2.2 Метод изготовления печатной платы

Для субтрактивных методов характерно использование фольгированных материалов с химическим удалением проводящего слоя. Эти методы отличает простота технологических процессов, однако при их использовании получить соединение слоев можно только с помощью металлической арматуры (заклепки, штыри) или с помощью выводов ЭРЭ. В зависимости от способа формирования защитного рисунка на проводящем слое заготовки существует три разновидности субтрактивной технологии − фотохимический, офсетохимический и сеточно-химический способы.

15

Лист

Фотохимический способ предусматривает нанесение на фольгированный материал фоторезиста и засветку его через фотошаблон с травлением фольги после формирования рисунка. Этот метод обладает наивысшей точностью, не требует сложного оборудования и позволяет легко перестраивать производство на новые виды печатных плат. Используется в серийном и опытном производстве при большой номенклатуре сложных плат.

Офсетохимический способ предусматривает печатание позитивного изображения офсетным способом кислотощелочестойкой краской, обладает большой производительностью и используется в крупносерийном производстве при малой номенклатуре печатных плат.

Сеточно-химический способ предусматривает печатание позитивного изображения кислотощелочестойкой краской через сеточный трафарет (трафаретная печать). Обладает максимальной производительностью. Применяется в крупносерийном и массовом производстве при малой номенклатуре печатных плат. Из полуаддитивных технологий наиболее широко применяется комбинированный позитивный метод, позволяющий производить металлизацию отверстий. В данном случае на поверхности просверленных или пробитых отверстий химически осаждается медь, а затем производится ее гальваническое наращивание до необходимой толщины. В качестве материала основания применяются фольгированный гетинакс или текстолит с толщиной фольги 35 или 50 мкм. Поскольку электрохимическое осаждение меди происходит не только в отверстиях, но и на проводящих участках, толщина проводников получается очень большой. Этот недостаток устраняется при использовании полуаддитивного метода, при котором в качестве материала основания применяется слофадит с толщиной фольги 5 мкм. К механическим методам изготовления ПП относят фрезерование, при котором удаление фольги проводится на специальных координатно-фрезерных станках. В качестве наиболее простого и дешёвого способа был выбран химический метод.

16

Лист

2.3 Защитные покрытия печатной платы и печатного узла

Как правило, печатные платы подвержены влиянию окружающей среды (пыль, грязь, влага, микрофлора и др.). Кроме того, печатные проводники на наружных слоях оказываются просто без электрической изоляции, что может стать причиной различного рода отказов в работе узла. Все эти проблемы решаются при помощи защитного изоляционного покрытия. В простейшем случае плата после монтажа всех элементов покрывается лаком (одним или несколькими слоями). Лак наносится методами окунания, полива или распыления, и под ним оказываются не только все проводники, но и элементы, что не всегда желательно. Некоторые элементы просто не допускают лакировки, например соединители, различные лепестки, контакты и ряд микросхем. Основные характеристики защитных лаков приведены в таблице 8.

Таблица 8 - Основные характеристики защитных лаков.

Наименование, марка. ТУ, ВТУ	Предел рабочих темпер. С		tg	s Ом	v Омсм	Примечание
Лак Э-4100 ТУ ЯН-35-58	От минус 60 до +180	3,3			4,51015	Для жестких условий
Эпоксидно-уретановый лак УР-231 ВТУ ГИПИ-4 № 366-62	От минус 60 до +80	4,0	0,02		7,81014	Эластичен, стоек к трению. Для нормальных условий
Алкифенольный лак СБ-1с ТУ МХП 2785-54	От минус 60 до +150	4,0	0,022	1,31012	21014	Выдерживает воздействие морского тумана

17

Лист