает, какая часть элементов по отношению к общему количеству исправно работающих элементов в среднем выходит из строя за единицу времени.
Билет 3
1. Подготовка поверхности печатной платы.
Данный этап является начальным и заключается в подготовке поверхности будущей печатной платы к нанесению на нее защитного покрытия. В целом за продолжительный промежуток времени технология очистки поверхности не претерпела сколько-нибудь значительных изменений. Весь процесс сводится к удалению окислов и загрязнений с поверхности платы с использованием различных абразивных средств и последующему обезжириванию.
Для удаления сильных загрязнений можно использовать мелкозернистую наждачную бумагу («нулевку»), мелкодисперсный абразивный порошок или любое другое средство, не оставляющее на поверхности платы глубоких царапин. Иногда можно просто вымыть поверхность печатной платы жесткой мочалкой для мытья посуды с моющим средством или порошком (для этих целей удобно использовать абразивную мочалку для мытья посуды, которая похожа на войлок с мелкими вкраплениями какого-то вещества; часто такая мочалка бывает наклеена на кусок поролона). Кроме того, при достаточно чистой поверхности печатной платы можно вообще пропустить этап абразивной обработки и сразу перейти к обезжириванию.
В случае наличия на печатной плате только толстой оксидной пленки ее можно легко удалить путем обработки печатной платы в течение 3–5 секунд раствором хлорного железа с последующим промыванием в холодной проточной воде. Следует, однако, отметить, что желательно либо производить данную операцию непосредственно перед нанесением защитного покрытия, либо после ее проведения хранить заготовку в темном месте, поскольку на свету медь быстро окисляется.
Заключительный этап подготовки поверхности заключается в обезжиривании. Для этого можно использовать кусочек мягкой ткани, не оставляющей волокон, смоченный спиртом, бензином или ацетоном. Здесь следует обратить внимание на чистоту поверхности платы после обезжиривания, поскольку в последнее время стали попадаться ацетон и спирт со значительным количеством примесей, которые оставляют на плате после высыхания беловатые разводы. Если это так, то стоит поискать другой обезжиривающий состав. После обезжиривания плату следует промыть в проточной холодной воде. Качество очистки можно контролировать, наблюдая за степенью смачивания водой поверхности меди. Полностью смоченная водой поверхность, без образования на ней капель и разрывов пленки воды, является показателем нормального уровня очистки. Нарушения в этой пленке воды указывают, что поверхность очищена недостаточно.
