1.2 Завдання

Метою роботи є встановлення залежності швидкості травлення кремнію від співвідношення молярних концентрацій азотної та плавикової кислот у витравлювачі. Для виконання роботи необхідно приготувати витравлювач такого складу: HF – 25 мл, СН₃СООН – 12 мл.

Окрім того, у витравлювач входить азотна кислота, кількість якої є параметром, що змінюється.

Рисунок 1.6 - Кристалотримач

Дві кремнієві пластини розрізати на 4 приблизно однакових частин кожну, заздалегідь змірявши товщину пластин за допомогою мікрометра. Одну частину пластини закріпити у тримачі (рис.1.6). Опустити тримач з частиною пластини у склянку з витравлювачем і визначити час, за який пластина повністю розчиниться. Травлення здійснювати у фторопластовій склянці. Збільшуючи кількість азотної кислоти і вимірюючи час, за який кремній повністю розчиниться, для витравлювача кожного складу визначити швидкості травлення кремнію у відповідних витравлювачах. Швидкістю травлення вважати товщину шару напівпровідника, що знімається з одного боку пластини за одиницю часу.

Кількість азотної кислоти у витравлювачі вказана у табл.1.1.

Таблиця 1.1 - Кількість азотної кислоти у витравлювачі

№ вар.	1	2	3	4	5	6	7	8
HNO3	2,5 мл	5 мл	10 мл	15 мл	20 мл	30 мл	40 мл	60 мл

Побудувати графік залежності швидкості травлення від співвідношення молярних концентрацій азотної і плавикової кислот, маючи на увазі, що кислоти мають такі концентрації: HF – 50% (вагових), HNO₃ – 50% (вагових).

Звіт повинен містити:

• короткий опис роботи;

• таблицю вимірювань;

• графік залежності швидкості травлення від молярного відношення HF та HNO₃;

• висновки.

Перелік використаних джерел

1. Курносов А.И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных схем.-М.: Высш. шк., 1986.-368 с.

2. Малышева И.А. Технология производства микроэлектронных устройств.-М.: Энергия, 1980.- 302 с.

3. Конструирование и технология микросхем /Под ред. П.А.Коледова.- М.: Высш.Шк., 1984.-420 с.

4. Матсон Э.А. Конструкции и технологии микросхем.-Минск: Высш. Шк., 1985.- 208 с.

5. Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств.-М.: Радио и связь, 1991.-528 с.

6. Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок.- М.: Радио и связь, 1989.-400 с.

2 Лабораторна робота №2

“ПЛАНУВАННЯ БАГАТОФАКТОРНИХ ЕКСПЕРИМЕНТІВ”

Науково - технічний прогрес в електроніці та мікроелектроніці (як і в інших галузях техніки) призвів до всебічного ускладнення виробів і технології їх виробництва. З ускладненням виробництва, підвищенням ступеня інтеграції інтегральних схем, дуже гостро постали проблеми підвищення якості та відсотка виходу придатної продукції, зниження собівартості та відсотка браку, які коротко можна визначити як проблему оптимізації технологічного процесу (ТП). При цьому слід враховувати, що технологічний процес може складатися з десятків або сотень технологічних операцій, кожна з яких визначається декількома параметрами. Як зазначається в [1], "задачі технології (як правило, багатопараметричні) часто виявляються складнішими, ніж задачі ядерної фізики, фізики плазми, космонавтики".

Класичний метод дослідження систем (конструкцій, фізичних явищ, техпроцесів) є послідовністю однофакторних експериментів, в яких всі незалежні змінні, окрім однієї, вважаються сталими. Такий метод потребує дуже великого об`єму досліджень, багато часу (час збільшується з ростом кількості факторів у геометричній прогресії) і не дозволяє визначити характер взаємодії факторів між собою та їх взаємний вплив на вихідний параметр.

З метою усунення вказаних недоліків та виходячи з того, що в переважній більшості випадків експерименти є багатофакторними, сучасна математична теорія планування експерименту передбачає одночасну зміну всіх досліджуваних факторів згідно з наперед визначеним планом та враховує їх взаємодію, що є якісно новим підходом до дослідження та дозволяє застосовувати ЕОМ для обробки результатів керованого факторного експерименту.

Основи раціонального планування багатофакторних експериментів були закладені в працях Р.Фішера в 20-х роках ХХ століття.

Варто зазначити, що таким методом можна планувати не лише технологічні, а й інші технічні експерименти.

Планування багатофакторних експериментів може проводитись з метою опису досліджуваного об`єкта або з метою пошуку оптимальних умов.