- •Лекции по конструкторско-технологическому обеспечению
- •Поколения конструкции электронной аппаратуры
- •Основы микроэлектроники
- •Классификация интегральных схем (ис)
- •Простые и сложные микросхемы
- •Технологические основы микроэлектроники
- •Кристаллическая структура и свойства полупроводника
- •Элементы биполярных ис
- •Типичная конфигурация биполярных транзисторов в плане.
- •Супер β-транзисторы
- •Многоколлекторные n-p-n транзисторы
- •Латеральный (горизонтальный) p-n-p транзистор
- •Схемы с инжекционным питанием (и2л)
- •Диффузионные, ионно-инжекционные и тонкопленочные резисторы
- •Диффузионные и мдп конденсаторы (металл-диэлектрик-полупроводник)
- •Структура мдп интегральных схем
- •Проектирование межэмиттерных элементов
- •Основные технологические операции изготовления ис
- •Методы получения эпитаксиальных слоев кремния
- •Диффузия примеси полупроводников
- •Методы осуществления диффузии
- •Диффузия в открытой трубе
- •Диффузия примеси на этапе разгонки
- •Ионная имплантация
- •Сущность ионного легирования
- •Формирование диэлектрических покрытий
- •Осаждение диэлектрических пленок
- •Литография
- •Основные операции фотолитографического процесса
- •Перспективные методы литографии
- •Методы получения тонких пленок
- •Метод магнетронного распыления
- •Технология тонкопленочных имс
- •Пассивные тонкопленочные элементы имс
- •Методы формирования конфигураций тонкопленочных элементов
- •Технология толстопленочных гис
- •Основные технологические операции изготовления толстопленочных гис
- •Сборка микросхем
- •Технология электромонтажных работ
- •Материалы для печатных плат
- •Основы технологии изготовления рисунка пп
- •Технический процесс получения рисунка
- •Сборка навесных элементов на пп
- •Поверхностный монтаж изделий электронной техники
- •Технологические процессы сборки
- •Единая система конструкторской документации ескд
Диффузия примеси полупроводников
Для создания в полупроводнике слоев с различным типом проводимости и p-n переходов используются 2 метода введения примесей:
- термическая диффузия
- ионная имплантация (легирование)
Диффузия – это направленное движение атомов, возникшее под действием градиента концентрации или температуры.
В зависимости от условий протекания массы переноса, выделяют:
- взаимодиффузия (просто диффузия), которая наблюдается при наличии градиента концентрации или градиента химического потенциала.
- самодиффузия, протекает в отсутствие градиента.
Основные характеристики диффузных слоев:
глубина сопротивления, глубина залегания p-n перехода или легирующего слоя
поверхностное сопротивление или поверхностная концентрация примесей
распределения примесей в легируемом слое
Примеси, создаваемые в проводнике тот или иной тип проводимости, являются примесями замещения. Основными донорными примесями в кремнии являются элементы 5 группы таблицы Менделеева. Акцепторные элементы - 3 группы.
Большинство других образуют кремниевые растворы внедрения, то есть диффузирует по междоузлиям.
Математическое описание диффузионных процессов применительно к идеальным газам и растворам предложено Фиком.
Диффузия в твердых телах также подчинятся этим законам.
1 закон Фика устанавливает связь между плотностью потока диффузирующего вещества и градиентом концентрации.
- в одном направлении Х (в одномерном
приближении)
D – коэффициент диффузии
c – концентрация атомов примеси
х – направление
Знак минус в данном направлении указывает на то, диффузионный поток направлен в сторону убывания концентрации. Коэффициент диффузии определяет плотность потока атомов вещества при заданном градиенте концентрации, так как диффузионный поток атомов вещества идет в направлении выравнивания перепада концентрации, то коэффициент D является мерой скорости, с которой система способна при заданных условиях выровнять разность концентраций. Эта скорость зависит только от плотности диффузионных атомов в кристаллической решетке полупроводника.
2 закон Фика описывает нестационарный процесс диффузии и выражает изменение концентрации диффузионного вещества в различных точках пространства, как функцию времени τ, для изометрической диффузионной среды он зависит как:
τ – время
D – константа
Полупроводниковая электроника широко оперирует с монокристаллическими объектами. Здесь в силу вступает закон об анизотропии и возникает необходимость учитывать влияние различных направлений на характер и результаты диффузии.
Dxyz – коэффициент диффузии в направлениях X, Y, Z → const
Диффузия – это активационный процесс и температурная зависимость коэффициентов диффузии подчиняется законам Аррениуса и выражается как:
, где
= Дж/моль
, где А = ЭВ
=NA
- предэкстонециальный множитель
R – универсальная газовая постоянная
К – постоянная Больцмана
N – число Авогадро
Т – абсолютная температура
