Министерство образования и науки Российской Федерации
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования КУРСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ
Кафедра нанотехнологии
Н
екоммерческий
фонд по поддержке
научно-технических и образовательных программ
«НАУКОМ»
Белов П.А.
Физические основы электроники Лабораторный практикум
Курск
Фонд «НАУКОМ»
2012
УДК 621.3.049.67
БКК 22.379я73
Б43
Рецензент:
И.А. Ключиков – докт. техн. наук, профессор, Курский ГУ
Белов П.А.
Б43 Физические основы электроники: лабораторный практикум. Учебное пособие. – Курск: КГУ, 2012. – 160 c.
Приведены теоретические сведения, описаны методы измерений, экспериментальные установки и порядок выполнения лабораторных работ по дисциплине «Физические основы электроники», изложена методика обработки результатов измерений.
Для бакалавров, обучающихся по направлению 210600 «Нанотехнология».
УДК 621.3.049.67
БКК 22.379я73
© П.А. Белов, 2012
© Курский государственный университет, 2012
ISBN 978-5-88070-325-8 © Фонд «Науком», 2012
В
се
права защищены.
СОДЕРЖАНИЕ
СПИСОК СОКРАЩЕНИЙ 5
ВВЕДЕНИЕ 6
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 1 7
ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭМУЛЬСИОННЫХ СТЕКЛЯННЫХ ФОТОШАБЛОНОВ МЕТОДОМ ФОТОНАБОРА НА УСТАНОВКЕ ЭМ559Б 7
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 2 29
ИЗГОТОВЛЕНИЕ МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫХ ФОТОШАБЛОНОВ 29
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 3 46
Технологический процесс изготовления плат с металлизированными отверстиями на подложках из ВЧ-ламинатов типа «Roger» 46
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 4 83
ИЗУЧЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ НА ПОДЛОЖКАХ ИЗ ПОЛИКОРА БЕЗ РЕЗИСТОРОВ С ПОКРЫТИЕМ ХИМИЧЕСКИМ ОЛОВОМ 83
Способ литографического процесса 86
Минимальная ширина линии, мкм 86
Ошибка совмещения, мкм 86
Контактная фотолитография λ=360-460 нм 86
1,25 – 1,5 86
0,25-1,0 86
Проекционная фотолитография λ=360-460 нм 86
0,75-1,0 86
0,1-0,2 86
Электронная литография λ=50-100 нм 86
0,25 86
0,03 86
Рентгеновская литография λ=0,1-10 нм 86
0,5 86
0,03-0,05 86
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 5 106
Скрайбирование полупроводниковых интегральных микросхем на установке механического скрайбирования Алмаз-М 106
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 6 114
ТЕХНОЛОГИИ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 114
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 7 129
Изучение технологии конвекционного оплавления BGA-компонентов на установке OKInt-5000DZ 129
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 8 143
Термокомпрессионная ультразвуковая микросварка выводов из золота 143
154
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 9 155
Технология ультразвуковой отмывки от флюсов моющим раствором на водной основе электронных изделий после монтажа 155
ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 10 161
РЕНТГЕНОВСКИЙ КОНТРОЛЬ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ 161
РЕКОМЕНДОВАННАЯ ЛИТЕРАТУРА 181
Список сокращений
ГС гибридных схем
ИМС интегральные микросхемы
КП контактным площадкам
ПП печатных плат
ТЗС Термозвуковая сварка
ТКЛР температурный коэффициент линейного расширения
ТКС Термокомпрессионной сваркой
ТПМ Технология поверхностного монтажа
УЗ ультразвук
УФ ультрафиолет
ФШ фотошаблон
ЭВС электронно-вычислительные системы
ЭК электронных компонентов
ЭРК