
- •1. Виды технического контроля. Способы контроля. Автоматизированные средства контроля
- •2. Внутри- и межблочный монтаж риа. Технические требования к монтажу жгутами, кабелями и коммутационными платами
- •3. Входной контроль комплектующих элементов. Подготовка комплектующих изделий к монтажу.
- •4.Выбор вспомогательных и измерительных инструментов при разработке тп. Оценка рациональности выбранного тп. Особенности проектирования единичных, типовых и групповых тп производства рэа.
- •5. Выбор материалов для монтажной пайки: флюсы, припои, очистные жидкости.
- •6 Выбор типа конвейерных устройств и расчет их организационно-технических параметров. Определение заделов на поточной сборочной линии.
- •7 Герметизация изделий. Контроль качества герметизации.
- •8. Гибкое автоматизированное производство печатных плат. Типовая структура. Особенности организации.
- •9. Классификация методов выполнения электр. Соединений. Хар-ки кач-ва.
- •10. Классификация пп и методов их изготовления
- •11. Конструкционные материалы для производства пп и их характеристики.
- •12. Неразъемные соединения. Технологические особенности склеивания. Тп склеивания. Виды разрушения.
- •13. Контроль качества и надежность монтажных соед-ий. Дефекты соед-ний, причины возн-ния и методы устранения.
- •14. Материалы,применяемые для герметизации рэа, их технологические характеристики и правила выбора.
- •15.Методы выполнения сварочных монтажных соединений.Ультразвуковая,термокомпрессионная,сварка давлением,сварка расчеплением.
- •16. Механическая обработка печатных плат
- •17 Монтаж ткаными устройствами коммутации. Монтаж плоскими ленточными кабелями
- •18 Неразъемные соединения. Технологические особеннaости склеивания. Технологический процесс склеивания. Виды разрушения клеевых соединений
- •19 Обеспечение рабочих мест технологическими сборочными комплектами.
- •20 Определение необходимых площадей и разработка плана расположения оборудования и рабочих мест
- •21. Основные определения и технические требования, предъявляемые к печатным платам.
- •22. Основные понятия и принципы построения тп сборки и монтажа.
- •23. Особенности изготовления мпп
- •25. Особенности проектирования тп сборки и монтажа.
- •26. Отработка конструкции рэа на технологичность при автоматизации. Показатели технологичности.
- •27. Пайка механических соединений. Методы пайки.
- •28 Подготовительные операции к производству пп
- •29. Показатели эффективности тс. Функциональные свойства тс. Влияние внешних факт-ов. Пов-ние эффективности.
- •30 Проектирование технологического процесса регулировки рэа. Автоматизированная регулировка.
- •31. Проектирование тп при автоматизации тпп рэа. Выбор технологического оборудования и оснастки.
- •32 Производственные погрешности, причины их возникновения. Методы анализа и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •33. Производственный и технологический процессы. Их структура, виды и типы организации.
- •34. Регулировка рэа.
- •35. Сборка компонентов на печатных платах. Технология монтажа микроблоков на печатных платах
- •37. Соед-ние проводящими клеями. Основные марки клеев.
- •38.Способы герметизации рэа. Технологические требования, предъявляемые к качеству.
- •39. Технологическое оснащение и правила его выбора
- •4 0. Структура технологического процесса общей сборки и монтажа рэа.
- •41. Технол-ая оснастка для производства пп и особенности ее изготовления (фотошаблоны, сетчатые трафареты).
- •43. Технологические системы (тс) и особ-ти организации. Показатели качества функц-ния тс. Функц-ные подсистемы.
- •44 Технологический процесс герметизации. Входной контроль материалов. Подготовка форм и корпусов. Приготовление герметизирующего состава. Подготовка герметизируемых изделий.
- •45. Технология выполнения пайки. Индивидуальная пайка паяльником, групповые методы пайки.
- •46. Технология металлизации печатных плат
- •47. Технология механических соединений. Разъемные соединения.
- •48 Технология монтажа жгутами.
- •49 Технология поверхностного монтажа. Методы выполнения монтажа и необходимое оборудование.
- •50 Технология проводного монтажа на печатных платах. Стежковый монтаж. Многопроводной монтаж. Монтаж незакрепленными проводами.
- •51. Технологические основы поточной сборки. Параленьность, прямотоность, пропорц-ть, непрер-ть, ретмич-ть
- •52. Травление меди с пробельных мест. Виды травителей.
- •53.Физико-химические основы пайки
- •54.Формирование рисунка пп
- •55. Электрические соединения методом накрутки. Монтажные провода. Тп монтажа.
- •56 Этапы автоматизации тп производства рэа. Автоматизированное специальное технологическое оборудование.
8. Гибкое автоматизированное производство печатных плат. Типовая структура. Особенности организации.
Под гибким автоматическим производством понимается производственная единица (линия, участок, цех, завод), функционирующая автоматически на основе безлюдной технологии, координируемая единой системой управления от ЭВМ и обеспечивающая быструю перестройку при смене объектов производства. В общем случае ГАП состоит из технологической, транспортной, складской и информационно-управляющей подсистем (рис. 16.17).
В состав технологической системы (ТС) входят модули или технологические.ячейки (рис. 16.18):
автоматическая обрабатывающая ячейка (АОЯ), включающая переналаживаемое технологическое оборудование, робот-манипулятор и управляющую микроЭВМ; автоматизированная контрольно-измерительная ячейка (АК.ИЯ), включающая автоматизированный пульт контроля и управляющую микроЭВМ.
Транспортная система (ТрС) наряду с традиционными транспортными средствами (подвесные конвейеры) использует автоматические транспортные ячейки (АТЯ), включающие транспортный робот и управляющую микроЭВМ, для перемещения заготовок, инструмента и готовых изделий между оборудованием и складами, а также удаления отходов производства.
Складская система (СС) обеспечивает прием, учет, хранение и выдачу заготовок, инструмента и готовой продукции. Она включает в основном автоматизированные ячейки склада (АЯС).
Информационно-управляющая система (ИУС) служит для хранения информации, необходимой для оперативного управления производством. На нее возлагаются функции гибкогопланирования производства, программного управления оборудованием, диагностики отказов и контроля за качеством изделия. Для выполнения этих функций в автоматическом режиме ИУС реализуется на базе сети ЭВМ, включающей программно-совместимые мини-ЭВМ, микропроцессоры и необходимый интерфейс. Диапазон возможностей перестройки и степень интеллектуальности управляющей системы определяются главным образом программным обеспечением и возможностями исполнительной системы.
9. Классификация методов выполнения электр. Соединений. Хар-ки кач-ва.
Основные характеристики качества:
Высокая надежность и долговечность;
Минимальное омическое сопротивление в зоне контакта и его стабильность;
Максимальная механическая прочность;
Минимальное значение параметров процесса контактирования;
Возможность соединения разнообразных сочетаний материалов и типов размеров;
стойкость к термоциклированию;
В зоне контактирования не должно быть материалов вызывающих деградацию соединений;
Экономичность, эффективность.
10. Классификация пп и методов их изготовления
В зависимости от числа нанесенных печатных проводящих слоев ПП разделяются на одно-, двусторонние и многослойные. Односторонние печатные платы (ОПП) выполняются на слоистом прессованном или рельефном литом основании без металлизации или с металлизацией монтажных отверстий.
ДПП имеют проводящий рисунок на обеих сторонах диэл-ого или металого основания. Эл-ая связь слоев печатного монтажа осущ-ся с помощью металлизации отверстий. Двусторонние ПП обладают пов-ой плотностью монтажа и надежностью соед-ний.
МПП состоят из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка, соед-ых клеевыми прокладками в монолитную структуру путем прессования. Эл-ая связь между пров-ими слоями выполняется спец-ми объемными деталями, печатными элементами или химико-гальванической металлизацией. Они хар-ся пов-ой надежностью и плотностью монтажа. Но большая трудоемкость изготовления и высокая стоимость.
Гибкие печатные платы (ГПП) оформлены конструктивно как ОПП или ДПП, но выполняются на эластичном основании толщиной 0,1 ... 0,5 мм. Разновидностью ГПП являются гибкие печатные кабели (ГПК), кот. состоят из одного или неск-их непров-их слоев с размещенными печатными проводниками. Толщина ГПК колеблется от 0,06 до 0,3 мм.
Проводные печатные платы представляют собой диэлектрическое основание, на кот. выполняются печатный монтаж или его отдельные элементы, а эл-ие соед-ия проводят изолир-ми проводами. Для ПП установлены 5 классов плотности монтажа.
Методы изготовления ПП разделяют на субтрактивные и аддитивные. В субтрактивных методах в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики, на которых формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков.
А
ддитивные
методы основаны на избирательном
осаждении токопроводящего покрытия на
диэлектрическое основание. По
сравнению с субтрактивными они обладают
следующими преимуществами: 1) однородностью
структуры; 2) устраняют под-травливание
элементов печатного монтажа; 3) улучшают
равномерность толщины металлиз-ого
слоя в отверстиях; 4) пов-ют плотность
печатного монтажа (ширина проводников
составляет 0,13 ... 0,15 мм); 5) упрощают ТП
из-за устранения ряда операций (нанесения
защитного покрытия, травления); 6) экономят
медь, химикаты для травления; 7) уменьшают
длительность производственного
цикла.
Несмотря на описанные преимущества, применение аддитивного метода в массовом производстве ПП ограничено низкой производительности процесса химической металлизации, интенсивным воздействием электролитов на диэлектрик, трудностью получения металлических покрытий с хорошей адгезией.
По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные методы разделяются на химические и химико-гальванические. При хим-ом процессе на каталитически активных участках поверхности происходит химическое восстановление ионов металла. В разработанных растворах получения необходимой толщины процесс продолжается длительное время. Более производительным является химико-гальванический метод,