
- •1. Виды технического контроля. Способы контроля. Автоматизированные средства контроля
- •2. Внутри- и межблочный монтаж риа. Технические требования к монтажу жгутами, кабелями и коммутационными платами
- •3. Входной контроль комплектующих элементов. Подготовка комплектующих изделий к монтажу.
- •4.Выбор вспомогательных и измерительных инструментов при разработке тп. Оценка рациональности выбранного тп. Особенности проектирования единичных, типовых и групповых тп производства рэа.
- •5. Выбор материалов для монтажной пайки: флюсы, припои, очистные жидкости.
- •6 Выбор типа конвейерных устройств и расчет их организационно-технических параметров. Определение заделов на поточной сборочной линии.
- •7 Герметизация изделий. Контроль качества герметизации.
- •8. Гибкое автоматизированное производство печатных плат. Типовая структура. Особенности организации.
- •9. Классификация методов выполнения электр. Соединений. Хар-ки кач-ва.
- •10. Классификация пп и методов их изготовления
- •11. Конструкционные материалы для производства пп и их характеристики.
- •12. Неразъемные соединения. Технологические особенности склеивания. Тп склеивания. Виды разрушения.
- •13. Контроль качества и надежность монтажных соед-ий. Дефекты соед-ний, причины возн-ния и методы устранения.
- •14. Материалы,применяемые для герметизации рэа, их технологические характеристики и правила выбора.
- •15.Методы выполнения сварочных монтажных соединений.Ультразвуковая,термокомпрессионная,сварка давлением,сварка расчеплением.
- •16. Механическая обработка печатных плат
- •17 Монтаж ткаными устройствами коммутации. Монтаж плоскими ленточными кабелями
- •18 Неразъемные соединения. Технологические особеннaости склеивания. Технологический процесс склеивания. Виды разрушения клеевых соединений
- •19 Обеспечение рабочих мест технологическими сборочными комплектами.
- •20 Определение необходимых площадей и разработка плана расположения оборудования и рабочих мест
- •21. Основные определения и технические требования, предъявляемые к печатным платам.
- •22. Основные понятия и принципы построения тп сборки и монтажа.
- •23. Особенности изготовления мпп
- •25. Особенности проектирования тп сборки и монтажа.
- •26. Отработка конструкции рэа на технологичность при автоматизации. Показатели технологичности.
- •27. Пайка механических соединений. Методы пайки.
- •28 Подготовительные операции к производству пп
- •29. Показатели эффективности тс. Функциональные свойства тс. Влияние внешних факт-ов. Пов-ние эффективности.
- •30 Проектирование технологического процесса регулировки рэа. Автоматизированная регулировка.
- •31. Проектирование тп при автоматизации тпп рэа. Выбор технологического оборудования и оснастки.
- •32 Производственные погрешности, причины их возникновения. Методы анализа и обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.
- •33. Производственный и технологический процессы. Их структура, виды и типы организации.
- •34. Регулировка рэа.
- •35. Сборка компонентов на печатных платах. Технология монтажа микроблоков на печатных платах
- •37. Соед-ние проводящими клеями. Основные марки клеев.
- •38.Способы герметизации рэа. Технологические требования, предъявляемые к качеству.
- •39. Технологическое оснащение и правила его выбора
- •4 0. Структура технологического процесса общей сборки и монтажа рэа.
- •41. Технол-ая оснастка для производства пп и особенности ее изготовления (фотошаблоны, сетчатые трафареты).
- •43. Технологические системы (тс) и особ-ти организации. Показатели качества функц-ния тс. Функц-ные подсистемы.
- •44 Технологический процесс герметизации. Входной контроль материалов. Подготовка форм и корпусов. Приготовление герметизирующего состава. Подготовка герметизируемых изделий.
- •45. Технология выполнения пайки. Индивидуальная пайка паяльником, групповые методы пайки.
- •46. Технология металлизации печатных плат
- •47. Технология механических соединений. Разъемные соединения.
- •48 Технология монтажа жгутами.
- •49 Технология поверхностного монтажа. Методы выполнения монтажа и необходимое оборудование.
- •50 Технология проводного монтажа на печатных платах. Стежковый монтаж. Многопроводной монтаж. Монтаж незакрепленными проводами.
- •51. Технологические основы поточной сборки. Параленьность, прямотоность, пропорц-ть, непрер-ть, ретмич-ть
- •52. Травление меди с пробельных мест. Виды травителей.
- •53.Физико-химические основы пайки
- •54.Формирование рисунка пп
- •55. Электрические соединения методом накрутки. Монтажные провода. Тп монтажа.
- •56 Этапы автоматизации тп производства рэа. Автоматизированное специальное технологическое оборудование.
18 Неразъемные соединения. Технологические особеннaости склеивания. Технологический процесс склеивания. Виды разрушения клеевых соединений
Склеивание-это технологический процесс соединения деталей с помощью специальных связующих материалов, которые вследствие взаимодействия с поверхностью деталей изменения своего физического состояния способны формировать прочные соединения. Соединение склеиванием является результатом проявления сил адгезии, аутогезии и когезии.
Адгезией называется явление сцепления двух разнородных материалов при их контакте, которое возникает в
результате проявления сил молекулярного взаимодействия клея и соединяемой поверхности. Аутогезией называется явление сцепления поверхностей однородных материалов (самослипание). Когезия — явление сцепления молекул склеивающего материала в объеме тела. В пленке клея наблюда-
е
Общая схема развития сцепления при склеивании включает следующие процессы: адсорбция — адгезия — смачивание — поверхностные химические реакции. Адсорбция есть явление концентрации молекул полимера из раствора вблизи поверхности субстрата (подложки) под действием молекулярных сил. Различают два вида адсорбции: физическую и химическую. Физическая адсорбция вызывается силами Ван-дер-Ваал ьса и почти не требует энергии активации. Поскольку энер-i ия связи при физической адсорбции мала (порядка 4—5 кДж/моль), то этот процесс обратим и энергетическое состояние адсорбированных молекул мало отличается от свободных. Взаимодействие молекул адгезива и субстрата происходит в результате полярных, индукционных и дисперсионных сил.
Мерой полярности молекул служит дипольный момент:
Индукционные силы возникают в результате взаимодействия постоянного диполя с неполярными молекулами. Дисперсионное взаимодействие свойственно всем молекулам и обусловлено смещением центров положи
тельных и отрицательных зарядов относительно среднего положения в отдельные мгновения.
Химическая адсорбция протекает со значительным тепловым эффектом (40—400 кДж/моль) и требует заметной энергии активации. При этом происходит изменение электронной структуры взаимодействующих молекул.
Процесс склеивания состоит из нескольких стадий. На первой стадии образования соединения в результате броуновского движения молекул в ад-гезиве и адсорбции молекул адгезива происходит накапливание молекул клеяшего вещества у поверхности субстрата. Перемещение молекул адгезива интенсифицируется давлением и нагревом. На второй стадии, когда расстояние между молекулами клея и субстрата станет менее 5 нм, начинают действовать межмолекулярные силы адгезии, приводящие к образованию различных связей типа диполь-диполь, диполь—наведенный диполь. Связи между молекулами адгезива и субстрата оказываются более прочными, чем взаимодействие молекул полимера с молекулами растворителя клея. Это значительно усиливает миграцию молекулярных цепей полимера к субстрату и приводит к образованию большого числа точек контакта.
Неразъемные соединения
Обычно поверхность твердого тела загрязнена жировыми пленками, которые в значительной мере изменяют поверхностные свойства тел. Для увеличения работы адгезии при склеивании эти пленки необходимо удалять.
Прочность клеевого соединения увеличивается, если склеиваемые материалы имеют разветвленные поры, что способствует диффузии молекул полимера в пограничный слой материала. Тонкие пленки клея (0,1 — 0,2 мм) дают более надежное соединение за счет прочных межмолекулярных сил, чем толстые слои.
Технологический процесс склеивания состоит из следующих операций:
•очистка поверхностей деталей от загрязнений;
нанесение клея на склеиваемые поверхности;
подсушивание нанесенного слоя клея;
соединение склеиваемых деталей и полимеризация клея;
•контроль качества клеевых соединений
Подготовку поверхностей деталей под склеивание проводят механической обработкой (гидропескоструйной очисткой, шлифованием, зачисткой наждачной бумагой). Обезжиривание осуществляют органическими растворителями (трихлорэтилен, этиловый спирт и др.).
Клей наносят на склеиваемые поверхности кистью, пульверизатором или путем окунания. Толщина клеевого шва должна находиться в пределах от 0,1 до 0,25 мм. Подсушивание нанесенного слоя клея перед соединением деталей необходимо для удаления растворителей. Если растворитель остается в клеевом слое во время сборки, это может привести к образованию непрочных соединений. Подсушка производится обычно на воздухе в течение 5—20 мин. После склеивания деталей осуществляется полимеризация клея при повышенных температуре и давлении. Так, для клеев типа БФ температура нагрева соединения составляет 60—120 °С, давление — (1,5-8)* 105 Па.
Контроль качества клеевых соединений осуществляют визуальным осмотром, с помощью дефектоскопов (ультразвуковой резонансный метод), выборочным испытанием изделия на разрушение. Для многослойной системы материалов наблюдаются четыре типа разрушения:
адгезионный — полное отслаивание адгезива от субстрата
аутогезионный — разрушение по месту слипания склеиваемых поверхностей
когезионный — разрушение одного из склеиваемых материалов или самой клеевой пленки
смешанный — характеризуется частичным расслаиванием поместу контакта либо частичным разрушением адгезива или субстрата.