Порядок выполнения работы

№

опе-ра-

ции

№

пе-ре-

хода

Наименование

и содержание

операции

и перехода

Средства

технологи-ческого

оснащения

Материал

Режим

Дополнительные указания

Наиме-

нование

Концен-

трация

или

содер-

жание

Темпе-ратура, ºС

Время,

мин

1

2

3

4

5

6

7

8

9

Экспонирование

1

Включить установку

-

-

-

-

-

Переход выполнять в соответствии с инструкции по эксплуатации

2

Включить компьютер

-

-

-

-

-

Ввести сетевой пароль, открыть программу SENDER

3

Проконтролировать или скорректировать поправки

-

-

-

-

-

Поправки на диафрагму подбираются при помощи тестов.

3

Выбрать в каталоге названия и открыть УП файла

-

-

-

-

-

В БЛОКЕ ФАЙЛОВ выполнить команды ДОБАВИТЬ, ВЫБРАТЬ, ОТКРЫТЬ

5

Провести визуальный контроль заготовки

-

-

-

-

-

Контроль проводить при неактиничном освещении. На заготовке не допускаются трещины, царапины, вкрапления и сколы

6

Установить заготовку ЭФШ эмульсионной поверхностью вниз

-

-

-

-

-

Закрепить установочными держателями

1

2

3

4

5

6

7

8

9

7

Запустить УП экспонирования

-

-

-

-

-

Команда ИСПОЛНИТЬ

8

Извлечь проэкспонированный ЭФШ

-

-

-

-

-

Время хранения фотопластинок с момента экспонирования до ХФО не более 15минут

9

Транспортировка на операцию ХФО

Транспортировочная тара

-

-

-

-

В качестве транспортировочной тары следует использовать кассеты и коробки, в которых поставляются фотопластинки или металлизированные пластины с предприятий-изготовителей

4

Химико-фотографическая обработка в кюветах

1

Получить рабочие растворы у лаборанта

-

-

-

-

-

2

Проявить ФШ

Кювета

Пинцет винипластовый

Проявляющий раствор ВРП-М

-

-

-

Раствор в соответствии с В.5.1 (приложения В). Растворы проявителя могут варьироваться в соответствии с 6.3.1 и В.5 (приложения В). ХФО необходимо выполнять при красном неактиничном освещении, ФШ следует проявлять в растворе, толщина которого должна быть не менее 1 сантиметра, с постоянным покачиванием пинцета или кюветы (20-30 покачиваний в минуту)

1

2

3

4

5

6

7

8

9

3

Промыть деонизованной водой

Кювета

Пинцет винипластовый

-

-

-

-

При необходимости вместо деонизованной воды может использоваться стоп-ванна (раствор 125мл 28%-ной ледяной уксусной кислоты в 1 л дистиллированной воды)

4

Проконтролировать ФШ на неустранимые дефекты

Микроскоп

МБС-9

Красный светофильтр

-

-

-

-

-

5

Зафиксировать ФШ

Кювета

Пинцет винипластовый

-

Фиксирующий раствор БКФ

20±2

от 4 до 5

-

6

Промыть деонизованной водой

Кювета

Пинцет винипластовый

-

-

17±3

от 5 до 10

-

7

Проверить визуально качество ХФО

Микроскоп

МБС-9

Денситометр

ДФЭ-10

-

-

-

-

-

8

Ослабить вуаль ФШ

Кювета

Пинцет винипластовый

-

-

-

-

Ослабление следует проводить только в случае, если при визуальном контроле на ФШ выявлена вуаль.

1

2

3

4

5

6

7

8

9

9

Промыть проточной деонизованной водой

Раковина –

мойка

10

Высушить

Термошкаф KLIMSH

-

-

40

от 10 до 15

Допускается сушка на воздухе или пистолетом для обдува фотопластинок до полного высыхания

5

Контроль ФШ на соответствие топологии

Микроскоп МБС-9

-

-

-

-

-

6

Контроль геометрических размеров и величин оптической плотности

Проектор

Nikon

Денситометр

ДФЭ-10

-

-

-

-

Операцию следует провести согласно оп.6 карты 1. Размеры и допуски, величины оптической плотности должны соответствовать требованиям КД на плату и СТ2 8.2.05. Замеры контролируемых элементов, размеры которых менее 100 мкм, необходимо проводить при 500-кратном увеличении.

7

Контроль на наличие дефектов

Микроскоп МБС-9

-

-

-

-

-

10

Маркировка

Перо чертежное

Тушь жидкая черная

-

-

-

Маркировка должна содержать сведения о месте регистрации и хранения, дату изготовления ФШ, наименование схемы и условное обозначение топологического слоя

№

образца ФШ

Вид изображения на ФШ

Тип образца ФШ

Наружный слой

Внутренний

слой

Окна резисторов

Прямой

Зеркальный

Позитив

Негатив