13. Контроль качества и надежность монтажных соед-ий. Дефекты соед-ний, причины возн-ния и методы устранения.

Контроль вкл-ет наблюдение за соотв-ем ТП требованиям докум-ии, в том числе мат-ов, режимов, а также оценку кач-ва соед-ий. Оценка внешнего вида произв-ся в сравнении с эталон­ными образцами. Пайка д. б. гладкой и блестящей с пра­вильно оформленными галтелями, а сварка — с заданной сте­пенью обжатия выводов. Визуальным осмотром м. б. выявлены непропай, перемычки, сосульки, натеки припия, холодная пайка, трещины, белый и темный осадки.

Непропай чаще всего возникает из-за несоблюдения соотн. разм. между диаметром вывода dB и отверстием в пла­те dmv :(T-Tпл)(dотв-dв)= 15—17,где Т — температура припоя в ванне; Тпл — температура плавл-я припоя. Увеличение t припоя увеличивает его теплосодер­жание и обеспечивает проникновение в более узкие зазоры. Минимальный зазор для металлизированных отверстий состав­ляет 70 ... 100 мкм, для неметаллизированных )(dотв-dв)<=0.25 мм. 2-й причиной непропаев явл. наличие оксидов в при­пое и истощение олова в ванне. 3-ей причиной непропаев является загрязнение ванны при­месями таких мет-ов, как цинк, алюминий, кадмий, кот. не м. б. устранены коррекцией. Примеси увел. вяз­кость припоя, замедляют проникновение припоя в зазоры и вызы­вают непропаи. Полная замена припоев в ванне пров-ся при превышения сод-ия кадмия более 0,005 %, а цинка и алюми­ния— 0,001 %. Медь - не более 0,5 %.

Белый осадок на платах м. возникнуть из-за несовмести­мости флюса и материала ПП. Удаляется он промывкой в подо­гретой воде с применением щеток. Темный осадок является ре­з-ом неправильного исп-ия флюса. Сильный предва­рительный подогрев плат вызывает потемнение остатков канифоль­ных флюсов. Кислотные флюсы при их плохой отмывке вызывают потемнение на пов-ти плат, невозмож­но удалить.

Сосульки —дефект при пайке ПП, вызванный чаще всего низкой темп-ой припоя или недост-ым временем пайки. Устраняют регулировкой пар-ов пайки, изме­н-ем угла выхода платы из припоя, прим-ем обдува горя­чим воздухом («воздушный нож»).

Холодная пайка — дефект, образ-ся при смещении вы­водов ЭРЭ при кристаллизации припоя или отсутствии сплавле­ния припоя с пов-ю паяемой детали. Указанный дефект м. исправить вторичной пайкой соединений. Натеки - избытком припоя в местах соединений, что увел-ет расход припоя. Целесообразно повысить темп-ру пайки, увел-ть плотность флюса или увеличить угол выхода платы из волны припоя. Кач-ное соед-ие не д. иметь трещин, пор и др. дефектов; ширина диффузионной зоны - 0,9 ... 1,1 мкм.

Прочность на отрыв проверяется при выборочном контроле на образцах-свидетелях с помощью разрывных машин.Переходное R контакта измеряют миллиомметром, методом вольтметра и амперметра.

Оценка по модуляции электрического сигнала позволяет вы­явить до 60 % общего числа дефектов.

Оценка по температурному перепаду явл-ся одним из самых перспективных методов для объективного контроля паяных соеди­нений. Предварительный нагрев платы м. б. различным, но чаще исп-ют нагрев эл-им током. Контро­лируемую плату подключают к источнику питания и после уста­новления теплового равновесия ее со стороны соединений скани­руют инфракрасным датчиком. Дефектные соед-ия имеют темп-ру на 1-5° выше номинальной.

Даже 100 %-й контроль монтажных соед-ий м.т выявить только явные дефекты, а скрытые де­фекты м. б. обнаружены при долговременной работе системы.

Анализ сварных соед-ий показывает, что потенциально бо­лее подвержены усталости соед-ия, вып-ые термоком­прессионной сваркой и сваркой сдвоенным электродом, чем соед-ия, вып-ые с пом-ю лучевых методов и УЗ-микро­сварки при одинаковых условиях испытания. На переходное сопр-ие сварного соед-ия оказывают наиб. влияние особенности структуры и напряженного со­стояния шва. Перспективны также лучевые методы, снижающие толщину интерметаллидов.