3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів

3.4.1 Одноперехідний транзистор

Одноперехідний транзистор, або двобазовий діод (рис. 3.62), - це біполярний прилад, що працює в режимі переключення. перехід, що відокремлює високолеговану область емітера від низьколегованої базової області, розділяє останню на дві частини: нижню з довжиною і верхню базу з довжиною . Струм емітера при прямому включенні цього переходу містить здебільшого лише діркову складову, і тому перехід називається інжектором. Принцип дії приладу грунтується на зміні об’ємного опору бази під час інжекції.

Рис. 3.62 – Будова одноперехідного транзистора

На омічні контакти верхньої і нижньої баз подається напруга, що викликає протікання через прилад струму . Цей струм створює на опорі нижньої бази падіння напруги , яке включає перехід в зворотному напрямі. Через закритий перехід тече його зворотний струм (Рис. 3.62). При прикладенні до входу транзистора напруги перехід не відкривається, і малий струм залишається практично незмінним. Транзистор перебуває в закритому стані. При перехід включається прямо, і починається інжекція дірок до баз, внаслідок чого їх опори зменшуються. Це приводить до зменшення падіння напруги , подальшого відкривання переходу, збільшення струму , подальшого зменшення опорів баз і т.д. Починається лавинний процес переключення транзистора, що супроводжується збільшенням емітерного струму і зменшенням падіння напруги між емітером і нижньою базою ( ). На вхідній статичній характеристиці виникає ділянка з негативним диференційним опором (рис. 3.63, а). Внаслідок процесу переключення транзистор переходить до відкритого стану. В цьому стані прилад перебуватиме доти, поки інжекція дірок через перехід буде підтримувати в базі надлишкову концентрацію носіїв, тобто поки струм буде більшим за величину (рис. 3.63, а).

На рисунку 3.63,б показано вихідні характеристики одноперехідного транзистора . При =0 вихідна характеристика лінійна, бо прилад поводить себе як звичайний резистор. При >0 вихідні характеристики набирають нелінійного характеру, оскільки результуюча напруга на переході змінюються при зміні вихідного струму .

Рис. 10.11 – Вхідна (а) і вихідна (б) статичні характеристики одноперехідного транзистора

Одноперехідні транзистори використовуються в різноманітних імпульсних схемах (генератори релаксаційних коливань, підсилювачі тощо).

3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори

Як відомо з п.3.3.4, частотний діапазон БТ має задовольнити вимогу , з якої випливає, що для роботи на високих частотах БТ повинен мати малий розподілений опір бази і малу бар’єрну ємність КП . При виготовленні високочастотних транзисторів сплавний спосіб не застосовують, оскільки він не дозволяє отримати вузьку базу (малий опір ) і малу площу переходів. Тому такі транзистори виготовляють за технологією дифузійного введення домішок. Глибина проникнення атомів домішок у напівпровідниковий кристал залежить від тривалості процесу дифузії та виду дифундуючих домішок. При цьому в кристалі створюється нерівномірний розподіл домішок від поверхні до глибини. Це сприяє збільшенню концентрації домішок у базі біля ЕП і, як наслідок, зменшенню . Відносне зменшення концентрації домішок біля КП приводить до зменшення його бар’єрної ємності за рахунок розширення переходу в бік бази, а також до збільшення пробивної напруги колектора.

Прикладом транзисторів, виготовлених за дифузійною технологією, є дрейфові транзистори. В базах цих транзисторів створюється експоненційний розподіл донорних домішок, концентрація яких зменшується від емітера до колектора (рис. 3.64). Внаслідок іонізації атомів домішок у базі виникає так зване вбудоване електричне поле, спрямоване від емітера до колектора. Це поле збільшує швидкість руху дірок через базу. Завдяки цьому усувається суттєвий недолік сплавних транзисторів з точки зору частотних властивостей, тобто зменшується час прольоту дірок через базу. Ємність КП у таких транзисторах мала, тому що він має велику товщину.

Рис. 3.64 – Розподіл концентрації донорних домішок у базі дрейфового БТ

Існують також дифузійно-сплавні транзистори, в яких області колектора і бази виготовляють шляхом дифузії домішок, а ЕП – вплавленням домішок. Розподіл концентрації донорів у базі таких транзисторів подібний до розподілу домішок у базі дрейфового транзистора. Різновидністю таких транзисторів є меза-транзистори із столоподібною структурою (рис. 3.65).

Рис. 3.65 – Структура меза-транзистора

Поширеним сучасним способом виготовлення високочастотних транзисторів є так звана планарна технологія, яка розглядатиметься докладно у розділі з мікроелектроніки.