Московский Авиационный Институт

(национальный исследовательский университет)

«МАИ»

Кафедра №307

КУРСОВОЙ ПРОЕКТ

по дисциплине

«Технология испытаний систем ЛА»

Вариант 68/11

Выполнил студент группы 03-525:

Потапенко Д.А.

Приняла:

Гротова О.Н.

Москва, 2012 г.

Оглавление

КУРСОВОЙ ПРОЕКТ 3

по дисциплине 3

«Технология испытаний систем ЛА» 3

1. Теоретическая часть по печатным платам 5

1.1 История 5

1.2 Классификация конструкций печатных плат 6

1.3 Технологические принципы изготовления печатных плат 6

1.4 Субтрактивная технология 7

1.5 Аддитивная технология 9

2.6 Методы изготовления многослойных печатных плат 10

3. Проектирование рельефного монтажа с помощью САПР RELEF 11

3.1 Технология рельефного монтажа 11

3.2 Структура САПР RELEF 11

3.3 Режимы работы САПР RELEF 11

3.4 Порядок проектирования в САПР RELEF 12

Выбор шага трассировки 12

Разработка заготовки эскиза рельефной платы 13

Планирование границ поля трассировки 13

Разработка эскизов монтажных точек 13

Разработка эскизов установочных мест 13

Размещение установочных мест ЭРЭ на эскизе РП 14

Нанесение на эскиз РП постоянных частей цепей питания 14

Кодирование 16

Формирование процедур проектирования 26

Выполнение разработанной процедуры 28

Таблица 1 29

Таблица 2 30

Выводы 30

1. Теоретическая часть по печатным платам

Понятие «печатная плата» расшифровывается самим названием этого объекта нашего внимания. Слово «плата» означает плоское основание. Оно может быть жестким или гибким. Но главное, что от него требуется, - иметь способность для восприятия технологий печати: фотолитографии, трафаретной и офсетной печати, гравирования, скрайбирования и т.п.

Использование печатных плат явилось основой высокопроизводительного, экономичного, поддающегося полной автоматизации, массового производства электронной аппаратуры.

Плоское основание печатных плат позволяет:

• Использовать процессы полиграфии для формирования токопроводящего рисунка в массовом производстве;

• Использовать координатные столы для автоматической установки электронных компонентов;

• Использовать высокопроизводительные методы групповой пайки;

• Использовать монтажное основание – печатную плату, в качестве конструкционного основания электронных узлов и блоков.

1. История

В английском патенте, выданном в 1903 году на имя Хенсона, описывается технология переноса ленточных проводников на диэлектрическое основание. С 1923 по 1939 годы было выдано много патентов, определивших современный облик технологий и конструкций печатных плат. Уже в те времена были описаны основы технологий печатных плат: штамповка металлической фольги, заполнение металлом рельефа в диэлектрическом основании, полученным различными способами, в том числе и литьем, гальваническое осаждение металла и последующее травление рисунка. Но в те времена методы печати плат ещё не были востребованы промышленностью. Несколько позже из-за потребности в массовой электронизации оружия была продвинута в промышленность технология, основанная на использовании избирательного травления фольгированных диэлектрических оснований. Этим был сделан первый шаг к действительно новой технике монтажа: от соединений проводами к одноразовым методам. Новый метод получил название субстрактивного травления фольги. В российских стандартах этот метод получил официальное название – «химический».

Главный недостаток техники травления состоит в том, что химически удаляется предварительно нанесенный слой. Затраты на утилизацию отработанных травильных растворов увеличивают стоимость плат. Поэтому предпринимались попытки изготавливать платы прямым путем, так называемым, аддитивным методом. Современные технологии печатных плат содержат и субтрактивные (травление проводников) и аддитивные (металлизация отверстий) процессы. Поэтому они называются комбинированными.

Развитие технологии производства печатных плат идет по следующим направлениям:

• Удешевление печатных плат за счет:

- максимальной автоматизации процессов проектирования, подготовки производства и производственных процессов;

- снижение объема брака;

- удешевления расходных материалов;

- уменьшения затрат на решение экологических проблем;

• Дальнейшее увеличение прецизионности и плотности межсоединений – печатных плат с тем, чтобы ещё дальше продвинуться в увеличении плотности компоновки высокоинтегрированной элементной базы:

- поочередное формирование и наращивание токопроводящих и изоляционных слоев – технология послойного наращивания;

- использование нагревостойких материалов, обеспечивающих термомеханическую устойчивость печатного монтажа;

- совмещение в одной конструкции электрических и теплоотводящих элементов.