46. Технология металлизации печатных плат

При трафаретной печати резисты, нанесенные через сетчатый трафарет на материал основы, образуют устойчивый к травлению слой толщиной 10–30 мкм. Разрешающая способность метода 0,5 ли­ний/мм, он эффективен при использовании автоматического оборудо­вания в больших сериях.

При методе фотопечати поверхность фольгированного диэлектри­ка покрывают позитивным или негативным светочувствительным материалом, устойчивым к воздействию агрессивных сред и называемым фоторезистом, на который копируют рисунок печатного монтажа. Ме­тод обеспечивает наивысшую разрешающую способность (до 2–3 линий/ мм), высокую точность и четкость.

Метод офсетной печати основан на переносе изображения печатной схемы с рельефной формы, покрытой химически стойкой краской, на поверхность платы о помощью резинового валика. Разрешающая способ­ность метода 0,5–0,85 линий/мм, используется только для больших серий ввиду значительных затрат на техническое оснащение.

Получение рисунка печатного монтажа осуществляют либо путем травления фольги с незащищенных мест, либо электрохимическим ме­тодом.

Технологический процесс комбиниро­ванного негативного метода (по плакату):

1. Резка заготовки из фольгированного диэлектрика. Сверление технологических отверстий, уда-ление заусенцев по периметру заго­товки.

2. Подготовка поверхности заготовки: зачистка, обезжиривание, декапирование, промывка.

3. Нанесение фоторезиста на поверхность эаготовки.

4. Экспонирование изображения рисунка печатного монтажа с не­гатива.

5. Проявление изображения.

6. Травление меди с пробельных мест.

7. Нанесение слоя защитного лака.

8. Сверление отверстий, зенковка, очистка отверстий от струж­ки.

9. Химическое меднение отверстий.

10. Снятие защитного лака, обезжиривание, декапирование.

11. Гальваническое меднение.

12. Удаление фоторезиста.

Покрытие проводников припоем ПОСВ-33 или ПОС61 для обеспе­чения пайки.

14. Контроль параметров печатных проводников.

Получение изображения защитного рисунка осуществляют с по­мощью негативных или позитивных фоторезистов. Негативные фото­резисты под действием ультрафиолетового излучения фотополимеризуются и образуют защитные непрозрачные участки на поверхности основания. Негативные фо-торезисты изготавливают на основе поли­винилового спирта о добавлением к его водному раствору бихромата аммония для придания светочувствительности.

Травление меди – сложный окислительно-восстановительный про­цесс, в котором окислителем является травильный раствор, пере­водящий медь из металлического состояния в ионное. В качестве травильных применяют растворы на основе хлорного железа, пер­сульфата аммония, хлорной меди, перекиси водорода и других.

47. Технология механических соединений. Разъемные соединения.

Разъемные соединения бывают следующих видов: резьбовые, штифтовые, шплинтовые. Наиболее распространено резьбовое. При выполнении резьбового соединения момент затяжки определяется условиями работы и тем, какой элемент ограничивает прочность соединения. Моменты затяжки рассчитываются с учетом прочности шлицев на сминание, с учетом работы соединения на кручение, растяжение, работы резьбы на срез. Для выполнения разъемных соединений применяется ручной инструмент, автоматический и полуавтоматический. Резьбовые соединения предохраняют от самопроизвольного отвинчивания различными видами стопорения:

стопорение с помощью механических средств (обвязочная проволока, контр-гайки, стопорные пружинные гайки)

стопорение аноэробными герметиками

стопорение краской или заливочной массой

Стопорение с помощью механических средств используются в соединениях, которые подвергаются замене, разборке и т.д. Стопорение краской применяется для резьбового соединения не больше диаметра М1-М6 либо для конструкций внутри блоков и подвергаются в процессе сборке регулировке. Крепление с помощью аноэробных герметиков является наиболее универсальным способом при повышении влажности, изменении температуры, вибрационных и ударных нагрузках.