Порядок выполнения работы

1.Получить задание и материалы для проведения лабораторной работы у преподавателя.

2. Включить установку тумблером POWER.

3. Включить компьютер.

4. На рабочем столе Windows запустить программу OkInt.

5. В меню программы выбрать Process Setup, далее установить ручной режим Manual.

6. Вставить в головку пайки сопло, соответствующее размерам монтируемой микросхемы.

7. Выбрать термопрофиль в соответствии с размерами и видом монтируемой микросхемы. Для этого на панели ввода нажать кнопку File, затем кнопку Import и загрузить нужный термопрофиль.

8. Установить печатную плату в специальные держатели.

Примечание – Плата устанавливается таким образом, чтобы посадочное место микросхемы было строго по центру сопла нижнего нагревателя, этим обеспечивается максимальный и равномерный нагрев.

9. Нанести паяльную пасту при помощи трафарета на контактные площадки посадочного места микросхемы ПП. (Другой вариант: нанести флюс на контактные площадки посадочного места микросхемы).

10. Извлечь микросхему из тары.

11. С помощью вакуумного пинцета взять микросхему и положить ее на центрирующее гнездо.

12. Выдвинуть камеру.

13. Установить центрирующее гнездо с микросхемой на центрирующее приспособление камеры.

14. Опустить вакуумную присоску на микросхему и включить вакуумный насос.

15. С помощью вакуумной присоски взять микросхему.

16. Поднять микросхему из центрирующего гнезда, для этого нужно воспользоваться кнопками Up.

17. Для совмещения контактных площадок посадочного места микросхемы на печатной плате и шариков припоя самой микросхемы воспользоваться органами управления камерой и подсветкой ламп для получения отчетливого изображения.

Примечания:

- изменение подсветки верхней лампы контролируется кнопкой Top Lamp;

- изменение подсветки нижней лампы контролируется кнопкой Bottom Lamp;

- фокусируют изображение печатной платы кнопкой Focus;

- для увеличения изображения посадочного места микросхемы на печатной плате, для более точного совмещения, используют кнопку Zoom.

18. Убрать камеру, задвинув ее до упора.

19. При несовмещении повторить операции 12-18.

20. Опустить микросхему на посадочное место на печатной плате, воспользовавшись кнопками Down.

21. Отключить вакуумный насос, воспользовавшись кнопкой Drop на панели управления, при этом присоска автоматически примет положение Up.

22. Опустить сопло на микросхему, для этого необходимо воспользоваться кнопками Down.

23. Расстояние между соплом и печатной платой должно быть 1-2 мм.

24. Нажать кнопку Start на панели управления, при этом начнется цикл пайки.

25. По окончании процесса пайки извлечь печатную плату из держателя и охладить до комнатной температуры.

Контроль качества монтажа микросхем в BGA-корпусах проводить при помощи эндоскопической установки ERSA 3000 и установки рентгеноскопии Phoenix/x-ray.

Требования к отчету

Отчет должен быть оформлен согласно ГОСТу 7.32-2001 и содержать:

1.Титульный лист.

2.Цель работы.

3.Краткие сведения по BGA-компонентам и технологии монтажа BGA-компонентов.

4.Результаты выполнения задания представить в виде эскиза термопрофиля и описания используемых материалов и компонентов.

5.Выводы по работе.

Таблица 7.1

	Предварительный нагрев	Выдержка	Оплавление	Охлаждение
Верхний нагреватель, 0С
Нижний нагреватель, 0С
Температура компонента, 0С

КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ

1. Что такое BGA-компоненты и их классификация?

2. Требования к печатным платам, поступающим на операцию монтажа.

3. Классификация паяльных паст.

4. Классификация флюсов.

5. Описать технологическую операцию монтажа BGA-компонентов.

6. Дефекты, возникающие при монтаже BGA-компонентов.

7. Нанесение пасты через трафарет.

8. Контроль качества монтажа BGA-компонентов оптическим методом.