- •I. Жизненный цикл технического изделия.
- •1. Общие сведенья.
- •2. Стадии жизненного цикла. Общие сведенья
- •I. Электрические соединения в конструкциях эвт.
- •1. Классификация.
- •2. Общие сведенья о монтаже эвт.
- •Графические конструкторские документы
- •Текстовые конструкторские документы
- •I. Схемная документация
- •1. Виды и типы схем
- •2. Правила выполнения электрических схем
- •I. Типовые конструкции модулей.
- •1. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.
- •2. Комплексы универсальных типовых конструкций утк.
- •I. Монтажные печатные платы.
- •1. Компановка элементов схемы.
- •2. Монтаж на печатных платах:
- •I. Классификация персональных компьютеров.
- •1. По конструктивным особенностям.
- •2. По функциональному назначению.
- •Материнская плата.
- •Конструирование печатных плат.
- •Размеры печатных плат
- •Классификация печатных плат.
- •Материалы для производства тэз
- •Марки и номенклатура некоторых материалов
- •Типы печатных плат
- •Односторонние печатные платы
- •Двухсторонние печатные платы
- •Точность печатных плат
- •I. Конструкционные материалы, применяемые для изготовления пп.
- •II. Способы формирования рисунка пп.
- •III. Способы создания токопроводящего покрытия в пп. Конструкционные материалы, применяемые для изготовления печатных плат
- •Способы формирования рисунка и создания токопроводящего покрытия в печатных платах
- •Типовые процессы изготовления печатных плат
- •I. Тенденции совершенствования конструкций и технологии пп.
- •II. Получение рисунка печатной платы. Тенденции совершенствования конструкций и технологии печатных плат
- •Получение рисунка печатной платы
- •I. Процессы изготовления печатных плат
- •1. Химические процессы изготовления печатной платы.
- •2. Гальванические процессы изготовления печатной платы. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат
- •Понятие виброустойчивости и вибропрочности.
- •Понятие жесткости и механической прочности конструкции
- •Амортизация конструкции эва
- •Схемы размещения амортизаторов
- •Основные причины, вызывающие искажения сигналов
- •Причины роста влияния помех
- •Помехи в сигнальных проводниках
- •Наводки по цепям питания и методы их уменьшения
- •Уменьшение общих участков протекания токов элементов по шинам питания
- •Тепловые режимы и источники выделения тепла.
- •Пути переноса тепловой энергии в аппаратуре.
- •Передача теплоты теплопроводностью
- •Передача теплоты конвекцией Естественное и принудительное воздушное охлаждение
- •I. Процесс производства мпп (на примере компании «Ремикон»).
- •1. Описание технологии производства мпп.
- •Понятие надежности
- •Работоспособность, отказ. Виды отказов.
- •Основные эксплуатационные свойства эва: безотказность, ремонтоспособность, долговечность и сохраняемость
- •Интенсивность отказов. Графическая зависимость интенсивности отказов от времени (кривая жизни изделия)
- •I. Структурная надежность.
- •1. Количественные характеристики структурной надежности.
- •2.Надежностные структурные схемы:
- •Структурная надежность
- •Количественные характеристики структурной надежности эвм
- •I. Методы повышения надежности.
- •1. Структурные методы повышения надежности.
- •2. Информационные методы повышения надежности. Методы повышения надежности
- •Структурные методы повышения надежности
- •Информационные методы повышения надежности эва
- •I. Автоматизация производства свт.
- •1. Автоматизированные системы технологической подготовки
- •Основные типы пэвм.
- •Аппаратно-программный комплекс
- •I. Виды неисправностей свт и способы их устранения.
- •1. Классификация неисправностей свт.
- •2. Этапы и процесс устранения неисправностей свт.
- •I. Методика поиска и устранения неисправностей свт.
- •2. Метод внешнего осмотра.
- •7. Метод простукивания.
Типы печатных плат
По конструктивному исполнению печатные платы:
односторонние ОПП,
двусторонние ДПП,
многослойные МПП.
В зависимости от жесткости материала основания:
гибкие ГПП (толщина до 0,5 мм) печатные платы,
жесткие (толщина свыше 0,5 мм) печатные платы.
При рассмотрении конструкций ОПП и ДПП, полученных нанесением проводящего рисунка с одной или двух сторон, следует обратить внимание на то, что необходимые электрические соединения в них выполняются с помощью либо металлизированных отверстий, либо контактных площадок. Иногда для лучшего закрепления металлизации (пистонов) в отверстиях производится их зенковка.
Печатные платы без металлизации отверстий просты по конструкции и дешевы в изготовлении, однако платы с металлизированными отверстиями более надежны в эксплуатации, так как обеспечивается лучший контакт навесных ИМС и ЭРЭ с проводниками платы. Двусторонние печатные платы на металлическом основании с нанесенным на него электроизоляционным покрытием применяются, когда нужен хороший теплоотвод, т. е. при использовании навесных ЭРЭ большой мощности.
Односторонние печатные платы
Эти платы используются исключительно для одностороннего монтажа элементов в гладкие (неметаллизированные) отверстия. Установка элементов на поверхность практикуется обычно в любительских или макетных конструкциях. Весь электрический монтаж осуществляется на одном слое. Общепринято считать первым (верхним) слоем тот, на котором расположены элементы. При двухстороннем размещении элементов за верхний принимается слой, на котором находится соединитеь или иные устройства свешней коммутации (монтажные элементы, колодки, платы и т.д.).
В односторонних печатных платах для трассировки пересекающихся цепей используются перемычки, выполняемые из проволоки (обычно из медной, лужено одножильной). Они представляют собой элементы конструкции, поэтому показываются на чертежах, записываются в спецификации и т.д. Номенклатура перемычек должна быть минимальной.
Односторонние печатные платы обеспечивают самую большую точность выполнения проводящего рисунка и совмещения его с отверстиями и при этом являются наиболее дешевым классом печатных плат. Надежность печатной платы и механическая прочность крепления элементов также не высока. Во избежание отслоения печатных проводников все элементы следует монтировать без зазоров между корпусом элемента и печатной платой. Для повышения прочности крепления элементов возможно изготовления односторонних печатных плат с металлизацией отверстий, но стоимость печатных плат будет сопоставима с двухсторонними. На нашем производстве применяется именно этот метод изготовления.
Односторонние печатные платы, благодаря их дешевизне, используются преимущественно в бытовой аппаратуре.
Двухсторонние печатные платы
Известны две разновидности двухсторонних ПП (ДПП): без металлизации и с металлизацией сквозных отверстий. Платы без металлизации по многим параметрам соответствуют односторонним платам. Но из-за наличия еще одного слоя (в данном случае - первого) повышается трассировочная способность ПП и в определенной степени плотность компоновки элементов. Серьезная проблема таких плат - обеспечение электрических переходов между слоями, для чего применяются заклепки, проволочные перемычки или пайка выводов элементов с двух сторон ПП. Все это резко усложняет монтаж и в целом повышает стоимость устройства. Платы такой разновидности обычно используются в любительских и макетных устройствах.
Платы с металлизацией переходных отверстий имеют высокую трассировочную способность, обеспечивают высокую плотность монтажа элементов и хорошую механическую прочность их крепления. Эти ПП допускают монтаж элементов на поверхности и являются наиболее распространенными в производстве радиоэлектронных устройств.
Многослойные печатные платы.
Многослойные печатные платы состоят из спрессованных слоев, изолированных друг от друга изоляционной основой, например стеклотканью, пропитанной эпоксидной смолой. Они делятся на две группы: с межслойными соединениями, когда соединение слоев осуществляется объемными деталями (штырями, заклепками, перемычками и др.) или с помощью химико-гальванической металлизации; без межслойных соединений. На плате могут быть сквозные и переходные отверстия, обеспечивающие электрическую связь между слоями.
Точность изготовления печатных плат зависит от комплекса технологических характеристик и с практической точки зрения определяет основные параметры элементов печатной платы. В первую очередь это относится к минимальной ширине проводников, минимальному зазору между элементами проводящего рисунка (все это выполнено из меди) и к ряду других параметров