Порядок выполнения работы

№

опе-ра-

ции

№

пе-ре-

хода

Наименование

и содержание

операции

и перехода

Средства

технологи-ческого

оснащения

Материал

Режим

Дополнительные указания

Наиме-

нование

Концен-

трация

или

содер-

жание

Темпе-ратура, ºС

Время,

мин

1

2

3

4

5

6

7

8

9

1

Экспонирование

1

Подготовить установку к работе

-

-

-

-

-

Переход проводить в соответствии с инструкцией по эксплуатации

2

Включить компьютер

-

-

-

-

-

-

3

Ввести названия УП файла

-

-

-

-

-

-

4

Зафиксировать стол перемещения

-

-

-

-

-

Переместить вручную стол в базовое положение и двукратно нажать кнопку ФИКСАЦИЯ

5

Провести визуальный контроль заготовки

-

Металлизированная фотопластина ПМС-ФП

-

-

-

Контроль проводить при неактиничном освещении. На заготовке не допускаются трещины, царапины, вкрапления и сколы

6

Очистить поверхности заготовки сжатым воздухом

Пистолет для обдува пластин

-

-

-

0,5

Технические характеристики воздуха: давление – 200 -250кПа, относительная влажность – 50 ±10%

1

2

3

4

5

6

7

8

9

7

Установить заготовку МФШ

-

-

-

-

-

Повернуть против часовой стрелки кран ВАКУУМ, снять держатель со стола, закрепить заготовку в держатель слоем ФР вниз. Установить держатель в кассету стола и повернуть по часовой стрелке кран ВАКУУМ

8

Запустить УП экспонирования

-

-

-

-

-

Запуск осуществляется командой F1

9

Извлечь проэкспонированный МФШ

-

-

-

-

-

Повернуть против часовой стрелки кран ВАКУУМ, снять держатель со стола, извлечь ФШ из держателя, поместить его в транспортировочную тару

10

Транспортировка на операцию ХФО

Транспортировочная тара

-

-

-

-

В качестве транспортировочной тары следует использовать кассеты и коробки, в которых поставляются фотопластинки или металлизированные пластины с предприятий-изготовителей

4

Химико-фотографическая обработка в кюветах

1

Получить у лаборанта рабочие растворы

-

-

-

-

-

1

2

3

4

5

6

7

8

9

4

2

Проявить позитивный фоторезист

Кювета

Пинцет винипластовый

Калия

гидроокись

От 0,9

до 1,2 %

от 18 до 25

(20-40)с

Контроль проявления по четкости края элементов топологии проводится в отраженном свете. При недостаточном проявлении опустить ФШ в проявитель ещё на 3-5 секунд

3

Промыть деонизованной водой

Кювета

Пинцет винипластовый

Вода деонизованная

-

от 18 до 25

(3-5)с

Для проявления, травления и удаления ФР должны быть отдельные кюветы с деонизованной водой

4

Проконтролировать на неустранимые дефекты

Микроскоп

МССО

-

-

-

-

Контроль следует проводить, в первую очередь, по тестовому элементу. Если наблюдается сдвиг, друг относительно друга, его экспозиций, то это указывает на сбой в работе генератора изображения. ФШ бракуется. Необходимо перезагрузить установку, выполнив оп.9;10. Затем вновь повторить оп.3 и т.д.

5

Задубить фоторезист (термообработка)

Микроволновая печь ММ717СРЕ

-

-

-

2

Дубление следует проводить в режиме среднего уровня мощности. Если размер контролируемого элемента топологии больше 20 мкм, то переход можно не выполнять

1

2

3

4

5

6

7

8

9

6

Травить окись железа

Кювета

Пинцет винипластовый

Вода деонизованная

Кислота соляная

Олово хлорное

Железо хлорное

250мл

350мл

10г

45г

от 20 до 40

от 1 до 5

Для увеличения скорости процесса целесообразно повышать температуру травителя нагревом до 40°С в микроволновой печи. Контроль процесса следует проводить визуально по изменению цвета проэкспонированных элементов

7

Промыть деонизованной водой

Кювета

Пинцет винипластовый

Вода деонизованная

-

18-25

(3-5)с

8

Проконтролировать на обнаружение недотравов

Микроскоп МБС-9

-

-

-

-

Контроль необходимо проводится в проходящем свете. При обнаружении недотравов опустить МФШ в травитель ещё на 15-30 секунд. Затем приступить к выполнению п.7-12 оп.4

9

Удалить фоторезист

Кювета

Пинцет винипластовый

Калия

гидроокись

2,5%

от 18 до 25

5

Если после пяти минут фоторезист полностью не удален, требуется заменить раствор

10

Промыть деонизованной водой

Кювета

Пинцет винипластовый

Вода деонизованная

-

от 18 до 25

(3-5)с

-

11

Промыть проточной деонизованной водой

Раковина-

мойка

Вода деонизованная

-

от 18 до 25

1

-

12

Высушить

Термошкаф KLIMSH

-

-

40

от 10 до 15

-

1

2

3

4

5

6

7

8

9

Контроль на соответствие топологии

Микроскоп МБС-9

-

-

-

-

Наличие всех элементов топологии и правильность выполнения зеркальности следует проверить по чертежу слоя. МФШ, используемый для изготовления лицевой стороны платы необходимо проверять, держа его поверхностью с железоокисным покрытием вниз, а для изготовления обратной – этой же поверхностью вверх

6

Контроль геометрических размеров

Проектор

Nikon

-

-

-

-

-

7

Контроль на наличие дефектов

Микроскоп МБС-9

-

-

-

-

-

№ образца ФШ

Вид изображения на ФШ

Тип образца ФШ

Наружный слой

Внутренний

слой

Окна резисторов

Прямой

Зеркальный

Позитив

Негатив