Лабораторная работа №6 Исследование дефектов фотолитографии

1. Цель работы

1. Ознакомиться с причинами возникновения и видами дефектов фотолитографии

2. Получить практические навыки контроля пластин после фотолитографии и идентификации дефектов

2. Оснащение рабочего места

1. Микроскоп ММУ-3

2. Микроинтерферометр типа МИИ-4

3. Пенал с пластинами после фотолитографии

4. Пинцет с фторопластовыми наконечниками

3. Порядок выполнения работы

1. Изучить теоретические сведения из лекционного курса и литературы, требования безопасных приёмов выполнения работы

2. Получить у преподавателя типы со структурными БИС после различных фотолитографических процессов

3. Проконтролировать пластины под микроскопом определить тип дефекта

4. Измерить геометрические размеры элементов с помощью микроинтерферометра МИИ-4

5. Определить плотность дефектов на одной из пластин задания

6. Изобразить вид дефекта определить причинные го возникновения

7. Заполнить таблицу результатов работы

Номер пластины	Тип дефекта	Изображение	Причины возникновения

4. Содержание отчёта

1. Цели работы

2. Оснащение рабочего места

3. Расчёт плотности дефектов и проценты выхода годных

4. Таблица результатов работы

5. Выводы по работе

5. Контрольные вопросы

1. Какие виды дефектов фотолитографии Вы знаете

2. Назовите причины образования дефектов фотолитографии

3. Укажите критические области для образования дефектов фотолитографии

4. Как определить плотность дефектов и процент выхода годных на фотолитографии

6. Литература

6.1. Моряков B.C. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства - М.: Высшая школа, 1989г.

6.2. Панфилов Ю.В. и др. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленных роботов. - М.: Радио и связь, 1988г.

6.3. Мартынов В.В. Литографические процессы -М.: высшая школа, 1990г.

Практическая работа №1 Составление управляющей программы на анф «Лада - 150»

1. Цель работы:

1.1. Изучить возможности управляющих программ агрегатов линии «Лада150».

1.2. Научиться записывать технологическую программу для АНФ «Лада-150».

2. Оснащение рабочего места:

2.1. Методические указание по работе.

3. Порядок выполнения работы

3.1. Изучить возможности управляющей программы автомата «Лада -150».

3.2. Изучить инструкцию по работе с управляющей программой автомата нанесения в автоматическом режиме .

3.3. Предложить оптимальные режимы нанесения фоторезиста на АНФ «Лада-150».

3.4. Составить управляющую программу на АНФ «Лада-150» по предлагаемым в п. 3.3. режимам.

3.5. Сделать выводы по работе.

3.6. Ответить на контрольные вопросы.

4. Содержание отчета

4.1. Название и цели работы.

4.2. Выбор режимов нанесения фоторезиста на АНФ «Лада-150».

4.3. Управляющая программа для выбранного варианта.

4.4. Выводы по работе.

4.5. Ответы на контрольные вопросы.

5. Контрольные вопросы

5.1. Каковы конструктивные особенности алгоритмов фотолитографических линий «Лада-150».

5.2. Какие модули входят в агрегаты?

5.3. Для чего служит «библиотека технологических программ»?

5.4. Для чего в автомате существует возможность задания ускорений?

5.5. Для чего осуществляется сканирование.

5.6. Как веста новый шаг программы?

5.7. Каковы возможности управляющих программ?