Лабораторная работа №4 Исследование точности совмещения и замер линейных размеров с помощью тестовых структур

1. Цели работы

1. Изучить методику контроля линейных размеров и точности совмещения технологических слоев с помощью тестовых структур, используя лекционный курс.

1. Получить практические навыки измерения тестовых структур.

2. Научиться проводить анализ технологического процесса по результатам измерений.

2. Оснащение рабочего места

1. Микроскоп ММУ-3

2. Микроинтерферометр типа МИИ-4

3. Пластина кремния с тестовыми структурами

4. Пинцет с фторопластовыми наконечниками

3. Порядок выполнения работы

1. Изучить безопасные приёмы эксплуатации

2. Получить у преподавателя пластину с тестовыми структурами

3. Изучить, пользуясь микроскопом топологию тестовых структур и меток совмещения технологических слоев, зарисовать их.

4. Замерить линейные размеры и величину рассовмещения на пластине

5. Ответить на контрольные вопросы

6. Сделать выводы по работе

4. Содержание отчёта

1. Название и цели работы

2. Рисунок тестовой структуры для Вашего варианта

3. Результаты замера величины рассовмещения и линейных размеров с помощью тестовой структуры

4. Результаты замера величины рассовмещения и линейных размеров с помощью микроскопа

5. Выводы по работе

5. Контрольные вопросы

5.1. От чего зависит точность совмещения?

5.2. Какие виды тестовых структур Вы знаете?

5.3. Какую функцию выполняют метки контроля шага мультипликации?

5.4. Как измерить линейные размеры элементов с помощью тестовых структур?

5.5. Как измерить линейные размеры элементов с помощью микроскопа?

5.6. Как определить величину рассовмещения с помощью тестовых структур?

5.7. Как определить величину рассовмещения с помощью микроскопа?

6. Литература

6.1 Моряков О.С. "Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства" - М:, "Высшая школа", 1989г.

6.2 Панфилов Ю.В. и др. "Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы" - М:. "Радио и связь", 1988г.

6.3 Мартынов В.В. Литографические процессы - М.: "Высшая школа". 1990г.

Лабораторная работа №5 Подготовка металлизированного промежуточного оригинала (мпо) к работе

1. Цель работы

1.1. Научиться чистить МПО

1.2. Научиться базировать МПО на спутнике

1.3. Изучить приёмы работы с МПО

1.4. Научиться рассчитывать размеры фотолитографии по размерам МПО

2. Оснащение рабочего места

2.1. Тест на допуск к работе

2.2. Устройство базирования к установке ЭМ-584А

2.3. Спутник

2.4. МПО (фотошаблон) 5-6 вариантов

2.5. Мультимедийная презентация

2.6. Инструкция по базированию МПО

3. Порядок выполнения работ

3.1. Выполнить тест на допуск к работе.

3.2. Изучить Ваш вариант МПО, зарисовать метки базирования и их расположение на МПО, расположение маркировочных надписей на МПО.

3.3. Сбазировать МПО, провести подготовку к работе.

3.4. Рассчитать размеры фотолитографии по размерам МПО Вашего варианта.

3.5. Ответить на контрольные вопросы.

4. Содержание отчёта

4.1. Цели и название работы.

4.2. Рисунок МПО с метками базирования и маркировкой.

4.3. Расчёт размеров фотолитографии согласно варианта.

4.4. Выводы с указанием причин брака базирования.

5. Контрольные вопросы

5.1. Какую информацию даёт маркировка МПО?

5.2. Для чего служат метки базирования МПО?

5.3. Объясните влияние на базирование не правильных принципов работы и дефектов спутника?

5.4. По каким параметрам качества классифицируют фотошаблоны?

6. Литература

6.1 Моряков О.С. "Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства" - М:, "Высшая школа", 1989г.

6.2 Панфилов Ю.В. и др. "Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы" - М:. "Радио и связь", 1988г.

6.3 Мартынов В.В. Литографические процессы - М.: "Высшая школа". 1990г.