- •Тема 2.10. Технології перероблення сільськогосподарської продукції та харчової промисловості
- •2.10.3. Технологія виробництва цукру План
- •1. Виробництво цукру та цукрозамінників
- •2. Основні характеристики сировини для виробництва цукру
- •3. Типова технологічна схема виробництва цукру із буряків
- •3.1. Підготовка буряків до виділення соку
- •3.2. Отримання дифузійного соку
- •3.4. Уварювання сиропу і відтоків до утфеля, кристалізація цукру
- •3.6. Центрифугування утфеля, пробілка і висушування цукру-піску
- •4. Особливості переробки тростинного цукру-сирцю
- •5. Виготовлення цукру-рафінаду
- •6. Основні відходи виробництва цукру із буряків, сфери їх утилізації і використання
- •Тема 2.10. Технології харчової промисловості і переробки сільськогосподарської продукції
- •1. Склад і харчова Цінність м'яса і субпродуктів
- •Тема 2.10. Технології харчової промисловості та перероблення сільськогосподарської продукції
- •2.4. Основні компоненти зрілої спиртової бражки
- •Тема 2.11. Транспорт і зв'язок
- •1. Призначення транспорту. Вили транспорту та транспортних перевезень
- •2. Особливості різних видів транспорту
- •2.2. Автомобільний транспорт
- •2.3. Морський транспорт
- •2.4. Річковий транспорт
- •2.5. Повітряний транспорт
- •2.6. Трубопровідний транспорт
- •3. Напрямки розвитку транспортної енергетики
- •4. Зв'язок, основні види зв'язку та їх особливості
- •Тема 2.11. Транспорт і зв'язок
- •Тема 2.12. Основи технологій виробництв компонентів електронного устаткування
- •2. Класифікація інтегральних мікросхем
- •3. Технології виробництв напівпровідникових інтегральних мікросхем
- •Тема 2.13. Торгівля
- •1. Класифікація торгівлі, форми торгівлі
- •2. Порядок заняття торговельною діяльністю
- •4. Правила пролажу продовольчих товарів
- •5. Права споживача у сфері торговельного та інших видів обслуговування
- •6. Зовнішня та міжнародна торгівля
- •7. Напрямки розвитку внутрішньої та зовнішньої торгівлі
- •Тема 2.14. Житлово-комунальне господарство
- •1. Структура житлово-комунального господарства
- •Тема 2.15. Основні тенденції в технології переробки відходів
- •1. Утворення та переробка промислових і побутових відходів в Україні
- •3. Переробка промислових відходів
- •4. Переробка побутових відходів
- •5. Основні напрямки вирішення проблеми відходів
- •Орієнтовний тематичний план (216 год.)
2. Класифікація інтегральних мікросхем
Інтегральні мікросхеми поділяють на окремі класи за такими ознаками: технологією виготовлення, ступенем інтеграції, функціональним призначенням тощо.
І. За технологією виготовлення. Усі інтегральні мікросхеми поділяють на напівпровідникові, плівкові та гібридні.
Напівпровідникові ІМС виготовляють у приповерхневому шарі монокристалів (кремнію, арсеніду галію) особливої чистоти. В окремих місцях монокристалу його структуру перебудовують так, що ці місця стають елементами складної системи, якою є ІМС. У напівпровідникових ІМС усі елементи та з'єднання виготовлені в об'ємі та на поверхні напівпровідникового монокристалу. Частина монокристалу розміром 1 мм2 перетворюється в складний електронний прилад, який замінює блок з 50—100 і більше звичайних радіотехнічних деталей.
Плівкові ІМС виготовляють нанесенням різних речовин у вигляді плівок на поверхню підкладки, виготовленої із скла або кераміки.
Плівкові ІМС поділяють на тонкоплівкові (товщина плівкових елементів <1 мкм) та товстоплівкові (товщина >1 мкм).
Тонкоплівкові ІМС отримують осадженням плівок із різних речовин на нагріту до певної температури поліровану підкладку. Для отримання плівок найчастіше використовують алюміній, титан, титанат барію, оксид олова тощо.
У товстоплівкових ІМС елементи формують протискуванням спеціальних паст через трафарети із подальшим спіканням за високих температур. У таких структурах один із шарів містить резистори, другий — конденсатори, інші шари виконують роль провідників струму та інших елементів. Усі елементи з'єднані між собою й утворюють конкретний електронний пристрій.
3. Гібридні ІМС складаються із плівкових і напівпровідниковихелементів. Такі мікросхеми монтують на скляній або керамічнійпідкладці: пасивні елементи виготовляють у вигляді металевих і діелектричних плівок, активні "навішують" на плівкову схему. Такимчином отримують гібридні ІМС (ГІМС). Гібридні ІМС більшоїскладності називають великими, їх використовують в регуляторахелектричних двигунів.
На сьогодні найширше використовують напівпровідникові та гібридні ІМС. Складність інтегральної мікросхеми характеризується показником, який називають ступенем інтеграції.
II. За ступенем інтеграції інтегральні мікросхеми (ІМС) поділяють на малі (МІМС), середні (СІМС), великі (ВІМС) і надвеликі (НВІМС) (табл. 1).
Таблиця 1
Кількість елементів |
Назва та позначення |
Час створення |
у мікросхемі |
мікросхем |
мікросхем |
10-100 |
малі (МІМС) |
початок 60-х років |
102-103 |
середні (СІМС) |
кінець 60-х — 70-ті роки |
103-104 |
великі (ВІМС) |
кінець 70-х років |
104-105 |
над великі (НВІМС) |
початок 80-х років |
105—10б |
надвеликі (мікропроцесори) |
90-ті роки |
III. За функціональним призначенням. Усі мікросхеми поділяються на аналогові та цифрові.
Аналогові мікросхеми служать для перетворення і оброблення сигналів, які змінюються за законом неперервної функції.
Цифрові інтегральні мікросхеми призначені для перетворення і оброблення сигналів, які змінюються за законом дискретної функції [1].