
- •21. Ширина области объемного заряда резкого p-n перехода.
- •22. Особенности плавных p-n переходов.
- •23. Прямое смещение p-n перехода. Граничные концентрации носителей в p-n переходе. Инжекция носителей. Случай тонкой базы.
- •24. Обратное смещение р-n-перехода. Граничные концентрации носителей в р-n- переходе. Экстракция носителей.
- •25. Уравнение статической вольт-амперной характеристики идеализированного р-n перехода.
- •26. Зависимость вах перехода от материала p- и n- областей и температуры.
- •27. Особенности вах реальных p—n - переходов.
- •28. Пробой p-n - перехода. Виды и механизмы пробоя p-n перехода.
- •29. Частотные и импульсные характеристики p-n - переходов. Барьерная и диффузионная емкость.
- •30. Контакт металл-полупроводник. Барьер Шоттки.
- •32.Омический контакт.
- •33. Гетеропереходы.
- •34. Полупроводниковые диоды. Система условных обозначений п/п приборов. Выпрямительные диоды. Стабилитроны.
- •35.Варикапы. Светоизлучающие диоды. Туннельные диоды.
- •36. Импульсные диоды. Переходные процессы при работе от генератора.
- •37. Импульсные диоды. Переходные процессы при работе от генератора напряжения.
- •39. Составляющие токов в структуре биполярного транзистора. Коэффициент передачи тока эмиттера и его зависимость от конструктивных параметров транзистора.
- •40. Особенности структуры и параметров дрейфовых транзисторов.
32.Омический контакт.
Контакт металл-полупроводник, обладающий линейной ВАХ. Желательные свойства омического контакта: 1) Линейность ВАХ – в противном случае будет искажаться ВАХ полупроводникового прибора; 2) Минимальное сопротивление; 3) Не должен быть инжектирующим, в противном случае может нарушиться работа многих полупроводниковых приборов; 4) Омический контакт должен обладать определенными механическими и тепловыми свойствами, иначе при изменении температуры произойдет растрескивание места контакта. Однако невозможно подобрать материалы с одинаковым с полупроводником коэффициентом теплового расширения. Поэтому выбор материалов для контактов ограничен мягкими пластичными металлами Al, Au и т.д. Но, ограничиваясь пластичными металлами, невозможно обеспечить невыпрямляющие свойства контактов этих материалов с p и n областями полупроводника. Поэтому контакты имеют сложную структуру. Обычно для получения омических контактов, слой полупроводника, граничащий с металлом, выполняют высоколегированным. Пример: Контакт полупроводник n-типа – металл. При этом образуется два контакта n-n+ и n+-металл. Пусть - контакт выпрямляющий
Рис. Контакт полупроводник n-типа – металл.
Рис. Зонная диаграмма контакт полупроводник n-типа – металл в равновесном состоянии
Рис. Зонная диаграмма контакт полупроводник n-типа – металл при внешнем смещении
При
приложении к металлу отрицательного,
а к полупроводнику положительного
напряжения, высота потенциального
барьера n-n+
- понижается, а n+-металл
– повышается. Но потенциальный барьер
n+-металл
очень узкий, так как контактируют два
высоко легированных материала. Поэтому
электроны из металла в n+
полупроводник переходят достаточно
свободно за счет туннельного эффекта,
а затем в n
– область. Высокая степень легирования
n+
области определяет малое
-
время жизни носителей, то есть в этой
области рекомбинируют все неравновесные
носители, что определяет неинжектирующие
свойства этого контакта.
Наклон
линии
по всей длине объясняется учетом падения
напряжения на всей структуре контакта,
так как в принципе на контакте падает,
хотя и малое, напряжение.
Рис. Зонная диаграмма контакт полупроводник n-типа – металл при внешнем смещении
При изменении полярности напряжения понижается потенциальный барьер n+-металл, а n-n+ - повышается. Поэтому электроны свободно переходят из n+ в металл. Так как переход n-n+ невыпрямляющий, то электроны свободно переходят из n – области в n+ - область.
Омическим контактом или омическим переходом называется физический контакт, электрическое сопротивление которого мало и не зависит от направления тока в заданном диапазоне значений токов. В таких контактах отсутствует инжекция неосновных носителей заряда, удельное сопротивление меньше 105 Ом·см2. Концентрация легирующей примеси в сильнолегированном слое должна быть такова, что переход носителей через потенциальный барьер обеспечивался за счёт туннельного эффекта. Из-за низкой концентрации дырок в выраженном n+ слое их инжекция в слабо легированную n- область будет отсутствовать.