Аддитивная технология
1. |
|
осаждение меди на поверхность носителя |
2. |
|
нанесение фоторезиста |
3. |
|
экспонирование |
4. |
|
проявление |
5. |
|
осаждение никеля |
6. |
|
осаждение меди в окна фоторезиста |
7. |
|
снятие фоторезиста |
8. |
|
набор пакета носителей |
9. |
|
прессование пакета |
1. |
|
механическое удаление носителей |
1. |
|
травление тонкого медного слоя |
Аддитивные процессы позволяют уменьшить ширину проводников и зазоров до 50-100 мкм при толщине проводников 30-50 мкм. Один из перспективных вариантов реализации такого процесса с использованием электрохимического осаждения металлов (ПАФОС) показан на рисунке. От субтрактивных процессов этот метод принципиально отличается тем, что металл проводников не вытравливают, а наносят. Проводящий рисунок создается на временных "носителях" - листах из нержавеющей стали, поверхность которых предварительно покрывается гальванически осажденной медной шиной толщиной 2-5 мкм.
На этих листах формируется защитный рельеф пленочного фоторезиста. Проводники получают гальваническим осаждением тонкого слоя никеля (2-3 мкм) и меди (30-50 мкм) во вскрытые в фоторезисте рельефы. Затем пленочный фоторезист удаляют и проводящий рисунок на всю толщину впрессовывают в диэлектрик.
Прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяют от поверхности временных носителей. В слоях без межслойных переходов медная шина стравливается.
2.6 Методы изготовления многослойных печатных плат
Метод попарного прессования - этот метод изготовления многослойных печатных плат основан на выполнении межслойных соединений посредством металлизации отверстий по типу обычных двусторонних печатных плат.
Метод открытых контактных площадок и выступающих выводов - сущность обоих методов заключается в прессовании тонких печатных слоев с перфорированными окнами для доступа к внутренним слоям.
Метод послойного наращивания - изготовление этим методом заключается в последовательном чередовании слоя изоляции и металлизированного слоя печатного рисунка. Соединения между проводящими элементами печатных слоев проводятся гальваническим наращиванием меди в отверстиях слоя изоляции.
Метод металлизации сквозных отверстий - процесс изготовления этим методом состоит в изготовлении отдельных внутренних слоев химическим методом, прессовании слоев в монолитный пакет, сверлении сквозных отверстий и их металлизации.
3. Проектирование рельефного монтажа с помощью сапр relef
САПР RELEF предназначена для проектирования печатного монтажа рельефных плат (РП) и позволяет проектировать РП практически любого габарита и с любым (в том числе переменным) шагом трассировки.
САПР RELEF обеспечивает автоматическую трассировку печатного монтажа и формирование управляющих программ для различного технологического оборудования изготовления РП. Более подробно вопросы проектирования рельефного монтажа изложены в учебном пособии Кокотов В.З. "Конструкции, технология и автоматизированное проектирование рельефного монтажа". Здесь приводятся краткие сведения, необходимые для выполнения учебных заданий по курсовому проектированию.