
- •Езжев а.С. Физические основы пластической деформации
- •6. Холодная пластическая деформация поликристалла
- •7. Деформация при повышенных температурах
- •8. Основные понятия и законы деформирования
- •9. Контактное трение
- •1. Кристаллическое строение вещества
- •1.1. Понятие кристаллической решетки. Модель кристалла
- •1.2. Типы кристаллической решетки, явление полиморфизма
- •Параметры решетки, базис, координационное число
- •В гексагональной плотноупакованной ячейке 17 атомов. На гпу ячейку
- •1.4 Плотность упаковки атомов в решетке
- •2. Индексация плоскостей и направлений
- •2.1. Индексация плоскостей
- •Индексация направлений
- •Точечные дефекты кристаллической решетки
- •3.1. Понятие кристаллической структуры, моно и поликристаллы
- •3.2. Вакансии, дислоцированные и примесные атомы
- •3.3. Движение атомов в кристалле, механизмы диффузии
- •4. Деформация монокристалла
- •Понятие напряжения и деформации
- •4.2. Механизм сдвиговой деформации
- •4.3. Напряжение сдвига атомных плоскостей
- •5. Дислокации
- •5.1. Понятие дислокации
- •Механизм перемещения дислокации
- •5.3. Плотность дислокаций
- •5.4. Краевая дислокация
- •5.5. Винтовая дислокация
- •. Смешанная дислокация
- •5.7. Контур и вектор Бюргерса
- •5.8. Размножение дислокаций при пластическом
- •6. Холодная пластическая деформация
- •6.1. Система скольжения
- •6.2. Внутрикристаллитная и межкристаллитная деформации
- •Нанокристаллические материалы
- •Полосчатость микроструктуры, текстура, остаточные напряжения
- •6.5. Упрочнение при холодной пластической деформации.
- •Деформация при повышенных температурах
- •7.1. Возврат и рекристаллизация
- •7.2. Объемная диаграмма рекристаллизации
- •Виды деформации при обработке давлением
- •8. Основные понятия и законы деформирования
- •8.1. Закон наименьшего сопротивления
- •8.2. Условие постоянства объема. Смещенный объем. Скорость деформации
- •8.3. Закон неравномерности деформаций и дополнительных
- •8.4. Закон подобия и моделирование процессов
- •9. Контактное трение
- •9.1. Понятие контактного касательного напряжения. Парность сил трения
- •9.2. Виды трения
- •9.3. Граничные условия. Законы Амонтона-Кулона и Зибеля
- •Основные факторы, влияющие на контактное трение.
- •. Активные силы контактного трения
- •Литература
5.3. Плотность дислокаций
Сколько же дислокаций требуется для получения значительной деформации тела?
На рис. 30 показан кристалл с размерами l1, l2, l3 , в котором имеется
n дислокаций.
Введем
понятие плотности дислокаций
=
,
где знаменатель – площадь поверхности,
пересекаемой дислокациями. Иногда
используется другая мера плотности
дислокаций – суммарная длина дислокационных
линий в единице объема
=
.
Если предположить, что все дислокации
прямолинейны и перпендикулярны площадке,
на которой мы фиксируем их выход на
поверхность, то меры эти идентичны.
Так,
=
=
.
Для
простоты выберем первую меру плотности.
Когда все дислокации пробегут путь от
левой до правой грани кристалла, каждая
из них даст на поверхности ступеньку
величиной «в». Пока ступеньки есть
только на левой грани кристалла, изменение
его размера в направлении Х, связанное
с одной дислокацией, будет меньше «в»
и составлять от «в» такую же часть, какую
пробег дислокации «х»
составляет
от l1:
= в
Понятно, что при х = l1 получим = в.
Полное изменение размера кристалла в направлении оси X будет равно сумме тех смещений , которые связаны с каждой дислокацией, т. е.
=
1+
2
+ …+ n
=
,
где х - усредненная по всему кристаллу
длина пробега дислокаций.
Относительный
сдвиг
в плоскости ХY
равен отношению изменения размера по
оси X к начальному размеру по оси Y,
т.е.
=
=
, или, с учетом плотности дислокаций
=
,
=
.
Принимая
средний пробег дислокаций х равным
среднему расстоянию между ними, когда
зоны искажения еще не перекрывают друг
друга, а также зная межатомное расстояние
в = (2–3)10-8см,
было подсчитано, что для получения
относительного сдвига
10
% плотность дислокаций
должна составлять 1013
на 1 см2
поверхности или общая длина дислокационных
линий должна быть равна 1013см
в 1 см3
( расстояние больше, чем от Земли до
Луны).
5.4. Краевая дислокация
Линейная дислокация, образованная наличием неполной атомной плоскости (экстраплоскости), называется краевой дислокацией. В одном измерении протяженность искажения кристаллической решетки такая же, как длина края экстраплоскости, т. е. размер ее макроскопический. В плоскости, перпендикулярной краю экстраплоскости, область несовершенства решетки имеет малые размеры – от двух до десяти атомных диаметров. Можно себе мысленно представить, что рассматриваемая область несовершенства находится внутри трубы, осью которой является край экстраплоскости.
Вне этой трубы строение кристалла близко к идеальной решетке, а внутри – сильно искажено. Положение центра ядра дислокации обозначается значком ^. При этом, если экстраплоскость находится в верхней части кристалла, то дислокация считается положительной и обозначается знаком ^, если в нижней части кристалла, то - отрицательной и обозначается знаком . Краевые дислокации одинакового знака, действующие в одной плоскости, взаимно отталкиваются, противоположного знака – притягиваются и при встрече уничтожаются, в результате чего решетка восстанавливается.
Таким образом, краевая дислокация – это линейное несовершенство, образующее внутри кристалла границу зоны сдвига. Эта граница отделяет ту часть плоскости скольжения, где сдвиг уже произошел, от той части, где он еще не начинался. Краевая дислокация перпендикулярна вектору сдвига.