- •1.1 Конструкции тонкопленочных резисторов
- •1.2. Материалы пленочных резисторов
- •1.3. Основные параметры пленочных резисторов
- •1.6. Домашнее задание по расчету пленочного резистора
- •2.1 Конструкции тонкопленочных конденсаторов
- •2.3. Основные параметры пленочных конденсаторов
- •Dд расч 0,0884д/с0 расч .
- •2.6. Домашнее задание по расчету пленочного конденсатора
- •3.1 Конструкции пленочных элементов индуктивности
- •3.5. Ориентировочный расчет размеров пленочного индуктивного элемента
- •3.6. Уточненный расчет геометрических размеров индуктивного элемента
- •3.7. Домашнее задание по расчету пленочной индуктивности
- •Список рекомендуемой литературы
1.3. Основные параметры пленочных резисторов
Удельное поверхностное сопротивление S [ Ом/ ]
S = V/d = R(b/l) = R/kф ; (1.1)
R = V(l/S) = (V/d)(l/b) = S(l/b) ;
R = S kф ,
где V - объемное удельное сопротивление материала резистора; d - толщина резистивной пленки; b,l - ширина и длина резистивной пленки; kф - коэффициент формы резистора, выражение для которого можно представить в следующем виде
kф = l/b = R/S . (1.2)
Удельная мощность рассеяния резистора (Р0), т.е. мощность рассеяния единичной площадью резистора
Р0 = Ра /SR , (1.3)
где Ра - заданная мощность рассеяния; SR - площадь резистора.
1.4. Параметры резистора, необходимые для его расчета
номинальное значение сопротивления резистора (R);
мощность рассеяния (Ра);
разброс номиналов (%);
рабочий диапазон температур (Тmax).
1.5. Конструктивный расчет пленочных резисторов прямоугольной формы
Конструктивный расчет резистора прямоугольной формы сводится к определению его размеров: длины ( l ) и ширины ( b ). При этом необходимо, чтобы полученный резистор при заданной величине сопротивления ( R ) обеспечивал рассеяние заданной мощности ( Ра ) при удовлетворении требуемой точности ( R ), температурного диапазона работы ( Тmax ) в условиях существующих технологических возможностей.
Основным параметром пленочного резистора является коэффициент формы kф (см. выражение 1.2).
Удельная мощность, которую может рассеять единичная площадь резистора, может быть определена по формуле (1.3).
Решая относительно b совместно уравнения (1.3) и (1.2) и учитывая, что SR = lb, получим выражение для расчета ширины резистора из условия допустимой рассеиваемой удельной мощности Р0
. (1.4)
Размеры пленочного резистора получаются несколько отличными от номинальных, т.к. маски (фотошаблоны), которые применяются при формировании конфигурации резистора, изготовляются с некоторой погрешностью, определяемой как
kф = kф /kф = l + b , (1.5)
где kф - относительная погрешность коэффициента формы; l = l/l - относительная погрешность воспроизведения длины резистора; b = b/b - относительная погрешность воспроизведения ширины резистора; l, b - абсолютные технологические погрешности воспроизведения размеров резистора.
При масочном методе формирования конфигурации резистора l и b имеют порядок 0,01-0,02 мм (при фотолитографии 0,01 мм).
Необходимо также учитывать, что пленка, нанесенная на подложку, оказывается неравномерной по толщине, что приводит к появлению погрешности воспроизведения удельного поверхностного сопротивления S , имеющего величину порядка 4-5%. Анализируя формулу (1.2), можно показать, что погрешность отклонения сопротивления резистора от номинального значения будет выглядеть следующим образом
R = S + kф .
При уменьшении размеров резистора погрешность kф может достигнуть такой величины, что погрешность резистора выйдет за пределы заданной погрешности R. Поэтому необходимо соблюдать соотношение для допустимой погрешности коэффициента формы kф доп
kф доп = R S ,
откуда следует
, (1.6)
где bmin - минимальная ширина резистора, при которой обеспечивается заданная погрешность R.
Расчетная ширина резистора bрасч должна быть не меньше той, которая может быть выполнена при современном состоянии технологии bтехн (при масочном методе bтехн = 0,2 мм и lтехн=0,3мм; при фотолитографическом методе bтехн= lтехн=0,1мм):
bрасч max{ bP, b, bтехн }. (1.7)
За ширину резистора b принимают ближайшее к bрасч большее целое значение, кратное шагу координатной сетки, принятому для топологического чертежа. После окончательного выбора ширины резистора определяется его длина l, если kф > 1:
l = bkф .
Если kф < 1, то вначале определяются размеры lрасч по формулам:
; (1.8)
; (1.9)
lрасч max{ lP, l, lтехн }. (1.10)
Еще раз отметим, что при масочном методе формирования конфигурации резистора bтехн = 0,2 мм и lтехн = 0,3 мм; при фотолитографическом методе bтехн = lтехн = 0,1 мм.
Кроме этого при расчете пленочных резисторов необходимо учитывать изменение сопротивления за счет температуры RT и старения RСТ , а также за счет погрешности, вносимой контактами RК. Таким образом, общая погрешность резистора
R = S + kф + RT + RСТ + RК ,
а допустимая погрешность коэффициента формы резистора
kф доп = R S RT RСТ RК . (1.11)
В выражении (1.11) величина R задается; S = 4-5%; RСТ - справочная величина; величину RК для расчета можно принять равной 1-2%; температурная погрешность RT расчитывается по формуле
RT = R( Т 200 С ) , (1.12)
где R - температурный коэффициент сопротивления (ТКС), который является справочной величиной для выбранного материала пленочного резистора.
После проведенного расчета размеров резистора проверяют действительную удельную мощность Р0 и погрешность резистора kф и R на предмет удовлетворения условия R < R.
