
- •Физико-химические основы технологии эвс
- •Основные сведения из теории
- •1.2. Измерение удельного поверхностного сопротивления резистивной пленки
- •2. Описание лабораторной установки
- •4. Оформление отчета
- •1.Методические указания по подготовке к работе
- •I.I. Основные сведения из теории
- •1.2. Объект экспериментирования
- •2.Описание лабораторной установки
- •3.2.Построение математической модели процесса термовакуумного напыления резистивных пленок
- •4.0Формление отчета
- •5. Контрольные вопросы
- •Методические указания по подготовке к работе
- •1.1. Основные сведения из теории
- •Описание лабораторной установки
- •Порядок выполнения работы
- •Оформление отчета
- •Контрольные вопросы
- •Методические указания по подготовке к работе
- •1.1. Основные сведения из теории
- •2. Описание лабораторной установки
- •2.1. Устройство и работа установки эм-4092
- •3. Порядок выполнения работы
- •4. Оформление отчета
- •6. Контрольные вопросы
3.2.Построение математической модели процесса термовакуумного напыления резистивных пленок
Экспериментальная часть. В результате проведения первой части работы имеем три доминирующих фактора (qx , q y , q z) , влияющих на сопротивление резистивной пленки. В соответствии с матрицей ПФЭ для трех факторов (qx , q y , q z) для повышения точности эксперимента последовательно производится четырехкратная реализация для доминирующих факторов (табл. 2.4). Для этого открыть файл "ЛР2", выбрать в папке "Напыление" файл "start.exe" или "start3.exe" и в появившемся окне, последовательно устанавливая режимы напыления, соответствующие матрице планирования, занесите в табл. 1.4 показания qвых i. Повторите эксперимент четыре раза. При этом ручки регулировки факторов, исключенных из pacсмотрения по результатам отсеивающего эксперимента, устанавливаются в положение, соответствующее их номинальным значениям.
Произвести расчет средних значений и построчных дисперсий удельного сопротивления резистивной пленки. Для этого открыть файл "ЛР2" и в папке "Расчет" запустить " Start2". В открывшемся окне ввести полученные ранее значения qвых в окно "Последовательная четырехкратная реализация исследуемых факторов" и нажать кнопку "Расчет". Программа автоматически произведет расчет ¯qвых i и Si2 .
Нажать кнопку "Закрыть".
Расчетная часть. Проверяются однородности построчных дисперсий, производится расчет коэффициентов полинома, значений удельного сопротивления пленки и осуществляется проверка адекватности модели в соответствии с формулами (2.7) – (2.12).
4.0Формление отчета
Отчет должен содержать: формулировку цели выполнения работы; таблицу, содержащую данные номинального режима и соответствующие им значения удельного сопротивления резистивной пленки; матрицы планирования с экспериментальными данными; диаграмму рассеивания исследуемых факторов; результаты проверки однородности построчных дисперсий; расчет коэффициентов полинома; математическую модель процесса, результаты проверки ее на адекватность, выводы по работе в целом.
5. Контрольные вопросы
1. В чем состоит суть многофакторного анализа?
2. Что такое ПФЭ, что такое дробные реплики ПФЭ и в каких случаях ими пользуются?
3. Каким образом выбирается интервал варьирования факторов?
4. Каким образам осуществляется кодирование варьируемых факторов при составлении матрицы планирования?
5.Что такое и для чего нужен отсеивающий эксперимент?
6. Каким образом по результатам отсеивающего эксперимента выявляются малозначимые факторы?
7. Для чего применяют дублирование опытов при проведении основного эксперимента?
8. Каким образом проверяется однородность построчных дисперсий и для чего нужна такая проверка?
9. Как вычисляются коэффициенты полиномиальной модели процесса по результатам эксперимента?
10. Как производится и для чего необходима проверка модели на адекватность?
11. Каковы принципы работы установки для термовакуумного напыления?
12. Как влияют глубина вакуума и атмосфера остаточных газов на качественные характеристики резистивных пленок?
13. Из каких соображений выбирается температура подложки?
14. Какие типы испарителей применяются при напылении резистивных пленок?
15. На основании каких данных выбирается температура испарителя?
16. В чем состоит суть процесса стабилизации резистивных пленок?
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 3
ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССА ДИФФУЗИИ ПРИМЕСИ В ПОЛУПРОВОДНИК
Цель работы: изучение моделей процесса диффузии примесей в полупроводник для различных технологических условий.