Сборка микросхем

Этапы сборки:

1. ориентированное разделение пластин и подложек со сформировавшимися элементами на кристаллы и платы

2. монтаж на плату кристаллов интегральных схем

3. монтаж кристаллов или плат на основание корпусов посадочной площадки, присоединение выводов

Плату делят разными способами (экскрабирование) :

- алмазный резец

- лазерный луч

Монтаж кристаллов и плат:

- прямой монтаж

- метод перевернутого кристалла

В методе прямого монтажа кристаллы и комплексные ИМС на основании корпусов на площадке вывода, посадочного места, выводимых рамок, монтируются рабочей поверхностью вверх. При монтаже в металлический корпус используют твердый припой, который представляет собой эфтентический сплав – золото+германий или золото+кремний. Монтаж кристалла на платы ГИС и микросборок, а также самих плат на основе корпусов осуществляется клеями и компанойдами.

Метод перевернутого кристалла – монтаж кристаллов с жесткими выводами осуществляется лицевой (рабочей) поверхностью вниз, для образования соединения прикладывают температуру и давление. В данном методе совмещаются процессы крепления кристалла и присоединения выводов к нему.

Выводы можно присоединить пайкой и микросваркой.

Пайка – при монтаже кристалла с выводами (столбики и шарики) (Al, Au) + проволочный монтаж.

Микросварка – соединение может быть получено засчет плавления или давления.

Микросварка плавления – сильный локальный нагрев и ускорение взаимной диффузии соединений кристаллов.

Микросварка давления – соединения формируются в твердой фазе засчет сжатия поверхности и нагрева.

Технология электромонтажных работ

Для электрического соединения отдельных элементов, деталей, блоков есть 2 вида монтажа: проводной и печатный монтаж (основные).

Проводной монтаж – медные провода с разным числом жесткости и материалом изоляции (МГШВЭ).

Достоинства: простота и возможность изменения в один момент

Недостатки: высокая трудоемкость и низкий уровень механизации

Печатный монтаж – сущность в получении на изоляционном основании тонких слоев определенной конфигурации истокопроводящего материала, выполняющего роль монтажных проводов и контактных деталей.

Печатные платы (ПП) являются основными несущими элементами конструкции. В качестве оснований печатных плат используют листовые, фольгированные материалы, которые представляют собой слоистые прессовочные пластины, облицованные с обеих сторон медной фольгой.

Основными видами печатных плат являются односторонние, двухсторонние, многослойные, гибкие печатные платы и гибкие печатные кабели.

Односторонние ПП – это основание, на одной стороне которого выполнен проводящий рисунок, а на другой стороне размещена микросхема или ЭРЭ. Для соединения выводов навесных элементов служат монтажные отверстия.

Двухсторонние ПП – имеют 1 основание, на обеих сторонах которого выполнены проводящие рисунки и все выполненные соединения переходят по токопроводящим линиям с одной стороны платы на другую, осуществляется металлизированный монтаж отверстиями.

Многослойные ПП состоят из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками и прокладок из диэлектрического материала.

Гибкие ПП – имеют основание из гибкого изоляционного материала (полиэтилен, лавсан) по расположению преводимых двусторонних ПП.

Гибкий кабель состоит из тонких полосок одного проводящего материала расположенного параллельно и закрепленного между двумя пленками изоляционного материала, число поводов до 50.

Преимущества: снижение трудоемкости и автоматизация.