- •Глава1. Анализ исходных данных
- •Глава2. Разработка технологического процесса
- •Глава3. Синтез автоматизированного производства
- •Введение:
- •Глава 1.
- •1.1 Анализ исходных данных. Конструкторской документации, технических требований, принципиальной схемы эм. Исходные данные:
- •Технологическое описание на аппаратуру, в состав которой входит эм;
- •1.2. Анализ технологичности конструкции Понятие технологичности конструкции
- •Техническое задание на корректировку кд.
- •Глава2. Разработка технологического процесса Разработка технологического маршрута.
- •1.3 Тз на корректировку кд для автоматизированного изготовления
- •(Метод металлизированных отверстий) Исходным материалом является односторонний фольгированный диэлектрик
- •Технологическая схема сборки:
- •3.1 Синтез структуры ап.
- •3.2 Подбор оборудования и компоновка гибкой автоматизированной линии.
- •Асу гал производства печатных плат
- •Алгоритм функционирования гал производства пп
- •3.3 Анализ структуры гибкого автоматизированного модуля
- •Заключение
- •Литература
1.3 Тз на корректировку кд для автоматизированного изготовления
Для производства электронного модуля на автоматизированном производстве нужно предусмотреть некоторые моменты в конструкции изделия. Электронный модуль должен быть структурирован так, чтобы на производстве не возникало сложностей с его установкой, передвижением, размещением элементов и т.д.
Для отслеживания этапов производства и пути транспортировки необходимо вводить маркировку на самом изделии.
Необходимо уменьшить колличество сборочных операций за счет уменьшения слоев и изменения топологии платы.
Нужно предусмотреть переход от объемной сборки к плоской. Предусмотреть возможность работы оборудования по монтажу электро-радио-элементов как с помощью вакуумной присоски, так и с помощью щупа(микро манипулятора)
Техническое задание на корректировку кд.
1) Ввести необходимый вид маркировки .
Освободить место на печатной плате для маркировки "штих-кодом". С помощью которого можно было бы отследить электронный модуль на всех этапах его производства.
2) Заменить элементы с планарными выводами на аналогичные элементы в DIP корпусах (для микросхемы OP275) и для конденсатора поз.6 .
Это необходимо сделать для того чтобы уменьшить количество паяльных операций. При замене всех элементов с планарными выводами - мы избавляемся от необходимости выполнять пайку с верхней стороны платы. Переводя все операции с пайкой на нижнею часть печатной платы. Тем самым уменьшаем количество операций .
3) Изменить топологию печатной платы для увеличения свободного места по краям.
Рис 2.Топология Печатной Платы с корректировками.
Глава2. Разработка технологического процесса Разработка технологического маршрута.
Выбор типа и организационной формы производства:
Выбор типа и организационной формы производства необходимо произвести с учётом программы выпуска и режима работы предприятия. В данном случае мы имеем дело с серийным производством, для которого коэффициент закрепления операций лежит в пределах Кз.о= 1 – 10.
Структурная схема ТП:
Отражает начальный этап разработки технологии и представляет собой условное изображение цепочки взаимосвязанных технологических и контрольных операций, их содержание и логическую последовательность выполнения в процессе производства.
Структурная схема нашего технологического процесса изготовления печатной платы будет выглядеть следующим образом:
Нарезка Образование Образование
заготовок базовых отвер- переходных отвер-
стий.
стий под метал-
лизацию.
Химическая Получение Гальваническое Плакирование
металлизация
рисунка нанесение
ПП
отверстий схемы меди
Удаление Травление Финишные
фоторезистивной меди с операции
маски пробельных
мест
Рис 3. Структурная схема технологического процесса.
Рассмотрим техпроцесс более подробно:
Схема позитивного комбинированного метода
