- •I. Жизненный цикл технического изделия.
- •1. Общие сведенья.
- •2. Стадии жизненного цикла. Общие сведенья
- •I. Электрические соединения в конструкциях эвт.
- •1. Классификация.
- •2. Общие сведенья о монтаже эвт.
- •Графические конструкторские документы
- •Текстовые конструкторские документы
- •I. Схемная документация
- •1. Виды и типы схем
- •2. Правила выполнения электрических схем
- •I. Типовые конструкции модулей.
- •1. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.
- •2. Комплексы универсальных типовых конструкций утк.
- •I. Монтажные печатные платы.
- •1. Компановка элементов схемы.
- •2. Монтаж на печатных платах:
- •I. Классификация персональных компьютеров.
- •1. По конструктивным особенностям.
- •2. По функциональному назначению.
- •Материнская плата.
- •Конструирование печатных плат.
- •Размеры печатных плат
- •Классификация печатных плат.
- •Материалы для производства тэз
- •Марки и номенклатура некоторых материалов
- •Типы печатных плат
- •Односторонние печатные платы
- •Двухсторонние печатные платы
- •Точность печатных плат
- •I. Конструкционные материалы, применяемые для изготовления пп.
- •II. Способы формирования рисунка пп.
- •III. Способы создания токопроводящего покрытия в пп. Конструкционные материалы, применяемые для изготовления печатных плат
- •Способы формирования рисунка и создания токопроводящего покрытия в печатных платах
- •Типовые процессы изготовления печатных плат
- •I. Тенденции совершенствования конструкций и технологии пп.
- •II. Получение рисунка печатной платы. Тенденции совершенствования конструкций и технологии печатных плат
- •Получение рисунка печатной платы
- •I. Процессы изготовления печатных плат
- •1. Химические процессы изготовления печатной платы.
- •2. Гальванические процессы изготовления печатной платы. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат
- •Понятие виброустойчивости и вибропрочности.
- •Понятие жесткости и механической прочности конструкции
- •Амортизация конструкции эва
- •Схемы размещения амортизаторов
- •Основные причины, вызывающие искажения сигналов
- •Причины роста влияния помех
- •Помехи в сигнальных проводниках
- •Наводки по цепям питания и методы их уменьшения
- •Уменьшение общих участков протекания токов элементов по шинам питания
- •Тепловые режимы и источники выделения тепла.
- •Пути переноса тепловой энергии в аппаратуре.
- •Передача теплоты теплопроводностью
- •Передача теплоты конвекцией Естественное и принудительное воздушное охлаждение
- •I. Процесс производства мпп (на примере компании «Ремикон»).
- •1. Описание технологии производства мпп.
- •Понятие надежности
- •Работоспособность, отказ. Виды отказов.
- •Основные эксплуатационные свойства эва: безотказность, ремонтоспособность, долговечность и сохраняемость
- •Интенсивность отказов. Графическая зависимость интенсивности отказов от времени (кривая жизни изделия)
- •I. Структурная надежность.
- •1. Количественные характеристики структурной надежности.
- •2.Надежностные структурные схемы:
- •Структурная надежность
- •Количественные характеристики структурной надежности эвм
- •I. Методы повышения надежности.
- •1. Структурные методы повышения надежности.
- •2. Информационные методы повышения надежности. Методы повышения надежности
- •Структурные методы повышения надежности
- •Информационные методы повышения надежности эва
- •I. Автоматизация производства свт.
- •1. Автоматизированные системы технологической подготовки
- •Основные типы пэвм.
- •Аппаратно-программный комплекс
- •I. Виды неисправностей свт и способы их устранения.
- •1. Классификация неисправностей свт.
- •2. Этапы и процесс устранения неисправностей свт.
- •I. Методика поиска и устранения неисправностей свт.
- •2. Метод внешнего осмотра.
- •7. Метод простукивания.
Классификация печатных плат.
К числу важнейших характеристик материалов печатных плат обычно относят пределы прочности при растяжении и изгибе, максимальное удлинение, прочность сцепления фольги, максимальное удлинение при механических нагрузках или воздействии температуры, стойкость к перегибам, максимальную рабочую температуру, допустимое кратковременное воздействие температуры, влагопоглощение, сопротивление изоляции, электрическую прочность, диэлектрическую проницаемость и потери и др. При анализе характеристик диэлектрических материалов необходимо учитывать также, что ряд прочностных характеристик, коэффициенты термического расширения материалов зависят от геометрических направлений.
Материалы для производства тэз
Диэлектрическое основание платы представляет собой обычно бумажную (гетинаксы) или текстильную (текстолиты) основу, пропитанную фенольной либо эпоксидной смолой.
Преимущество гетинаксов заключается в том, что они легко поддаются механической обработке, поэтому возможна организация серийного и массового производства. К недостаткам материалов этого типа относятся повышенная чувствительность к влажности и нестабильность размеров. В настоящее время намечается тенденция к использованию эпоксидной невоспламеняющейся бумаги, которая обладает лучшей стабильностью параметров и более приспособлена к автоматизации.
В стеклотекстолитах в качестве основы используют стеклоткань, пропитанную эпоксидной смолой. Они применяются, в основном, для производства ДПП и МПП. Смеси «эпоксидная смола-стеклоткань» придаются определенные характеристики, зависящие от соотношения
используемого кол-ва смолы и скорости проведения процесса отвердения. Заданная толщина диэлектрика достигается путем набора определенного кол-ва листов, а с наружных сторон добавляют листы фольгированной меди, которая предварительно подвергаются оксидированию со стороны, входящей в контакт с материалом. Весь комплект помещается между идеально чистыми полированными плитами гидравлического пресса многоярусного типа, оснащенного системой подогрева.
Табл. 21.1.
Марки и номенклатура некоторых материалов
для изготовления печатной платы
Марка |
Диэлектрик и назначение |
Толщина |
|
материала |
фольги |
||
СФ-1Н-35Г |
Стеклотекстолит |
0,5-3,0 |
0,035 |
СФ-2Н-35Г |
0,035 |
||
СФ-1Н-50Г |
0,05 |
||
СФ-2Н-50Г |
0,05 |
||
СФ-1-35Г |
Стеклотекстолит |
0,5-3,0 |
0,035 |
СФ-2-35Г |
0,035 |
||
СФ-1-50Г |
0,05 |
||
СФ-2-50Г |
0,05 |
||
ФС-1, ФС2 |
Стеклотекстолит |
0,5-3,0 |
0,018 |
0,035 |
|||
0,05 |
|||
СТНФ-1-18 |
Стеклотекстолит для ДПП и МПП (теплостойкий) |
0,1-1,0 |
0,018 |
СТНФ-2-18 |
1,5 |
0,018 |
|
СТНФ-1-35 |
2 |
0,035 |
|
СТНФ-2-35 |
2,5 |
0,035 |
|
СТФ-1-18 |
3 |
0,018 |
|
СТФ-2-18 |
|
0,018 |
|
СТФ-1-35 |
0,035 |
||
СТФ-2-35 |
0,035 |
||
СТПА-5-1 |
Стеклотекстолит для полуаддитивной технологии |
0,15-2,0 |
0,005 |
СТПА-5-2 |
|||
ФТС-2-35А |
|||
СТАП-1-5 |
Стеклотекстолит для ДПП и МПП |
0,08-2,0 |
0,005 |
СТАП-2-5 |
0,005 |
||
СТАП-2-18 |
0,018 |
||
СТАП-2-35 |
0,035 |
||
Заготовки для жестких печатных плат представляют собой несколько спрессованных слоев стекловолокна (обычно 8 слоев), покрытых медной фольгой. Пространство между слоями заполнено наполнителем. Самый простой способ расположения стеклянных волокон - когда они перпендикулярны друг другу. При различной ориентации волокон в слоях прочностные характеристики материала становятся одинаковыми по всем направлениям. Толщина материала оценивается без учета медной фольги. Толщина фольги одинакова с обеих сторон. Основа – это бумага, стекловолокно, керамика, арамид; наполнитель - фенольная смола, эпоксидная смола, полиэстер, полиимидная смола, бисмалеинимид-триазин, эфир цианата, фторопласт.